【四旋翼飞行器】76小时吃透四轴算法!史上最强软硬结合实战项目,👉戳此立抢👈

基于系统级的开发方法实现芯片、封装、电路板工具的协作

Cadence楷登 2018-06-22 10:44 次阅读

Cadence 30年创新历程创新,永无止境!

我在前一篇博文《Cadence 30年创新历程》中谈到了过去30年取得的一些重大成就。作为众多里程碑的见证者,我也希望畅想一下行业未来的发展方向,简单分享四点:

对现有工具和设计方法的持续投入

芯片尺寸越来越大,工艺节点不断缩小,设计芯片的工具也在不断改善。这也是Cadence每年将高达40%的营收资金投入进研发的原因。我们高薪聘请资深的工程师团队开发并优化这些工具。

为了攻克最新的设计难题,我们不断对工具进行改善和提升。比如说,从2014年到2017年,Cadence彻底更新换代了全流程数字设计工具,从综合到Signoff至物理验证。为什么这么做?随着数字设计跨入百万门级FinFET时代,老旧的设计方法学已经跟不上了。飞快的技术迭代敦促我们不断开发新工具。

基于系统级的开发方法实现芯片、封装、电路板工具的协作

芯片设计师只需在乎芯片本身的日子已经一去不复返,他们现在还必须考虑封装,甚至是电路板级层面的相关问题。系统设计的关键在于如何在IC、封装和PCB设计之间实现流畅、自动的协同设计和验证。Cadence Virtuoso®系统设计平台可谓是最佳选择,它提供的跨平台解决方案可以帮助设计师在设计芯片的时候充分考虑封装和系统问题。

很多模拟、RF和混合信号设计都要求在不同的基板技术间实现多IC集成,从而达成性能目标。异构集成可以帮助设计师实现单芯片设计很难达成的结果,但同时也带来了许多新挑战。Virtuoso系统设计平台是这些挑战完美的决绝方案,让多芯片和片外器件的封装及模块设计实现流程化和自动化。

我们最近为Virtuoso系列产品进行了多项升级,今后还会继续,帮助设计师更方便、更高效地设计芯片、封装和电路板。

基于系统级的开发方法设计时将软件考虑在内

今天的创新产品设计要具备全局观,必须将软件和硬件协同考虑才能让产品在市场上更具竞争优势。新的设计方法要求设计师全局思考从芯片、封装、电路板到软件的整个设计流程。在许多电子系统中,软件成本占比最高,因此软件的开发不能等到硬件设计和制作完毕后再开始。

没错,许多公司已经拥有庞大的应用软件开发体系了,包括编译器、调试工具和代码分析工具,其中大部分都是开源的;对于完整的系统设计而言,软件界面对许多人是陌生的,但却是高效设计的关键所在。上述软件会提供系统内芯片与其他硬件通讯及数据传输所必需的指令。如果这种关键的平台软件出了问题,那么本应具由丰富功能的应用软件就会发生故障,甚至崩溃。

摆在我们面前最关键的问题是:如何在交付硬件前对软件进行可靠性测试?如果设计师等到硬件生产完毕再测试软件,上市时间对比竞争对手会推迟多久?

Cadence在如下4个领域投入了大量精力,帮助设计师在设计早期即将软件纳入其中:

1)      Palladium Z1企业级仿真平台为操作系统、驱动和设计的初始阶段提供早期软件纠错所必须的速度和可视度。

2)      Protium S1 FPGA系统为软件开发团队提供一种性价比极高的硬件精确(hardware-accurate)设计模型,用于软件应用的运行和调试。

3)      包括仿真和形式验证在内的Cadence验证解决方案具备多项优势,火力全开的吞吐量以满足紧凑项目计划的需求,基于参数的签核工具以提高产品质量,以及以应用为中心的设计方法,帮助设计师满足移动、网络及服务器、汽车、消费电子、物联网、航空、国防和其它垂直领域的具体需求。

4)      我们的Tensilica处理器生成器可以帮助设计师对软件进行设定,并根据软件要求设计量身优化的新处理器。(这个功能太出色了,无以言表)

