侵权投诉

总投资75亿!又一半导体项目落户湖北仙桃

芯论 2019-07-09 15:50 次阅读

7月6日,台湾利科光学半导体封装及产业链项目在仙桃举行签约仪式。该项目以75亿元的总投资规模,刷新仙桃市单体工业项目落户投资的历史纪录。

台湾利科集团成立于1990年,是一家专门从事半导体引线框架、精密金属制品等研发与生产的大型企业。这次落户仙桃的项目,主要开展光学半导体封装、触控屏幕及显示成品模组生产。首期项目全部投产后,可实现年产值35亿元、创税收7000万元。

仙桃是全国县域经济百强,也是省内除武汉之外的第二大台资台商集聚区。近年来,该市把对台招商引资作为主攻方向,全市台资企业达到64家,被国台办授予全国首家“海峡两岸产业合作创新服务示范基地”。7月1日,仙桃还与台湾安炬、上海烯能等公司签下投资15亿元的石墨烯项目,计划5年内建设10条生产线,首期预计在2020年投产,年销售额可达6亿元。

原文标题:总投资75亿元!又一半导体项目落户湖北仙桃!

文章出处:【微信号:xinlun99,微信公众号:芯论】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

Allegro PCB设计你问我答

参与众筹请戳:http://z.elecfans.com/249.html直播简介:前期的几期直播,都是以一个知识点进行
发表于 01-09 00:00 3次 阅读
Allegro PCB设计你问我答

芯片奥林匹克冠军是三星,英特尔第二

有“芯片奥林匹克”之称的最大规模国际学会中,三星电子打败英特尔,重新夺回排名冠军。韩媒分析,这是三星....
的头像 汽车玩家 发表于 11-15 16:13 162次 阅读
芯片奥林匹克冠军是三星,英特尔第二

半导体产业正向中国大陆转移 将致力于快速提升其制造最新一代先进制程产品的能力

“中国是我们全球近年来增速最快的地区,即使在全球半导体行业不景气的情况下,中国市场仍增长明显。”半导....
的头像 半导体动态 发表于 11-15 15:48 99次 阅读
半导体产业正向中国大陆转移 将致力于快速提升其制造最新一代先进制程产品的能力

ERA-8SM+宽带放大器的数据手册免费下载

ERA-8SM+(符合RoHS标准)是一款提供高动态范围的宽带放大器。它具有可重复的性能。它被封装在....
发表于 11-14 17:59 33次 阅读
ERA-8SM+宽带放大器的数据手册免费下载

COB封装技术与SMD封装技术之间的区别知识介绍

随着显示技术的日新月异,近期,COB封装产品成为中高端显示市场炙手可热的新宠,并大有成为未来显示的趋....
发表于 11-14 17:32 121次 阅读
COB封装技术与SMD封装技术之间的区别知识介绍

鸿海表示将不会介入重资产投资的制造领域

11月13日,鸿海董事长刘扬伟在召开法说会时被问到鸿海在半导体产业的布局部分,对此,刘扬伟重申之前所....
的头像 半导体动态 发表于 11-14 16:14 131次 阅读
鸿海表示将不会介入重资产投资的制造领域

中美贸易战下,中国的科技地位如何?

11月6日,国际投行瑞士信贷(Credit Suisse AG)在深圳发布两份报告显示,近年来频发的....
的头像 汽车玩家 发表于 11-14 16:07 3162次 阅读
中美贸易战下,中国的科技地位如何?

硅产业集团和国盾量子科创板上市获批

11月13日下午,上交所官网披露科创板上市委第45次审议会议结果,上海硅产业集团股份有限公司(简称“....
的头像 半导体动态 发表于 11-14 16:03 213次 阅读
硅产业集团和国盾量子科创板上市获批

28nm产能利用率短期提升程度有限 IoT与OLED或助力28nm制程技术转移

2019年晶圆代工产业的焦点无疑是先进制程发展,尤其在7nm产品的采用率上优于市场预期,16/14n....
的头像 半导体动态 发表于 11-14 15:55 329次 阅读
28nm产能利用率短期提升程度有限 IoT与OLED或助力28nm制程技术转移

波士顿半导体设备公司宣布其Zeus重力进料分选机已增强性能

“BSE公司的新型低压MEMS解决方案在分选机的测试现场就可以直接向IC提供0至18英寸水柱的压力激....
的头像 MEMS 发表于 11-14 15:36 183次 阅读
波士顿半导体设备公司宣布其Zeus重力进料分选机已增强性能

听说2020年将迎来行业大复苏,这是真的吗?

