SK海力士今天宣布,将在总部京畿道利川市新建一座半导体工厂,满足内存芯片市场越发旺盛的需求。新工厂总面积5.3万平方米,预计2018年底开工建设,计划2020年10月份完工,总投资额达3.4万亿韩元(约合人民币215亿元)。
该工厂将主要生产内存芯片,但具体产能分配将根据未来市场状况、技术发展程度来决定。
除了建设新厂,SK海力士还将持续提升利川市M14工厂(2015年建成)的产能,加快建设韩国青州市新工厂,并扩大中国无锡工厂的无尘室面积,预计今年下半年完成。这些都是为了适应庞大的内存市场。
SK海力士还指出,随着半导体制造设备的尺寸和体积越来越大,提前建设足够多的无尘室非常必要。
2012年韩国第三大财阀SK集团入主以来,SK海力士得到了强有力的投资支持,这也是继利川市M14、青州市新工厂之后的第三座新厂。
等到新厂全部建设完毕、设备安装到位,总投资额将超过46万亿韩元(约合人民币2800亿元)。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
SK海力士
+关注
关注
0文章
780浏览量
38016
发布评论请先 登录
相关推荐
SK海力士拟在美设立先进芯片封装工厂,预计提供800至1000个新职位
SK海力士在声明中回应称,正在评估在美投资建厂事宜,尚未做出最后决策。业内人士向《华尔街日报》透露,SK 海力士董事会有望尽快批准上述方案,推动美国重返全球半导体领导之位;而新设
刚刚!SK海力士出局!
来源:集成电路前沿,谢谢 编辑:感知芯视界 Link 3月25日消息,据报道,由于SK海力士部分工程出现问题,英伟达所需的12层HBM3E内存,将由三星独家供货,SK
SK海力士重组中国业务
SK海力士,作为全球知名的半导体公司,近期在中国业务方面进行了重大的战略调整。据相关报道,SK海力士正在全面重组其在中国的业务布局,计划关闭运营了长达17年的上海销售公司,并将其业务重
SK海力士拟缩减施工许可,在龙仁半导体集群启动首条生产线
SK海力士预计今年内完成建筑许可审批,并准备在明年3月启动建设,志在2027年中期实现首栋晶圆厂投入运行。据建筑许可TF透露,此次项目所需的建筑面积(达3, 670, 000平方米)远超过仁川机场1号和2号航站楼总和(1, 66
SK海力士宣布HBM内存生产配额全部售罄
SK 海力士副总裁 Kim Ki-Tae 对此表示,作为 HBM 行业翘楚,海力士洞察到市场对 HBM 存储的巨大需求,现已提前调整产量,以期更好地满足市场需求,保护其市场占有率。
铠侠向SK海力士提议在日本工厂合作生产芯片
近日,日本存储芯片制造商铠侠向韩国芯片巨头SK海力士提出了一项合作建议。根据该建议,SK海力士考虑在铠侠与西部数据公司共同管理的一家日本工厂
SK海力士持续投资无锡的原因
无锡工厂是SK海力士的核心生产基地,其产量约占公司DRAM总产量的40%。目前,无锡工厂正在生产两款较旧的10nm制程DRAM。
发表于 01-31 11:23
•448次阅读
三星加大投资提升HBM产能,与SK海力士竞争加剧
近日,据报道,三星电子正计划大规模扩大其HBM(高带宽内存)产能,以满足不断增长的市场需求。这一举措将进一步加剧与SK海力士的竞争。
三星SK海力士加码半导体设备投资与产量,以缓解行业压力
12月18日,传闻三星及SK海力士正筹划于来年加大芯片制造设备的投入,如三星电子预计投注27万亿韩元,SK海力士则计划注入5.3万亿韩元,增
SK海力士资本支出大增,HBM是重点
SK海力士明年计划的设施投资为10万亿韩元(76.2亿美元),超出了市场预期。证券界最初预测“SK海力士明年的投资额将与今年类似,约为6万亿至7万亿韩元”。鉴于经济挑战,观察人士预计严
三星电子和SK海力士计划四季度全面提高DDR5产量
SK海力士同样也在筹备提高DDR5产品比重。其已在今年5月开发出10nm级第5代(1b)DDR5,供应给英特尔。韩国投资证券分析师预计,由于DDR5需求高涨,拉动
发表于 10-24 14:50
•186次阅读
美国商务部公布新规:允许三星和SK海力士向其中国工厂供应设备
美国商务部产业安全局(bis) 13日公布了一项规定,内容是更新对三星和sk海力士的一般许可证,将两家公司的中国工厂包括为“实证最终使用者(veus)”。如果包括在该名单中,今后三星和sk
突发!SK海力士或出售大连工厂
。 但更劲爆的新闻传出,由于向中国入口晶圆厂装备存在问题,SK海力士甚至可能在完成晶圆厂装备搬入之前出售晶圆厂外壳! 公然资料显示,SK海力士在2021年宣布接受的3D NAND生产和
评论