不同芯片工作电压的MCU之间如何串口通信
电路设计其实也可以很有趣。先说一说这个电路的用途:当两个MCU在不同的工作电压下工作(如MCU1 工....
台积电先进制程和封装改进功率、性能和面积
台积电是全球排名第一的半导体代工企业,他们的开放式创新平台 (OIP) 活动很受欢迎,参加人数也很多....
灌封胶的定义及作用 灌封工艺步骤
灌封胶用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护,在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品....
发展功率半导体,IDM模式为王
功率半导体行业在电子产业发展中占据重要地位,主要用于电力设备的电能转换和电路控制,是进行电能处理的核....
AMD Giglio DPU计划于2023年推出
从那以后,AMD 收购了 Pensando 的 DPU ,我们终于开始了解显卡的更多细节。现在是 A....
混合模拟数位IC当道,模拟芯片市场的「4个最」
通讯领域每年有15亿支手机需求,市场规模稳定,约可造就300亿美元的模拟(射频前端、电源)芯片产值,....
基于RISC-V技术的用于太空任务的下一代高可靠性处理器
Microchip 通过收购 Atmel 和 Microsemi 以及在法国的空间设计团队,从丰富的....
浅谈台积电放弃450mm晶圆的背后原因
蒋尚义认为450mm会占用台积电太多的研发人员,削弱其在其他领域追求技术进步的能力。然而,研发预算更....
基于p型V-WSe2和n型MoS2的可编程FET的异质集成
CMOS技术是无数现代电子产品、仪器和计算工具的大脑。60多年来,CMOS技术在性能、能效和单位功能....
MOS管和IGBT管到底有什么区别
在电子电路中,MOS管和IGBT管会经常出现,它们都可以作为开关元件来使用,MOS管和IGBT管在外....
分享一下从PN结到IGBT的机理,掌握基础
此时P区多子“空穴”在电场的作用下向N区运动,N区多子电子相反,使耗尽层变窄至消失,正向导电OK,也....
先进封装已成为半导体越来越普遍的主题
芯片上数据的输入和输出 (IO) 是计算的命脉。将内存置于芯片上有助于通过减少通信开销来减少 IO ....
半导体工业的环境可持续性:日益增长的优先事项
在FEOL中,FinFET已经成为7nm技术节点的主流设备架构,这是目前用于芯片生产最先进的节点。对....
砷化镓是什么?砷化镓的制造流程
砷化镓可在一块芯片上同时处理光电数据,因而被广泛应用于遥控、手机、DVD计算机外设、照明等诸多光电子....