在年中预测时,就有一些观点认为:当渠道开始削减库存时,往往会一下削减得太深。如果这次产业库存大调整也....
的头像 刘伟DE 发表于 11-13 18:11 1364次 阅读
听说2020年将迎来行业大复苏,这是真的吗?

福斯特智能制造产业园项目和龙芯微半导体项目正式落户湘东区 前者总投资达60亿元

11月11日,江西省萍乡市湘东区与深圳市福斯特半导体有限公司在萍乡迎宾馆签订合作协议,标志着总投资6....
的头像 半导体动态 发表于 11-13 15:36 272次 阅读
福斯特智能制造产业园项目和龙芯微半导体项目正式落户湘东区 前者总投资达60亿元

求DPAK封装

求DPAK封装,TO系列的封装,谢谢各位啦~
发表于 11-13 11:21 94次 阅读
求DPAK封装

英飞凌第4季营收受到全球汽车需求疲软的影响

据财报显示,英飞凌Q4营收年增 1%(季增 2%)至 20.62 亿欧元;毛利率由39.8%下降到3....
的头像 汽车玩家 发表于 11-13 10:44 271次 阅读
英飞凌第4季营收受到全球汽车需求疲软的影响

成本只有半美元的蓝牙5.1芯片有什么用武之地

曾几何时,蓝牙是那么高大上的通信技术。如今,蓝牙的功能越来越强,但成本已经低到了白菜价。不,白菜可能....
的头像 汽车玩家 发表于 11-12 16:32 444次 阅读
成本只有半美元的蓝牙5.1芯片有什么用武之地

中国半导体业发展如何取得最终成功

华为已经开始生产不含美国零部件的5G基站,而华盛顿邮报指出,华为将换用自已的产品,当然华为虽有全能之....
的头像 半导体动态 发表于 11-12 15:59 372次 阅读
中国半导体业发展如何取得最终成功

《长沙市碳基材料产业链三年发展规划评审稿》正式通过评审 将打造新一代半导体材料中心

《长沙市碳基材料产业链三年发展规划评审稿》(2019年-2021年)(以下简称《发展规划》)正式通过....
的头像 半导体动态 发表于 11-12 15:41 302次 阅读
《长沙市碳基材料产业链三年发展规划评审稿》正式通过评审 将打造新一代半导体材料中心

中国半导体面临的挑战什么时候能战胜

华为已经开始生产不含美国零部件的5G基站,而华盛顿邮报指出,华为将换用自已的产品,当然华为虽有全能之....
的头像 汽车玩家 发表于 11-12 14:53 805次 阅读
中国半导体面临的挑战什么时候能战胜

外界对中国半导体行业充满期待与好奇

外媒称,在中国的半导体行业,不采用英国安谋科技公司(ARM)知识产权(IP)的开发正在增加。避开堪称....
的头像 汽车玩家 发表于 11-12 08:57 665次 阅读
外界对中国半导体行业充满期待与好奇

济阳全力推动全区半导体产业实现跨越发展 将打造百亿级半导体产业园区

11月9日,济阳区首届半导体产业论坛举行。目前,济阳已初步拟定打造“两条生产线、两条中试线、两个服务....
的头像 半导体动态 发表于 11-11 15:54 452次 阅读
济阳全力推动全区半导体产业实现跨越发展 将打造百亿级半导体产业园区

士兰微宣布拟向两参股公司分别增资 将加快半导体生产线的建设

日前,士兰微发布公告宣布拟向两参股公司分别增资7,507.35万元、5,111.1万元,助推12吋集....
的头像 半导体动态 发表于 11-11 15:47 392次 阅读
士兰微宣布拟向两参股公司分别增资 将加快半导体生产线的建设

请问cc的蓝牙协议栈不是封装好的吗?

没玩过蓝牙,看到有网友说cc的蓝牙协议栈不是封装好的,这样二次开发很麻烦,是吗? 求科普        ...
发表于 11-11 15:40 34次 阅读
请问cc的蓝牙协议栈不是封装好的吗?

车用模拟IC和分离式功率器件的重要性越发明显

根据拓墣产业研究院调查显示,在各国政府致力于节能减碳政策的推动之下,促使汽车工业与ICT科技进一步结....
发表于 11-11 15:00 169次 阅读
车用模拟IC和分离式功率器件的重要性越发明显

电力半导体模块有什么特点?

