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电子发烧友网>业界新闻>行业新闻>抢食苹果移动芯片大单 三星砸40亿美元扩德州芯片厂

抢食苹果移动芯片大单 三星砸40亿美元扩德州芯片厂

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谷歌 Tensor G4 芯片采用三星代工;2022年中国向190家芯片公司提供了17.5亿美元补贴

意法半导体Q1营收 42.5 亿美元,同比增长 19.8% 5.2022年中国向190家芯片公司提供17.5亿美元补贴 6.消息称台积电成本太高,谷歌 Tensor G4 芯片仍采用三星代工 7.
2023-05-19 10:11:42609

PD诱骗芯片 QC诱骗芯片 PD QC快充取电芯片

1.概述 XSP06 是一款集成 USB Power Delivery(PD2.0/3.0)快充协议,QC3.0/2.0 快充协议,和三星 AFC 快充协议(兼容 BC1.2)的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45

MLCC龙头涨价;车厂砍芯片;台积电28nm设备订单全部取消!

的裸片面积上实现相同的功能,从而实现了外设和存储的更高集成度,新产品预计第四季度全面上市。 行业风向 【三星将减产NAND闪存产能5%,西安为重点】 据韩媒报道,三星将在第二季度将其NAND产能
2023-05-10 10:54:09

移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用

移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户生产产品:移动U盘用胶部位:移动U盘主板芯片,需要点胶填充加固。BGA芯片尺寸:2个芯片:13*13*1.2mm,152个锡球需要
2023-05-09 16:23:12523

芯片行业,何时走出至暗时刻?

保守。同时,三星芯片业务将专注于大容量服务器和移动产品,并预期“下半年市场将逐步复苏,全球需求也将反弹”。 就在三星发布财报前一日,另一大韩国存储芯片巨头SK海力士发布2023年第一季度财报,公司
2023-05-06 18:31:29

德州仪器最新业绩出炉:总营收下降11%、模拟芯片营收下降14%

来源:满天芯 德州仪器第一季度净利润为17.08亿美元,较去年同期的22.01亿美元同比下降22%。 编辑:感知芯视界 近日,德州仪器发布第一季度财报。据财报显示,德州仪器2023年第一季度
2023-04-28 09:51:29492

XPD767DP60 65W和65W以内芯片PD全协议移动电源芯片-富满微代理

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2023-04-26 11:28:06

XPD767BP18 支持三星pps快充协议芯片-65W和65W以内多口互联

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2023-04-26 10:22:36

XPD767 65W和65W以内多协议快充芯片-深圳富满代理

/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充协议、华为 FCP/SCP 快充协议、三星 AFC 快充协议 、BC1.2 DCP 以及苹果设备 2.4A
2023-04-26 09:27:36

XPD977D6545 65W芯片PD全协议移动电源芯片-共享1C2A方案

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2023-04-25 16:48:09

XPD977 65W和65W以内移动电源多协议快充芯片-多功能USB端口控制器

 供应XPD977 65W和65W以内移动电源多协议快充芯片-多功能USB端口控制器,XPD977 是一款集成 USB Type-C、USB  PowerDelivery(PD
2023-04-25 11:44:53

XPD912 芯片实现100W和100W以内双C快充协议芯片方案

三星 AFC 快充协议、VOOC快充协议、MTK PE 快充协议、BC1.2 DCP 以及苹果设备 2.4A 充电规范的多功能 USB 2C双端口控制器,为 A
2023-04-23 10:16:03

SW6201 是一款高集成度的多协议双向快充移动电源专用多合一芯片,钰泰 智融 赛芯IC 欢迎咨询。

 支持 BC1.2 DCP 模式 支持苹果/三星模式• 电量计量 及显示 内置 12bitADC 内置库仑计精确电量 支持 188 数码管显示 支持 3-5 个 LED 灯显示• 快充指示灯
2023-04-19 15:17:09

龙芯在未来将以MCU芯片进军汽车领域

一片生机勃勃。据研究机构C Insights的数据预测,在2023年全球MCU芯片市场的整体规模将达188亿美元。龙芯中科在此前已经实现了以自研芯片进入PC端领域的计划,在未来也将以MCU芯片进军汽车
2023-04-19 13:57:30

IP5355移动电源电池管理芯片,支持高压SCP、双向PD3.0

IP5355是一款集成QC2.0/QC3.0/SCP输出快充协议、FCP/AFC输入输出快充协议、TYPE-C/PD2.0/PD3.0输入输出协议、PPS输出协议、BC1.2/Apple/三星
2023-04-11 17:38:50

PD QC受电端协议芯片-XSP12 带MCU功能

快充协议、华为FCP 协议和三星 AFC 快充协议(兼容 BC1.2)的 USB Type-C 多功能取电芯片,支持和其它 MCU共用 D+D-网络,自动识别电脑或充电器。支持从充电器/车充等电源上
2023-04-11 10:38:57

蓝牙协议栈iAP和AAP区别

(0x4de17a00-52cb-11e6-bdf4-0800200c9a66)需要在蓝牙协议栈配置文件中设置:AAP_ENABLE=1,APP和iAP的区别:1.不需要授权芯片,可直接连接使用(一般只有谷歌Pixel手机和三星手机支持),且手机需要打开
2023-04-11 09:26:26

三星或创14年最差业绩逆周期产打压对手

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电子发烧友网官方发布于 2023-04-06 16:41:07

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