英特尔财务长David Zinsner在投资者电话会议上表示，英特尔的内部营业部门现在将与制造业务建....
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旺材芯片 发表于 06-27 16:04
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当地时间22日，美国存储芯片公司美光科技确认，将投资8.25亿美元（约合60亿人民币）在印度古吉拉特....
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旺材芯片 发表于 06-27 15:51
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当前从光伏到新能源汽车，碳化硅下游市场需求旺盛，特别是随着电动汽车和新能源需求的持续增长，对SiC材....
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旺材芯片 发表于 06-27 15:47
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据介绍，台积电总裁魏哲家先前在技术论坛上曾公开表示，台积电胜出关键在于客户的信任，“客户先成功，台积....
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旺材芯片 发表于 06-25 15:39
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这不仅让工程师能够充分利用任何一个裸片上的硅空间，而且还允许定制，小芯片可以换成不同的设备，从而实现....
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旺材芯片 发表于 06-20 16:46
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小芯片为工程师们提供了半导体领域的新机遇，但当前的键合技术带来了许多挑战。
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旺材芯片 发表于 06-20 16:45
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台积电与联电皆致力于异质整合布局。台积电2022年6月启用日本筑波3D IC研发中心，专注研究下世代....
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旺材芯片 发表于 06-20 11:22
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Cu-Cu 低温键合技术是先进封装的核心技术，相较于目前主流应用的 Sn 基软钎焊工艺，其互连节距更....
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旺材芯片 发表于 06-20 10:58
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在分享苏姿丰如何带领AMD起死回生，甚至超车头号竞争对手英特尔的故事之前，先来聊聊她的成长故事。
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旺材芯片 发表于 06-19 15:37
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今天我们来介绍PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，....
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旺材芯片 发表于 06-19 11:31
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会上，AMD CEO Lisa Su直言，我们仍处于 AI 生命周期的非常、非常早的阶段。而根据他们....
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旺材芯片 发表于 06-14 17:55
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几十年来，计算机已经从占据整个房间的机器缩小到可以戴在手腕上的设备。
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旺材芯片 发表于 06-14 17:46
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摘要 在光通信发展的推动下，硅光子技术已发展成为主流技术。目前的技术已经使得集成光子器件从数千个激增....
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旺材芯片 发表于 06-14 11:31
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晶圆直接键合技术可以使经过抛光的半导体晶圆，在不使用粘结剂的情况下结合在一起，该技术在微电子制造、微....
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旺材芯片 发表于 06-14 09:46
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为何辉达不支持英特尔IFS？因辉达芯片虽由台积电制造，也与三星合作过，都让辉达产品具竞争优势，辉达让....
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旺材芯片 发表于 06-12 16:23
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作为AI芯片市场的绝对王者，英伟达市场份额高达91.4%，而排名第二的对手AMD，市场份额仅为8.5....
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旺材芯片 发表于 06-11 16:07
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台积电对外传内部要扩充CoWoS产能的传言也相当低调，以“不评论市场传闻”回应，并强调公司今年4月时....
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旺材芯片 发表于 06-08 14:27
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ME600采用的是一款真正意义的企业级SSD控制器，而不是常规带缓存的高性能普通控制器。它具备卓越的....
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旺材芯片 发表于 06-08 14:25
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芯片设计过程是一项复杂的多步骤工作，涉及从初始系统规格到制造的各个阶段。每一步对于实现生产完全可用芯....
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旺材芯片 发表于 06-06 10:48
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但与此同时，摩根士丹利发布报告指出，PC半导体上半年的强劲补货已反映在股价上。如果终端需求没有复甦，....
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旺材芯片 发表于 06-01 15:29
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5月26日消息，据外媒报道，ChatGPT掀起的生成式人工智能研发和应用浪潮，也拉升了对英伟达高性能....
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旺材芯片 发表于 05-30 15:28
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和豪华智能纯电品牌极氪智能科技（ZEEKR）签署长期供应协议（LTSA）。安森美将为极氪提供碳化硅（....
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旺材芯片 发表于 05-30 15:27
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据了解，新发布的 Cortex-X4 超大核相比 Cortex-X3 在性能上提升了 15% 左右，....
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旺材芯片 发表于 05-30 15:24
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纳米片工艺流程中最关键的蚀刻步骤包括虚拟栅极蚀刻、各向异性柱蚀刻、各向同性间隔蚀刻和通道释放步骤。通....
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旺材芯片 发表于 05-30 15:14
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百闻不如一试，目前PaLM 2已经在谷歌的Bard平台上线开放公测，因此我们也尝试使用Bard去体会....
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旺材芯片 发表于 05-25 10:43
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IMEC IMEC总部设在比利时鲁汶（Leuven, Belgium）,雇员超过一千七百名，包括超过....
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旺材芯片 发表于 05-22 16:19
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DBA直接覆铝陶瓷基板（Direct Bonding Aluminum Ceramic Substr....
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旺材芯片 发表于 05-22 16:16
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基本的倒装芯片工艺在电路制造之后开始，此时在芯片表面创建金属焊盘以连接到 I/O。接下来是晶圆凸块，....
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旺材芯片 发表于 05-22 16:13
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有更多证据表明，微软正在努力按照自己的特定目的设计自己的芯片，创建自定义组件来运行和加速工作负载，而....
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旺材芯片 发表于 05-22 14:26
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如今芯片设计软件已走过了60多年的浩浩荡荡发展史，其过程是从辅助绘图CAD，到能够仿真验证的CAE阶....
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旺材芯片 发表于 05-22 11:47
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