模块化,按最初的定义是把两个或两个以上的电力半导体芯片按一定的电路结构相联结,用RTV、弹性硅凝胶、环氧树脂等保护材料,...
发表于 11-11 09:02 219次 阅读
电力半导体模块有什么特点?

如何采用半导体制冷技术来降低大功率LED照明的工作温度

所谓半导体制冷是指通过半导体器件来实现温度冷却,从而有效控制半导体周围环境温度的技术。
发表于 11-11 08:39 126次 阅读
如何采用半导体制冷技术来降低大功率LED照明的工作温度

高科技产业可能成为中国经济增长新引擎

11月6日,在第十届瑞信中国投资论坛上,瑞信首席中国经济师王一指出,民企融资问题是中国经济发展面临的....
的头像 刘伟DE 发表于 11-10 02:41 531次 阅读
高科技产业可能成为中国经济增长新引擎

半导体行业景气如何?全球25家半导体公司三季度财报分析

进入下半年以来,全球半导体主要公司的业绩表现如何呢? 11月初,全球主要半导体公司相继发布三季度财....
的头像 简析 发表于 11-10 00:01 2500次 阅读
半导体行业景气如何?全球25家半导体公司三季度财报分析

求TO-220-5的封装

TO-220-5的封装
发表于 11-09 14:38 140次 阅读
求TO-220-5的封装

世纪金光研制成功碳化硅6英寸单晶并实现小批量试产 将持续推进第三代半导体碳化硅产品的研发与应用

一辆新能源汽车、一组高能效服务器电源,核心功能的实现都离不开电力电子系统中半导体器件的支撑。碳化硅(....
的头像 半导体动态 发表于 11-09 11:32 462次 阅读
世纪金光研制成功碳化硅6英寸单晶并实现小批量试产 将持续推进第三代半导体碳化硅产品的研发与应用

半导体行业简单地去中间化 企业利润就一定会最大化吗?

近期半导体行业可谓是新闻不断,最热议的话题当属TI一举收回代理权,并建立自己的销售渠道,以此来提高企....
的头像 刘伟DE 发表于 11-09 00:34 376次 阅读
半导体行业简单地去中间化 企业利润就一定会最大化吗?

将文件复制到另一台电脑上时,发现原先封装好的器件,显示没有封装?

用AD10绘制好原理图以后,每个元件都进行了封装,将文件复制到另一台电脑上时,发现原先封装好的器件,显示没有封装? 这种情...
发表于 11-08 22:14 159次 阅读
将文件复制到另一台电脑上时,发现原先封装好的器件,显示没有封装?

ams新款TCS3408颜色传感器可消除人造光源闪烁带来的影响

新推出的TCS3408使智能手机摄像头图像系统在所有光照条件下,都能准确测量和消除环境光闪变。
的头像 牵手一起梦 发表于 11-08 16:49 638次 阅读
ams新款TCS3408颜色传感器可消除人造光源闪烁带来的影响

力合微电子科创板上市申请获受理 预计市值不低于人民币10亿元

日前,又一家集成电路企业科创板上市申请获受理。
的头像 半导体动态 发表于 11-08 16:00 700次 阅读
力合微电子科创板上市申请获受理 预计市值不低于人民币10亿元

关于全球模拟半导体与晶体管的市场发展状况

据iSuppli公司,虽然全球模拟半导体与晶体管市场形势趋于稳定,需求上升而且价格下降速度放缓,但距....
发表于 11-08 15:04 216次 阅读
关于全球模拟半导体与晶体管的市场发展状况

BGA组装有哪些工艺特点,常见的不良现象有哪些

BGA(即Ball GridAray)有多种结构,如塑封BGA (P-BGA)、倒装BGA( F-B....
的头像 牵手一起梦 发表于 11-08 11:45 375次 阅读
BGA组装有哪些工艺特点,常见的不良现象有哪些

复旦大学成功研发出了新型的存储技术

近日,复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏团队研发出具有颠覆性的二维半导体准非易失存储原型器件,开创了第....
发表于 11-08 11:24 352次 阅读
复旦大学成功研发出了新型的存储技术

压力传感器的应用前景在哪里?

传感器技术是现代测量和自动化系统的重要技术之一,从宇宙开发到海底探秘,从生产的过程控制到现代文明生活,几乎每一项技术都离不开...
发表于 11-08 07:29 79次 阅读
压力传感器的应用前景在哪里?