基于系统级的开发方法芯片与机械组件联合开发

尽管Cadence的工具主要聚焦芯片设计,但我们也和机械设计合作伙伴开展密切合作,营造强大的协同开发环境。

我们的Allegro设计工具可以和领先的MCAD工具协同使用,包括互联交换和电气-机械联合设计迭代次数的降低。我们的PCB设计产品可以与公司供应链集成,减少不必要的重复设计和延迟。

电气和机械硬件研发与企业数据系统的对接可以帮助企业提高电气与机械设计之间的关联程度,有助于企业管理成本和质量,缩短设计到生产的时间,并掌握物资采购(零部件、连接件、电线等)所需的相关信息。

结 论

EDA领域的发展会达到尽头吗?技术一直在进步,我们也会紧跟技术的脚步,帮助设计师不断突破。Cadence永远不会沉迷于过去的成就,我们会持续创新,让创新成为我们领先市场的根本!

原文标题:Cadence 30年历程 - 创新,永无止境!

文章出处:【微信号:gh_fca7f1c2678a,微信公众号:Cadence楷登】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

澳洋顺昌2018年年度报告显示 2019年芯片行业整体形势依旧不容乐观但LED产业已经逐步走向成熟

2月20日,澳洋顺昌2018年度业绩网上说明会在全景网举办,总经理陈锴表示,根据公司2018年实际经....
发表于 02-21 17:18 21次 阅读
澳洋顺昌2018年年度报告显示 2019年芯片行业整体形势依旧不容乐观但LED产业已经逐步走向成熟

比特大陆正式发布第二代7nm芯片BM1397

全球第一大加密货币矿机公司——比特大陆今日正式发布第二代7nm芯片BM1397。据悉,该芯片支持SH....
的头像 芯智讯 发表于 02-21 16:41 125次 阅读
比特大陆正式发布第二代7nm芯片BM1397

怎么使用GoldenGate在Cadence中模拟信封跟踪

您是否正在使用Cadence Virtuoso进行功率放大器设计? 您想运行信封跟踪模拟吗? 包络跟踪是一种响应于调制的RF输入信号的...
发表于 02-21 16:18 13次 阅读
怎么使用GoldenGate在Cadence中模拟信封跟踪

澳洋顺昌预计LED业务出现亏损 净利大幅下滑

在澳洋顺昌2018年度业绩网上说明会上,总经理陈锴在本次说明会上介绍,根据公司2018年实际经营情况....
的头像 高工LED 发表于 02-21 15:45 102次 阅读
澳洋顺昌预计LED业务出现亏损 净利大幅下滑

广州再签约一重磅芯片项目 期还将引进千亿级芯片项目

2月20日,广州高新区、开发区、黄浦区举行重大项目集中签约活动,活动中共有23个重大项目签约落户,总....
的头像 工程师人生 发表于 02-21 15:22 163次 阅读
广州再签约一重磅芯片项目 期还将引进千亿级芯片项目

行业需求回暖 美国芯片股强势上涨

芯片巨头英伟达2月14日发布2019年超预期业绩指引后,盘后股价一度大涨逾9%。除英伟达外,多家芯片....
的头像 集成电路园地 发表于 02-21 15:12 177次 阅读
行业需求回暖 美国芯片股强势上涨

2022年中国光元件与模块市场规模将达171亿

自2019年起全球4G建置已进入尾声,5G尚未正式启动部署,目前电信运营商多削减资本支出,但在资料中....
的头像 宽禁带半导体技术创新联盟 发表于 02-21 14:30 193次 阅读
2022年中国光元件与模块市场规模将达171亿

高通发布第二代5G基带芯片

5G手机的设计与4G手机截然不同,尤其是在天线与射频方面,比起4G手机要复杂得多。而为了提供2G到5....
的头像 满天芯 发表于 02-21 14:00 197次 阅读
高通发布第二代5G基带芯片

探究集成电路产业规模情况及未来投资思考

当前,在市场拉动和政府政策支持下,我国集成电路产业持续保持高速增长,技术创新能力不断提高,骨干企业实....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-21 09:48 239次 阅读
探究集成电路产业规模情况及未来投资思考

