一句话概括子设计自动化EDA技术
EDA是电子设计自动化(Electronic Design Automation)的缩写,从计算机辅....
芯片堆叠技术在系统级封装SiP中的应用存?
为什么芯片可以进行堆叠呢?这里面我们讲的主要是未经过封装的裸芯片。曾经有用户问我,封装好的芯片可不可....
先进封装——从2D,3D到4D封装
物理结构:所有芯片和无源器件均安装在基板平面,芯片和无源器件和 XY 平面直接接触,基板上的布线和过....
台积电NIL等下一代光刻专利遥遥领先于三星热
尽管 EUV 正朝着全面商业化的方向发展,并受到半导体行业的广泛关注,但半导体生产商对 NIL(纳米....
2023年半导体产业发展的十大预测
站在当前时点,我们认为半导体板块基本面最差的阶段已经过去。按照历史规律,股价会对库存拐点和价格拐点反....
3D IC先进封装的发展趋势和对EDA的挑战
随着集成电路制程工艺逼近物理尺寸极限,2.5D/3D封装,芯粒(Chiplet)、晶上系统(SoW)....
半导体市场下行!传三星砍晶圆代工投资
台积电已于上周法说会揭露今年资本支出,将自去年历史新高363亿美元下滑,估计约为320亿美元至360....
国产封测厂商竞速Chiplet,能否突破芯片技术封锁?
在摩尔定律已接近极致的当下,Chiplet技术由于可以有效的平衡芯片效能、成本以及良率之间的关系,近....
2023年内存市场发展趋势:技术升级,新兴应用需求旺盛
同时,在疫情短期内需求激增导致的芯片缺货问题,包括运输时间延长和制造商双重备货等情况,也已经大大缓解....
AMD考虑台积电代工的替代方案
DigiTimes声称台积电将在未来几年使用其N5 / N4(5nm和4nm制程节点)和N3(3nm....
2023年全球及我国半导体产业发展分析与展望
全球经济已恢复中低增长,半导体产业缺乏基本驱动力。自新冠肺炎爆发以来的三年里,全球GDP的平均增长率....
8英寸导电型4H-SiC单晶衬底制备与表征
使用物理气相传输法(PVT)制备出直径 209 mm 的 4H-SiC 单晶,并通过多线切割、研磨和....
德州仪器高性能电源系统中的实时控制信号链的传感功能块介绍
不断增长的能源利用(尤其是在电网基础设施和电力输送应用中)需要高效、紧凑和稳定的电源系统。这一要求已....
什么是半导体,三代半导体材料什么区别
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照....
不同芯片工作电压的MCU之间如何串口通信
电路设计其实也可以很有趣。先说一说这个电路的用途:当两个MCU在不同的工作电压下工作(如MCU1 工....
台积电先进制程和封装改进功率、性能和面积
台积电是全球排名第一的半导体代工企业,他们的开放式创新平台 (OIP) 活动很受欢迎,参加人数也很多....