半导体企业相继入驻南京江北新区 点燃了园区发展“芯”引擎

在南京江北新区,有一个“芯片之城”,台积电、紫光存储等200余家名企云集,集成电路产业强势崛起;在南....
的头像 半导体动态 发表于 11-07 15:55 588次 阅读
半导体企业相继入驻南京江北新区 点燃了园区发展“芯”引擎

全球传感器制造行业市场现状

从产品结构来看,2018年全球传感器市场中CMOS图像传感器(CIS)占据传感器市场的27%,MEM....
的头像 倩倩 发表于 11-07 14:29 910次 阅读
全球传感器制造行业市场现状

魏少军首谈5G时代的半导体机遇!

电子发烧友网报道,10月底,中国正式开启5G商用,它对半导体产业将带来多大的改变?回顾过去十多年的发....
发表于 11-07 10:34 1062次 阅读
魏少军首谈5G时代的半导体机遇!

请问CC2640进行4x4封装后无法正常工作该怎么办?

我将程序的封装改为了CC2650EM_4XS,注销掉了LCD、SPI这些。反正步骤肯定是没问题。然后我将程序烧录到我自己画的板...
发表于 11-07 09:18 44次 阅读
请问CC2640进行4x4封装后无法正常工作该怎么办?

设计花状WO3CuO复合材料设计高灵敏度高选择性H2S气体传感器的研究

以纳米CuO修饰的花状WO3微球为半导体复合结构,研制了高灵敏度硫化氢(H2S)气体传感器采用简单的....
发表于 11-07 08:00 58次 阅读
设计花状WO3CuO复合材料设计高灵敏度高选择性H2S气体传感器的研究

IC Insights:预计2019年半导体TOP5企业资本支出创新高

根据IC Insights发布的11月更新McClean报告显示,预计2019年半导体TO5企业(即....
的头像 刘伟DE 发表于 11-06 16:19 2221次 阅读
IC Insights:预计2019年半导体TOP5企业资本支出创新高

三星宣布放弃自行开发CPU核心架构 未来将集中资源与精力在NPU与GPU领域

日前三星宣布放弃自行开发CPU核心架构,并裁员位在美国的研发团队,引起市场关注。对此,韩国媒体指出,....
的头像 半导体动态 发表于 11-06 16:08 564次 阅读
三星宣布放弃自行开发CPU核心架构 未来将集中资源与精力在NPU与GPU领域

半导体行业第四季起将进入新的成长循环 价格也将止跌回稳

随着台积电、英特尔、三星晶圆代工的先进逻辑制程在下半年拉高产能量产,半导体厂的12英寸硅晶圆库存已在....
的头像 半导体动态 发表于 11-06 15:54 585次 阅读
半导体行业第四季起将进入新的成长循环 价格也将止跌回稳

精密组件,半导体和材料测量的新标准

A new standard for precise component, semiconductor and material measurements...
发表于 11-06 14:21 47次 阅读
精密组件,半导体和材料测量的新标准

英特尔发布全球最大容量的全新Stratix 10 GX 10M FPGA

早前,多家客户已经收到全新英特尔 Stratix 10 GX 10M FPGA样片,该产品是全球密度....
的头像 刘伟DE 发表于 11-06 12:13 1286次 阅读
英特尔发布全球最大容量的全新Stratix 10 GX 10M FPGA

表面组装元器件的包装方式有哪几种?都具有什么特点?

表面组装元器件的包装方式已经成为SMT系统中的重要环节,它直接响组装生产的效率,必须结合贴片机送料器....
的头像 牵手一起梦 发表于 11-06 11:40 458次 阅读
表面组装元器件的包装方式有哪几种?都具有什么特点?

EVAL-INAMP-ICF-RMZ,单独评估AD8237间接电流反馈(ICF)仪表放大器或连接到应用中的相邻电路板

EVAL-INAMP-ICF-RMZ,评估板,用于单独评估AD8237间接电流反馈(ICF)仪表放大器或连接到应用中的相...
发表于 11-06 08:53 241次 阅读
EVAL-INAMP-ICF-RMZ,单独评估AD8237间接电流反馈(ICF)仪表放大器或连接到应用中的相邻电路板

请问CC2640 4x4封装该怎么使能内部LDO?

请问TI: CC2640 4x4封装怎么使能内部LDO? 多谢!...
发表于 11-06 07:31 32次 阅读
请问CC2640 4x4封装该怎么使能内部LDO?