TDA7297芯片功放模块电路图免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是TDA7297芯片功放模块电路图免费下载。
发表于 02-21 08:00 18次 阅读
TDA7297芯片功放模块电路图免费下载

可控硅控制电机限位开关,电机不能反转

这是一个倒车镜 控制电路板 。现在出现问题是 ,倒车镜只能折叠回来 ,切换开关(正负极转换)不能展开。已排除故障 其中靠近DC...
发表于 02-20 22:16 75次 阅读
可控硅控制电机限位开关,电机不能反转

苹果打算开发自有基带调制解调器芯片配置在iPhone及iPad上

有监于此前,苹果调制解调器芯片开发团队系隶属于供应链部门,由Ruben Caballero与Dan ....
的头像 DIGITIMES 发表于 02-20 16:15 980次 阅读
苹果打算开发自有基带调制解调器芯片配置在iPhone及iPad上

高通发布新一代SnapdragonX55的5G基频芯片 预计2019年底将能看到相关商用产品问世

就在下周即将展开的世界通讯大会 (MWC) 之前,行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 正式发表....
的头像 半导体动态 发表于 02-20 15:17 515次 阅读
高通发布新一代SnapdragonX55的5G基频芯片 预计2019年底将能看到相关商用产品问世

芯片测试产业详细分析

从IDM到垂直分工,IC产业专业化分工催生独立测试厂商出现。集成电路产业从上世纪60年代开始逐渐兴起....
的头像 EDA365 发表于 02-20 14:52 398次 阅读
芯片测试产业详细分析

顶针板支撑自动拾取及放置流程

在贴片过程中,电路板始终要保持在不翘曲、松弛和柔性低的状态,顶针板支撑的作用至为关键。这个设置在电路....
的头像 环仪精密设备制造上海 发表于 02-20 14:52 135次 阅读
顶针板支撑自动拾取及放置流程

比特大陆正式发布第二代7nm芯片

距离上一代7nm芯片发布不到半年,比特大陆第二代7nm芯片正式出炉,在币圈寒冬与众多谣言之中,这家低....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-20 13:52 312次 阅读
比特大陆正式发布第二代7nm芯片

5G给无线通讯芯片行业带来哪些商机

在智能手机普及的带动下,2012-2017五年无线通信芯片实现9.7%的复合增长率,根据iHS的数据....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-20 10:28 565次 阅读
5G给无线通讯芯片行业带来哪些商机

当今科学家对2100年生活的十大预测

100年前,当时的人们一定无法想象到如今繁荣的互联网。那么在接下来的100年内,又有哪些可能会出现的....
的头像 物联网前沿 发表于 02-20 10:24 362次 阅读
当今科学家对2100年生活的十大预测

GT20L16S1Y标准点阵汉字库芯片的数据手册免费下载

GT20L16S1Y是一款内含16x16点阵的汉字库芯片,支持GB2312国标简体汉字(含有国家信标....
发表于 02-20 08:00 19次 阅读
GT20L16S1Y标准点阵汉字库芯片的数据手册免费下载

外资看好2019 年半导体产业:第一季触底,低潮期将比预期短得多

许多半导体公司预计 2019 年第 1 季前景不佳,但该季可能会触及周期的底部,并且至此开始复苏。
发表于 02-20 07:55 199次 阅读
外资看好2019 年半导体产业:第一季触底,低潮期将比预期短得多

cadence鼠标单击选择点几个都选上了

为什么鼠标单击选择,点几个怎么都选上了。...
发表于 02-20 00:15 13次 阅读
cadence鼠标单击选择点几个都选上了

比特大陆发第二代7纳米芯片BM1397 云麦智能训练手表上架

据消息称,中国第二大无晶圆厂芯片公司比特大陆在昨日推出第二代采用7纳米技术芯片BM1397。
的头像 牵手一起梦 发表于 02-19 16:46 985次 阅读
比特大陆发第二代7纳米芯片BM1397 云麦智能训练手表上架

