台积电狂砸310亿元奔向3nm工艺

8月14日，台积电召开董事会，做出多项重大决议，首要的就是投入巨额资金，继续推进产能和工艺，保持领先地位。

台积电已经核准资本预算约13643796万新台币(约合人民币310亿元)，将用于：

1、兴建新的工厂厂房；

2、建设、扩充、升级先进工艺产能；

3、将逻辑工艺产能转换为特殊工艺产能；

4、将成熟工艺产能转换为特殊工艺产能；

5、扩充、升级特殊工艺产能；

6、扩充先进封装工艺产能；

7、2018年第四季度研发资本预算与经常性资本预算。

同时，台积电任命黄汉森博士为技术研究(Corporate Research)主管，其拥有美国利哈伊大学(Lehigh University)电气工程学博士学位，曾在IBM半导体部门工作达16年。

目前，台积电已经开始量产7nm工艺，大客户包括苹果、高通、华为、AMD、NVIDIA等等，并在明年升级加入部分EUV极紫外光刻技术，而到了后年，台积电将投产5nm，并全面普及EUV。

看这意思，台积电已经是奔着3nm工艺而去了。

很显然，无论三星还是Intel，在台积电面前都已经追赶不及，联电这样的代工老字号甚至都不得不放弃了12nm以下先进工艺。

另外，台积电还核准对设立在英属维京群岛的全资子公司TSMC Global Ltd.增至不超过20亿美元，以降低外汇避险成本。