5G时代的到来将推动着半导体芯片产业的发展

近年来,中国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力,多年来市场需求均保持快速增长,以中国为核心的亚太....
的头像 独爱72H 发表于 11-05 15:45 674次 阅读
5G时代的到来将推动着半导体芯片产业的发展

韩国半导体出口量7月以来连续4个月保持两位数增长 依然拥有绝对的竞争优势

据韩联社11月4日报道,韩国产业通商资源部和韩国贸易协会统计显示,今年以来,韩国半导体出口量继续高歌....
的头像 半导体动态 发表于 11-05 15:35 561次 阅读
韩国半导体出口量7月以来连续4个月保持两位数增长 依然拥有绝对的竞争优势

SMT电路组件的返修技术、方法和工具介绍

返修通常是为了去除失去功能、引线损坏或排列错误的元器件,重新更换新的元器件。就是使不合格的电路组件康....
的头像 牵手一起梦 发表于 11-05 11:41 385次 阅读
SMT电路组件的返修技术、方法和工具介绍

为什么芯片的制作偏偏选用硅作为半导体材料

理论上所有半导体都可以作为芯片材料,但是硅的性质稳定、容易提纯、储存量巨大等等性质,是所有半导体材料....
的头像 独爱72H 发表于 11-04 17:21 749次 阅读
为什么芯片的制作偏偏选用硅作为半导体材料

台积电后续3纳米及2纳米将维持每两年一个世代的推进速度

晶圆代工龙头台积电持续推进先进制程,台积电总裁魏哲家表示,先进制程还是以每两年一个世代推进,没有看到....
的头像 半导体动态 发表于 11-04 16:06 632次 阅读
台积电后续3纳米及2纳米将维持每两年一个世代的推进速度

安徽三优光电半导体元器件封装项目落户四川泸州市江阳区 总投资达7亿元

近日,四川泸州市江阳区与安徽三优光电科技有限公司就“半导体元器件封装项目”举行签约仪式。
的头像 半导体动态 发表于 11-04 15:53 727次 阅读
安徽三优光电半导体元器件封装项目落户四川泸州市江阳区 总投资达7亿元

NI与纳芯微、孤波达成三方战略合作,开启半导体测试领域全新合作模式

National Instruments,(简称NI)近日与苏州纳芯微电子股份有限公司(简称纳芯微)....
发表于 11-04 15:31 169次 阅读
NI与纳芯微、孤波达成三方战略合作,开启半导体测试领域全新合作模式

SMT组件的返修过程与步骤介绍

就整个SMT组件的返修过程而言,可以将其分为拆焊、元器件整形、PCB焊盘清理、贴放元器件、焊接及清洗....
的头像 牵手一起梦 发表于 11-04 11:42 604次 阅读
SMT组件的返修过程与步骤介绍

M74LS244P半导体集成电路的数据手册免费下载

m74ls244p是一个半导体集成电路,包含2个缓冲块,具有3态非反向输出和所有4个离散电路的公共输....
发表于 11-04 08:00 61次 阅读
M74LS244P半导体集成电路的数据手册免费下载

新型石墨烯PDMS压阻式传感器的性能及应用研究

柔性、超灵敏的可穿戴传感器件在肌电义肢、软机器人和人体健康监测等领域的广泛应用需求,使得柔性功能材料....
发表于 11-03 10:02 156次 阅读
新型石墨烯PDMS压阻式传感器的性能及应用研究

2019年半导体前段制程材料需求普遍下滑 WET Chemical力抗产业逆风仍有成长表现

受到半导体产业逆风影响,2019年半导体前段制程材料需求普遍下滑,占比超过3成的硅晶圆影响颇为严重,....
的头像 半导体动态 发表于 11-01 15:22 625次 阅读
2019年半导体前段制程材料需求普遍下滑 WET Chemical力抗产业逆风仍有成长表现

ABA-52563 低噪声宽带硅RFIC放大器

ABA-52563是一款通用5V硅宽带RFIC放大器,采用工业标准SOT-363(6引脚SC70)封装。该器件具有高增益,良好的线性度和高达3.5 GHz的平坦宽带频率响应。特性 在2GHz时,ABA-52563的增益为21dB,OIP3高达在5V / 34mA偏置时,20dBm和10dBm的P1dB。内部输入和输出50欧姆匹配使其易于使用,设计工作量很小,使其成为无线通信市场中频,缓冲和通用放大器的绝佳选择。
发表于 07-04 09:57 54次 阅读
ABA-52563 低噪声宽带硅RFIC放大器