浅谈印制电路板电镀生产线的维护与保养

设备种类在印制电路板生产过程中,主要用的电镀设备有两种,一种是水平式电镀线,一种是垂直式电镀线。
的头像 PCB工艺技术 发表于 02-19 15:56 295次 阅读
浅谈印制电路板电镀生产线的维护与保养

华为进入全球芯片买家的第三位

市场研究公司Gartner Inc日前指出,中国网络设备和智能手机供应商华为去年的半导体支出暴增45....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-19 15:25 557次 阅读
华为进入全球芯片买家的第三位

罗德与施瓦茨进一步奠定了在WLAN信令测试领域的领导地

在信令模式下,R&S®CMW270综测仪模拟支持802.11ax技术WLAN的接入点,待测件是WLA....
的头像 罗德与施瓦茨资讯 发表于 02-19 15:14 780次 阅读
罗德与施瓦茨进一步奠定了在WLAN信令测试领域的领导地

GPU芯片巨头英伟达意外下调2018财年第四季度营收预期

作为全球知名的芯片巨头,英伟达在芯片行业确实有强劲的竞争实力。在一众科技股之中,英伟达属于一支价格较....
的头像 TechSugar 发表于 02-19 14:22 927次 阅读
GPU芯片巨头英伟达意外下调2018财年第四季度营收预期

深圳领跑5G时代 三大产业掘金蓝海

今年以来,5G发展持续提速,工信部计划加快5G商用步伐,深圳将新增5G基站数1955座,实现5G小规....
的头像 深圳市汽车电子行业协会 发表于 02-19 14:20 382次 阅读
深圳领跑5G时代 三大产业掘金蓝海

日本的半导体市场影响力和份额自1990年以来,发生了明显的变化

信越能够制造出具有11个9(99.999999999%)的纯度与均匀的结晶构造的单晶硅,在全世界处于....
的头像 中国半导体论坛 发表于 02-19 14:04 1492次 阅读
日本的半导体市场影响力和份额自1990年以来,发生了明显的变化

机电集成技术门槛高 低成本机器人电路板来助力

机电集成指的是电机电子(electrical-electronics)、机电(electromech....
发表于 02-19 12:34 95次 阅读
机电集成技术门槛高 低成本机器人电路板来助力

一文教你读懂芯片后端报告

动态功耗和电压强相关。公式里面本身就是2次方,然后频率变化也和电压相关,在跨电压的时候就是三次方的关....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-19 10:59 484次 阅读
一文教你读懂芯片后端报告

小米为何做不出澎湃芯片 究竟错在哪

小米高调宣传自家团队参与了高通855这款芯片的研发过程,与高通一起对芯片方案进行优化,用三倍的研发和....
的头像 科工力量 发表于 02-19 10:18 906次 阅读
小米为何做不出澎湃芯片 究竟错在哪

在Vivado下如何判断芯片是多die芯片

SSI芯片必须了解的基本问题
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-19 10:16 1139次 阅读
在Vivado下如何判断芯片是多die芯片

浅谈日本车用芯片制造商

车用电子芯片是蓝海市场芯片在汽车领域的用途非常广泛,堪称汽车的神经。可以说没有芯片,汽车就无法正常运....
的头像 智车科技 发表于 02-19 10:07 382次 阅读
浅谈日本车用芯片制造商

小米发布了《阿丽塔:战斗天使》“终极预告片”,其中穿插了小米9的元素

由于在小米8上的尝试收获到了不错效果,预计小米9透明版的出现将成为大概率事件。另外,这一件加深了所谓....
的头像 扩展触控快讯 发表于 02-19 09:44 1139次 阅读
小米发布了《阿丽塔:战斗天使》“终极预告片”,其中穿插了小米9的元素

详解光刻胶技术并阐述光刻胶产业现状和国内发展趋势

光刻胶是电子领域微细图形加工关键材料之一,是由感光树脂、增感剂和溶剂等主要成分组成的对光敏感的混合液....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-19 09:17 542次 阅读
详解光刻胶技术并阐述光刻胶产业现状和国内发展趋势

盘点5G赚钱最多的五家美国芯片公司

据国外媒体报道,随着电信运营商竞相加快部署第五代无线通信技术(5G)网络,五家美国半导体公司将从中受....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-19 09:13 449次 阅读
盘点5G赚钱最多的五家美国芯片公司

