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旺材芯片

文章:1031 被阅读:345.1w 粉丝数:135 关注数:0 点赞数:53

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看一下EUV光刻的整个过程

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半导体封装是指什么?封装过程是如何完成的

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AMD Giglio DPU计划于2023年推出

从那以后,AMD 收购了 Pensando 的 DPU ,我们终于开始了解显卡的更多细节。现在是 A....
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混合模拟数位IC当道,模拟芯片市场的「4个最」

通讯领域每年有15亿支手机需求,市场规模稳定,约可造就300亿美元的模拟(射频前端、电源)芯片产值,....
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基于RISC-V技术的用于太空任务的下一代高可靠性处理器

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巨头眼里的存储技术路线图

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功率半导体器件在工业 、消费 、军事等领域都有着广泛应用 ,具有很高的战略地位,下面我们从一张图看功....
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浅谈台积电放弃450mm晶圆的背后原因

蒋尚义认为450mm会占用台积电太多的研发人员,削弱其在其他领域追求技术进步的能力。然而,研发预算更....
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晶体管的诞生及应用介绍

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日本氧化镓的新进展

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第4世代SiC MOSFET使用时的应用优势

                     
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2D材料工业化的需求

尽管如此,当今技术的现实情况是,2D材料只在实验室中少量配备,以支持学术研究。与其急于发表另一篇关于....
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我们所知道的第一个半导体路线图可能是摩尔观察到的,以他为名字的“摩尔定律”预计,芯片的计算能力随着时....
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在电子电路中,MOS管和IGBT管会经常出现,它们都可以作为开关元件来使用,MOS管和IGBT管在外....
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此时P区多子“空穴”在电场的作用下向N区运动,N区多子电子相反,使耗尽层变窄至消失,正向导电OK,也....
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芯耀辉加入UCIe产业联盟

今年3月,芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta(Fa....
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