MGA-31389 高增益驱动放大器50MHz - 2GHz

MGA-31389是一款0.10W高增益驱动放大器MMIC,适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31389是一款0.10W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。这个高增益0.10W增益模块系列有2个器件。 MGA-31389适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31489适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特点 符合ROHS 无卤素 低直流偏置功率时的高IP3 高增益,增益平坦度好 低噪声图 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的一致性非常好 SOT-89标准包...
发表于 07-04 09:56 6次 阅读
MGA-31389 高增益驱动放大器50MHz  -  2GHz

ABA-53563 低噪声宽带硅RFIC放大器

ABA-53563是一款通用型5V硅宽带RFIC放大器,采用工业标准SOT-363(6引脚SC70)封装。该器件具有高增益,良好的线性度和高达3.5 GHz的扁平宽带频率响应。特性 在2GHz时,ABA-53563可提供21dB的增益,OIP3可达到5V / 45mA偏置时,23dBm和P1dB为13dBm。内部输入和输出50欧姆匹配使其易于使用,设计工作量很小,使其成为无线通信市场中频,缓冲和通用放大器的绝佳选择。
发表于 07-04 09:56 36次 阅读
ABA-53563 低噪声宽带硅RFIC放大器

MGA-31289 0.25W高增益驱动放大器

MGA-31289是一款0.25W高增益驱动放大器MMIC,适用于1.5 GHz至3.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31289是一款0.25W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。此高增益0.25W增益模块系列有2个器件。 MGA-31189适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31289适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏压时的高线性度 高增益 良好的增益平坦度 低噪声图 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包装...
发表于 07-04 09:56 16次 阅读
MGA-31289 0.25W高增益驱动放大器

MGA-30889 40MHz - 2600MHz平坦增益高线性度增益模块

MGA-30689是宽带,平坦增益,高线性度 通过使用Broadcom的专有0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺实现增益模块MMIC放大器。 该器件需要简单的直流偏置元件才能实现宽带宽性能。 特性 高线性度 产品规格的优异均匀性 内置温度补偿内部偏置电路 不需要 RF 匹配组件 标准 SOT89 封装 MSL-2和无铅无卤素 用于基站应用的高MTTF 应用 中频放大器,射频驱动放大器 通用增益模块
发表于 07-04 09:56 30次 阅读
MGA-30889 40MHz  -  2600MHz平坦增益高线性度增益模块

MGA-82563 3V驱动器放大器,17dBm P1dB,低噪声,0.1-6GHz,SOT363(SC-70)

MGA-82是3V器件,具有17dBm P1dB。它采用微型SOT-363封装,专为3V驱动放大器应用而设计。偏压:3V,84mA;增益= 13dB; NF = 2.2dB; P1dB = 17.3dBm;所有2GHz的IP3i = 14dB。
发表于 07-04 09:56 42次 阅读
MGA-82563 3V驱动器放大器,17dBm P1dB,低噪声,0.1-6GHz,SOT363(SC-70)

MGA-31589 0.5W高增益驱动放大器

MGA-31589是一款0.5W高增益驱动放大器MMIC,适用于450 MHz至1.5 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置功率下的高线性度 高增益 低噪声图 高OIP3 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包
发表于 07-04 09:56 18次 阅读
MGA-31589 0.5W高增益驱动放大器

MGA-87563 3V LNA,4.5mA低电流,0.5-4GHz,SOT363(SC-70)

MGA-87是一款3V器件,在低至4.5GHz的低电流下具有低噪声系数。它采用微型SOT-363封装,专为3V低噪声放大器应用而设计。偏压:3V,4mA;增益= 14dB; NF = 1.5dB; P1dB = 0dBm; IP3i = -4均为2GHz。
发表于 07-04 09:56 44次 阅读
MGA-87563 3V LNA,4.5mA低电流,0.5-4GHz,SOT363(SC-70)

MGA-31489 高增益驱动放大器1.5GHz - 3GHz

MGA-31489是一款0.10W高增益驱动放大器MMIC,适用于1.5 GHz至3.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31489是一款0.10W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。这个高增益0.10W增益模块系列有2个器件。 MGA-31389适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31489适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置电源下的高IP3 高增益,增益平坦度好 低噪声图 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的优异均匀性 SOT- 89标准包...
发表于 07-04 09:56 17次 阅读
MGA-31489 高增益驱动放大器1.5GHz  -  3GHz