2018年湖南电子信息制造业实现主营业务收入2169.9亿元 功率半导体与高端芯片研发设计成绩亮眼

湖南日报报道,近日湖南省工业和信息化厅发布消息,2018年湖南电子信息制造业实现主营业务收入2169....
的头像 半导体动态 发表于 02-18 16:53 691次 阅读
2018年湖南电子信息制造业实现主营业务收入2169.9亿元 功率半导体与高端芯片研发设计成绩亮眼

XA Artix-7 FPGA芯片的选型手册免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是XA Artix-7 FPGA芯片的选型手册免费下载。
发表于 02-18 16:42 28次 阅读
XA Artix-7 FPGA芯片的选型手册免费下载

联发科的逆袭之路:从2019年起,联发科将逐步夺回失去的市场

随着德州仪器这一强劲的竞争对手逐步退出,联发科顺利接过这面大旗,成为手机芯片市场的半壁江山。面对这种....
的头像 ssdfans 发表于 02-18 16:41 1307次 阅读
联发科的逆袭之路:从2019年起,联发科将逐步夺回失去的市场

在肝脏芯片上进行肝细胞三维培养取得重大进展

在此之后,这些研究人员通过振荡流变学技术(oscillatory rheology, 测量软材料的粘....
的头像 微流控 发表于 02-18 16:23 429次 阅读
在肝脏芯片上进行肝细胞三维培养取得重大进展

Xa Spartan-6 汽车FPGA芯片生产勘误表资料免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是Xa Spartan-6 汽车FPGA芯片生产勘误表资料免费下载。
发表于 02-18 16:02 24次 阅读
Xa Spartan-6 汽车FPGA芯片生产勘误表资料免费下载

请问谁有汽车点火芯片逆向算法方面的资料,有偿!

需要汽车点火芯片算法(46,48,96位48等)的资料,有偿,有的请留言或私信 ...
发表于 02-18 15:47 195次 阅读
请问谁有汽车点火芯片逆向算法方面的资料,有偿!

德国恢复苹果遭禁iPhone销售须搭载高通芯片

据消息称,苹果公司周四表明,将恢复在德国商店销售上一年遭禁的旧款iPhone,不过这些从头上架的iP....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-18 15:12 723次 阅读
德国恢复苹果遭禁iPhone销售须搭载高通芯片

雷军在微博称,小米9拥有3999元以内手机“最美下巴”

雷军在另一则微博中还称,小米9比小米8取得了进步很大:(1)同样天线性能下,天线净空区减少1.5mm....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-18 13:55 965次 阅读
雷军在微博称,小米9拥有3999元以内手机“最美下巴”

请教击穿电压与line to shape spacing的关系?

请教击穿电压与line to shape spacing的关系?板材为普通FR4板材,击穿位置位于表层覆铜区域。如下图: 基本断定由于...
发表于 02-18 10:36 194次 阅读
请教击穿电压与line to shape spacing的关系?

请教关于STC单片机烧录一定次数程序后时芯片损坏问题

自从使用STC的51单片机以来,觉得STC不仅功能强大,而且烧写方便。现在一直是爱不释手。但是在使用过程当中也遇到烧写次数...
发表于 02-18 10:09 158次 阅读
请教关于STC单片机烧录一定次数程序后时芯片损坏问题

HMC-ALH311 低噪声放大器芯片,22 - 26.5 GHz

和特点 P1dB输出功率: +12 dBm 增益: 25 dB 噪声系数: 3 dB (25 GHz) 电源电压: +2.5V (52 mA) 裸片尺寸: 1.80 x 0.73 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH311是一款GaAs MMIC HEMT低噪声驱动放大器芯片,工作频率范围为22至26.5 GHz。 该放大器提供25 dB增益、3 dB典型噪声系数(25 GHz)和+12 dBm输出功率(1 dB增益压缩),采用+2.5V电源电压时功耗仅为52 mA。 HMCALH311适用于22至26.5 GHz频率范围的微波无线电驱动放大器应用。 由于尺寸较小,HMC-ALH311芯片适合集成到多芯片模块(MCM)中。 应用 点对点无线电 点对多点数字无线电 军事和太空 测试仪器仪表 方框图...
发表于 02-18 09:33 10次 阅读
HMC-ALH311 低噪声放大器芯片,22 - 26.5 GHz

