晶圆厂设备支出今年估减14%,2020年可望再冲新高点-电子发烧友网

全球晶圆厂设备支出今年恐将减少 14%，不过，国际半导体产业协会（SEMI）预期，明年晶圆厂设备支出可望弹升 27%，达 670 亿美元，将改写历史新高纪录。

SEMI 指出，过去 2 年全球晶圆厂设备支出以存储器为大宗，所占比重达 55%，因此存储器市场任何波动都会影响整体设备支出。

随着存储器下降趋势可能延续到今年上半年，SEMI 预期，存储器支出恐将减少 36%，不过，下半年存储器支出可望回升 35%。

SEMI 预估，今年度存储器支出仍将减少 30%，连带影响今年整体晶圆厂设备支出滑落至 530 亿美元，约减少 14%，不过，明年晶圆厂设备支出可望回升至 670 亿美元，成长 27%，可望刷新历史新高纪录。

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原文标题：【集微拆评】小米 9 拆解：几乎每个部件都配备了散热材质

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