MGA-30116 750MHz - 1GHz 1/2瓦高线性放大器

Broadcom’ MGA-30116是一种高线性度和压裂12; Watt PA具有良好的OIP3性能,在p1dB增益压缩点具有极佳的PAE,通过使用Broadcom’专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。 特性 高线性度和P1dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 标准QFN 3X3封装 5V电源 产品规格的均匀性非常好 可提供卷带包装选项 MSL-1和无铅 点MTTF> 120°时的300年; C通道温度 应用 用于GSM / CDMA基站的A类驱动放大器。 通用增益块。...
发表于 07-04 09:56 20次 阅读
MGA-30116 750MHz  -  1GHz 1/2瓦高线性放大器

MGA-81563 0.1-6 GHz 3 V,14 dBm放大器

Broadcom的MGA-81563是一款经济实惠,易于使用的GaAs MMIC放大器,可为应用提供出色的功率和低噪声等特性从0.1到6 GHz。 MGA-81563采用超小型SOT-363封装,占用SOT-143封装的一半电路板空间,专为3V驱动放大器应用而设计。 功能 可用无铅选项 2.0 GHz时+14.8 dBm P1dB 2.0 GHz时+17 dBm Psat 单+ 3V电源 2.8 dB噪声系数2.0 GHz 12.4 dB增益2.0 GHz 超小型封装 无条件稳定 应用程序 用于PCS,PHS,ISM,SATCOM和 WLL应用程序的缓冲区或驱动程序放大器 高动态范围LNA...
发表于 07-04 09:56 82次 阅读
MGA-81563 0.1-6 GHz 3 V,14 dBm放大器

MGA-545P8 适用于5-6GHz系统的低电流22dBm中等功率放大器,适用于LPCC2x2

MGA-545P8是一款经济实惠,易于使用的GaAs E-pHEMT MMIC中功率放大器,采用8引脚LPCC(JEDEC DFP-N)封装,非常适合用作802.11a网卡和AP中的驱动放大器,以及5-6GHz固定无线接入的输出放大器。虽然针对5.8GHz应用进行了优化,但该器件在1-6 GHz频率范围内具有出色的RF性能,功效和产品一致性。 通过简单的输入匹配,MGA-545P8提供饱和功率输出为22dBm,5.8GHz时饱和增益为9.5dB,直流偏置仅需3.3V / 92mA,功率附加效率为46%。在线性模式下,该器件可为802.11a系统提供11.5dB和16dBm线性Pout的小信号增益,满足5.6%EVM。特性 热效封装尺寸仅为2mm x 2mm x 0.75mm。其背面金属化提供了出色的散热性能以及焊料回流的可视证据。该器件的点MTTF超过300年,安装温度为85 o C....
发表于 07-04 09:56 46次 阅读
MGA-545P8 适用于5-6GHz系统的低电流22dBm中等功率放大器,适用于LPCC2x2

MGA-30789 2-6GHz高线性度增益模块

MGA-30789是一个宽带,高线性度 增益模块MMIC放大器使用Broadcom的专有0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。 该器件需要简单的直流偏置元件才能实现宽带宽性能。 特性 高线性度 产品规格的优异均匀性 内置温度补偿内部偏置电路 不需要 RF 匹配组件 标准 SOT89 封装 MSL-2和无铅无卤素 用于基站应用的高MTTF 应用 射频驱动放大器 通用增益模块
发表于 07-04 09:55 46次 阅读
MGA-30789 2-6GHz高线性度增益模块

MGA-31189 0.25W高增益驱动放大器

MGA-31189是一款0.25W高增益驱动放大器MMIC,适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31189是一款0.25W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。此高增益0.25W增益模块系列有2个器件。 MGA-31189适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31289适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置功率下的极高线性度 高增益 良好的增益平坦度 低噪声图 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包装...
发表于 07-04 09:55 38次 阅读
MGA-31189 0.25W高增益驱动放大器

MGA-621P8 700MHz - 1.5GHz低噪声放大器

MGA-621P8是一款经济实惠,易于使用的GaAs MMIC低噪声放大器(LNA)器件。该器件设计用于700 MHz至1.5 GHz频率范围内的最佳使用,并采用微型2.0x2.0x0.75mm 3 8引脚双扁平无引线( DFN)封装。 特性 高线性性能 低噪声系数 低成本小封装尺寸 集成断电控制引脚 应用 用于小型蜂窝基站应用的LNA 其他低噪声射频应用
发表于 07-04 09:55 35次 阅读
MGA-621P8 700MHz  -  1.5GHz低噪声放大器