SM7505芯片的电源驱动方案资料免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是SM7505芯片的电源驱动方案资料免费下载。
发表于 02-18 08:00 23次 阅读
SM7505芯片的电源驱动方案资料免费下载

中国人工智能企业100强你了解吗

下面是《互联网周刊》和eNet研究院共同发布的中国人工智能企业100强,排名不分先后,快看看您的企业....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-17 11:55 1168次 阅读
中国人工智能企业100强你了解吗

芯片光刻的工序流程详细资料讲解

在集成电路的制造过程中,有一个重要的环节——光刻,正因为有了它,我们才能在微小的芯片上实现功能。现代....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-17 11:36 1335次 阅读
芯片光刻的工序流程详细资料讲解

手机电路板腐蚀,求求帮找回照片눈_눈

大神,可以帮一下吗,手机掉海里,维修说电路板坏了,照片找不回来,可以帮一下吗?拜托啦,愿意付酬劳的...
发表于 02-17 01:53 71次 阅读
手机电路板腐蚀,求求帮找回照片눈_눈

做芯片不赚钱?博通创始人贩毒被捕!

据外媒报道,美国拉斯维加斯检察官指控芯片巨头博通前CEO亨利-尼古拉斯贩毒。
的头像 中国半导体论坛 发表于 02-16 11:04 855次 阅读
做芯片不赚钱?博通创始人贩毒被捕!

国产刻蚀机很棒,但造芯片只是“配角”

近来有网络媒体称,“中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机,性能优良,将用于全球首条5纳米芯片制程....
的头像 中国半导体论坛 发表于 02-16 11:00 804次 阅读
国产刻蚀机很棒,但造芯片只是“配角”

小心!LED芯片市场不容乐观,衰退趋势难挡?

近期,LED芯片行业可谓是“衰声一片”。
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-16 10:52 957次 阅读
小心!LED芯片市场不容乐观,衰退趋势难挡?

重磅!传中方将采购美国芯片2000亿美元!

随着中美贸易谈判进入最后阶段,有美国媒体指中国愿意在6年内采购2000亿美元半导体产品,提升美国对华....
的头像 中国半导体论坛 发表于 02-16 10:52 1642次 阅读
重磅!传中方将采购美国芯片2000亿美元!

2018年全球十大芯片买家出炉:华为第三,中国4家上榜

北京时间2月11日上午消息,市场研究公司Gartner发布了2018年半导体采购支出榜单。
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-16 10:29 963次 阅读
2018年全球十大芯片买家出炉:华为第三,中国4家上榜

苹果将在德国售卖只内置高通芯片的产品

苹果公司周四表示,近期将在德国的商店中恢复销售旧版iPhone,但仅限于内置高通芯片的产品。德国法院....
的头像 刘某 发表于 02-16 10:28 1131次 阅读
苹果将在德国售卖只内置高通芯片的产品

芯片制造工艺还是要靠自己_中国芯片制造工艺再进一步

据悉中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际已确定在今年6月投产14nmFinFET,同时更先进的12nmF....
的头像 刘某 发表于 02-16 10:10 656次 阅读
芯片制造工艺还是要靠自己_中国芯片制造工艺再进一步

想要弄懂分析电路板故障,有什么书推荐一下

刚毕业的菜鸟一枚,现在在电子厂做助理工程师,分析生产不良的电路板,可是拿到一块板子,完全没有思路,有测试仪器报出板子的电...
发表于 02-15 20:48 104次 阅读
想要弄懂分析电路板故障,有什么书推荐一下

