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旺材芯片

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内存芯片供应过剩 从利润增长到收入暴跌 芯片很快就平衡了吗?

在 Covid-19 大流行最严重的时期,影响到从汽车到游戏机等各个领域的半导体短缺已经演变成芯片过....
的头像 旺材芯片 发表于 07-28 17:30 1743次阅读

集成电路的核心材料到底是什么 晶圆是如何制造的

没有半导体,我们的生活能坚持一天吗?我们日常生活的许多方面,包括手机、笔记本电脑、汽车、电视和信用卡....
的头像 旺材芯片 发表于 07-27 17:34 1333次阅读
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半导体器件键合失效模式及机理分析

本文通过对典型案例的介绍,分析了键合工艺不当,以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工....
的头像 旺材芯片 发表于 07-26 11:23 1016次阅读

全球最大芯片缔造者,艰难替代英伟达

据路透社报道,Cerebras Systems 周四表示,已签署一项价值约 1 亿美元的协议,为阿拉....
的头像 旺材芯片 发表于 07-24 09:38 795次阅读

传台积电3nm目前良率仅55% 只向苹果收取可用芯片的费用?

7月14日消息,根据外媒报导,尽管市场传闻苹果A17 Bionic和 M3 处理器已经获得台积电90....
的头像 旺材芯片 发表于 07-21 11:18 928次阅读

芯片行业最新资讯

据路透社报道,英国竞争监管机构周三暂时批准了美国科技公司博通以690亿美元收购VMware 的交易,....
的头像 旺材芯片 发表于 07-20 17:44 962次阅读

了解苹果M系列处理器的演变

如果我们想了解 M3 的前景,我们可以了解 M 系列处理器的演变以及它们与 iPhone 和 iPa....
的头像 旺材芯片 发表于 07-19 17:46 1883次阅读
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台积电预计第二季度净利润下降27%

利润预测下降在一定程度上反映了去年的强劲业绩,当时该公司仍因疫情后被压抑的需求而高涨。台湾富邦投资的....
的头像 旺材芯片 发表于 07-19 17:38 673次阅读

台积电利润大跌27% 被三星追上?

由于全球经济困境削弱了半导体需求,台湾芯片制造商台积电周四预计第二季度净利润下降 27%,不过分析师....
的头像 旺材芯片 发表于 07-19 17:37 871次阅读

博通威胁,断供芯片

哈曼估计,由于这种安排,该公司将在本月初耗尽生产汽车零部件所需的芯片。该公司还估计,从 7 月中旬开....
的头像 旺材芯片 发表于 07-17 17:23 1289次阅读

半导体还没到底,至少还要一年

正如我们过去所看到的,所谓的行业分析师似乎总是暗示经济低迷将是短暂的,我们将在 6 个月内看到复苏。....
的头像 旺材芯片 发表于 07-17 17:06 382次阅读

3D DRAM还能这样玩?

由于受到半导体材料、制造技术和成本等的限制,如何发展芯片就成为了大家的关注重点。
的头像 旺材芯片 发表于 07-14 17:37 1048次阅读
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罗姆宣布收购,再建SiC工厂

2023年7月12日,罗姆宣布将收购原Solar Frontier国富工厂(宫崎县国富町),以扩大S....
的头像 旺材芯片 发表于 07-13 17:42 604次阅读

GPU巨头,拼什么?

我们将首先了解使用我们正在研究的架构的最大可用芯片的整体 GPU 组成。需要强调的是,英特尔的产品并....
的头像 旺材芯片 发表于 07-13 16:13 381次阅读
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重大进展!中国团队实现12英寸二维半导体晶圆批量制备

该研究提出模块化局域元素供应生长技术,成功实现了半导体性二维过渡金属硫族化合物晶圆批量化高效制备,晶....
的头像 旺材芯片 发表于 07-13 16:06 420次阅读

斥资48.58亿元,联电100%收购厦门联芯!

7月10日,联电对外宣布,已斥资48.58 亿人民币,完成联芯100%股权回购计划,联芯已成为联电全....
的头像 旺材芯片 发表于 07-13 15:59 1220次阅读

英特尔宣布放弃NUC业务!

事实上,英特尔的 NUC 最初在 2012 年设计并对外销售,它是一款紧凑且高度集成的计算设备,可以....
的头像 旺材芯片 发表于 07-13 15:28 494次阅读

华工科技推出高端晶圆激光切割设备:核心部件100%国产化!

7月11日,据“中国光谷”微信公众号消息,华工科技近期制造出了我国首台核心部件100%国产化的高端晶....
的头像 旺材芯片 发表于 07-13 11:33 684次阅读

英伟达正在洽谈成为Arm IPO的主要投资者

潜在投资者仍在与Arm就其估值进行谈判。一位熟悉讨论情况的人士表示,英伟达希望以能让Arm总价值达到....
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ChatGPT拯救半导体?

2023年6月22日,OMDIA高级咨询总监Akira Minamikawa先生在该公司主办的半导体....
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三星晶圆厂最新路线图 2025年推出首个GAA制程先进封装

三星电子公布了其在小于 3 纳米(1 米的十亿分之一)半导体领域获得竞争优势的技术路线图。
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如何改进GaN-on-Si技术的射频性能

年复一年,越来越多的用户通过无线方式传输越来越多的数据。为了跟上这一趋势并使数据传输更快、更高效,第....
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先进封装中凸点技术的研究进展

随着异构集成模块功能和特征尺寸的不断增加,三维集成技术应运而生。凸点之间的互连 是实现芯片三维叠层的....
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一个晶圆被分割成多个半导体芯片的工艺

一个晶圆要经历三次的变化过程,才能成为一个真正的半导体芯片
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三星要把3D NAND堆到1000层以上

3D设计引入了多晶硅和二氧化硅的交替层,并将浮栅交换为电荷陷阱闪存 (CTF),区别在于FG将存储器....
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美国人搞不了晶圆代工?传台积电美国厂延期了

台积电位于美国亚利桑那州的新厂房计划将于2024年正式启用,但现在有可能赶不上这个目标,为了弥补落后....
的头像 旺材芯片 发表于 06-30 17:47 448次阅读

三星分享2nm 1.4nm以及5nm射频计划

三星在2023年年度三星代工论坛 (SFF) 上公布了更新的制造技术路线图。该公司有望分别于 202....
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单片2.5万美元 台积电2nm晶圆报价曝光

由于晶圆代工龙头台积电在全球先进制程市占率的制霸,让需要先进制程的IC 设计公司,例如苹果、英伟达、....
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光隔离探头在功率半导体测试的一些误区探讨

光隔离探头主要用于开关电源、逆变器、充电桩、变频器、电机驱动等由功率半导体组成的高压高频电路的测试,....
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日本与荷兰签署半导体合作备忘录:采购 ASML ***,加强技术合作

报道称,ASML 量产尖端半导体工艺所需的 EUV 光刻机。Rapidus 计划利用经产省提供的补贴....
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