MGA-725M4 具有旁路开关的3V LNA,2至14dBm可调节IIP3,MiniPak封装

MGA-725M4是一款低噪声放大器,内置旁路开关,采用微型无引线封装。它采用MiniPak 1412封装,专为3V蜂窝/ PCS应用而设计,例如: CDMA手机中的LNA和驱动放大器。偏压:3V,20mA;增益= 14.4dB; NF = 1.4dB;所有2GHz的IP3i = 9.9dBm。
发表于 07-04 09:54 100次 阅读
MGA-725M4 具有旁路开关的3V LNA,2至14dBm可调节IIP3,MiniPak封装

MGA-634P8 超低噪声,高线性度低噪声放大器

Broadcom’ MGA-634P8是一款经济,易于使用的GaAs MMIC低噪声放大器(LNA),通过使用Broadcom专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺实现了低噪声和高线性度。 MGA-634P8低噪声放大器是Broadcom超低噪声,高增益,高线性度砷化镓(GaAs)低噪声放大器系列的最新成员,旨在用作蜂窝基站收发器无线电的第一级LNA卡,塔顶放大器(TMA),合路器,中继器和远程/数字无线电头。 MGA-634P8高线性低噪声放大器特点: • 1500 MHz到2300 MHz操作 –同类最佳NF:0.44 dB @ 1900 MHz –高线性度:36 dBm OIP3 –高增益:17.4 dB &ndash ; 21 dBm OP1dB @ 1900 MHz •单5V电源和48mA低功耗 – 240 mW • Broadcom&rs的通用封装和匹配网络现状MGA-63xP8系列 –简化不同频率的PCB设计和工程 功能 Ultra Low noise Figure 高线性性能 GaAs E-pHEMT技术 低成本小封装尺寸:2.0x2.0x0.75mm 3 产品规格的优异均匀性 可提供卷带包装选项 应用 低噪音用于GSM,TDS-CDMA和CDMA蜂窝基础设施的放大器 其他超低噪声应用...
发表于 07-04 09:53 50次 阅读
MGA-634P8 超低噪声,高线性度低噪声放大器

ALM-2203 SDARS LNA滤波器模块

Broadcom ALM-2203是一款微型高度集成的LNA滤波器RFIC模块。该模块旨在使卫星数字音频无线电服务(SDARS)信号与现代汽车中常见的蜂窝,WiFi,蓝牙和GPS信号共存。 该模块集成了三个低噪声放大器(LNA)采用微型5x5x0.95mm封装的Film Bulk Acoustic Resonator(FBAR)滤波器。该模块具有低噪声系数,高增益和低电流消耗,非常适用于关键的低功耗卫星数字音频无线电服务(SDARS)无线电系统。   功能 高级OOB P1dB,支持SDARS与蜂窝/ WiFi / GPS共存 高度集成的芯片模块,降低BOM成本和设计时间 低噪声系数(NF)增强SDARS接收器灵敏度 适用于带集成蜂窝/ WiFi发射器的SDARS天线 紧凑且完全匹配的5x5x0.95mm适用于鲨鱼的包装-fin型天线     应用程序 SDARS Radio系统  ...
发表于 07-04 09:53 79次 阅读
ALM-2203 SDARS LNA滤波器模块

MGA-86563 5V LNA,20dB高增益,0.5-6GHz,SOT363(SC-70)

MGA-86是5V部件,具有高增益和低噪声系数。它采用微型SOT-363封装和70 mil陶瓷封装,专为5V低噪声放大器应用而设计。偏压:5V,16mA;增益= 20dB; NF = 2dB; P1dB = 6dBm; IP3i = -4dB均为2GHz。
发表于 07-04 09:53 93次 阅读
MGA-86563 5V LNA,20dB高增益,0.5-6GHz,SOT363(SC-70)

MGA-71543 带旁路开关的3V LNA,0至9dBm可调节IIP3,SOT343(SC-70)

MGA-71543是一款内置旁路开关的低噪声放大器。它采用微型SOT-343封装,专为3V蜂窝/ PCS应用而设计,例如: CDMA手机中的LNA和驱动放大器。偏置3V,10mA:增益= 16dB; NF = 1.1dB;所有在2GHz时IIP3 = 4.3dB。在旁路模式下:插入损耗= 5.6dB; IIP3 = 35dBm。
发表于 07-04 09:53 84次 阅读
MGA-71543 带旁路开关的3V LNA,0至9dBm可调节IIP3,SOT343(SC-70)