HMC-ALH382 低噪声放大器芯片,57 - 65 GHz

和特点 噪声系数: 3.8 dB P1dB: +12 dBm 增益: 21 dB 电源电压: +2.5V 50 Ω匹配输入/输出 裸片尺寸: 1.55 x 0.73 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH382是一款高动态范围、四级GaAs HEMT MMIC低噪声放大器(LNA),工作频率范围为57至65 GHz。 HMC-ALH382具有21 dB小信号增益、4 dB噪声系数和+12 dBm输出功率(1 dB压缩),采用+2.5V电源电压。 所有焊盘和芯片背面都经过Ti/Au金属化,放大器已完全钝化以实现可靠操作。 这款多功能LNA兼容传统的芯片贴装方式以及热压缩和热超声线焊工艺,非常适合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ω环境下使用RF探头接触测得。 应用 短程/高容量链路 无线局域网(LAN) 军事和太空 方框图...
发表于 02-15 18:44 0次 阅读
HMC-ALH382 低噪声放大器芯片,57 - 65 GHz

HMC-ALH369 低噪声放大器芯片,24 - 40 GHz

和特点 出色的噪声系数: 2.0 dB 增益: 22 dB P1dB输出功率: +11 dBm 电源电压: +5V (66 mA) 裸片尺寸: 2.10 x 1.37 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH369是一款GaAs MMIC HEMT三级、自偏置、低噪声放大器芯片,工作频率范围为24至40 GHz。 该放大器提供22 dB增益,采用+5V/66 mA单偏置电源,噪声系数为2 dB。 由于尺寸较小(2.88 mm²),HMC-ALH369放大器芯片适合集成到多芯片模块(MCM)中。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 相控阵 VSAT 卫星通信方框图...
发表于 02-15 18:44 0次 阅读
HMC-ALH369 低噪声放大器芯片,24 - 40 GHz

HMC342-DIE 低噪声放大器芯片,13 - 25 GHz

和特点 噪声系数: 3.5 dB 增益: 20 dB 单电源: +3V (36 mA) 小尺寸: 1.06 x 2.02 mm 产品详情 HMC342芯片是一款GaAs MMIC低噪声放大器(LNA),工作频率范围为13至25 GHz。 由于尺寸较小(2.14 mm²),该芯片可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 该芯片采用GaAs PHEMT工艺制造而成,采用3 V (41 mA)单个偏置电源时提供20 dB增益,噪声系数为3.5 dB。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度0.31 mm (<12 mils)的焊线连接。 应用 微波点对点无线电 毫米波点对点无线电 VSAT 和 SATCOM方框图...
发表于 02-15 18:44 0次 阅读
HMC342-DIE 低噪声放大器芯片,13 - 25 GHz

HMC-ALH445 低噪声放大器芯片,18 - 40 GHz

和特点 噪声系数: 3.9 dB (28 GHz) 增益: 9 dB P1dB输出功率: +12 dBm (28 GHz) 电源电压: +5V (45 mA) 裸片尺寸: 1.6 x 1.6 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH445是一款GaAs MMIC HEMT自偏置宽带低噪声放大器芯片,工作频率范围为18至40 GHz。 该放大器提供9 dB增益、3.9 dB噪声系数(28 GHz)和+12 dBm输出功率(1 dB增益压缩),采用+5V单电源时功耗仅为45 mA。 由于尺寸较小,HMC-ALH445放大器适合集成到多芯片模块(MCM)中。 应用 宽带通信系统 点对点无线电 点对多点无线电 军事和太空 测试仪器仪表方框图...
发表于 02-15 18:44 0次 阅读
HMC-ALH445 低噪声放大器芯片,18 - 40 GHz

HMC-ALH310 低噪声放大器芯片,37 - 42 GHz

和特点 噪声系数: 3.5 dB P1dB: +12 dBm 增益: 22 dB 电源电压: +2.5V 50 Ω匹配输入/输出 裸片尺寸: 1.80 x 0.73 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH310是一款三级GaAs HEMT MMIC低噪声放大器(LNA),工作频率范围为37至42 GHz。 HMC-ALH310具有22 dB小信号增益、3.5 dB噪声系数和+12 dBm输出功率(1 dB压缩),采用+2.5V电源电压。 所有焊盘和芯片背面都经过Ti/Au金属化,放大器已完全钝化以实现可靠操作。 这款多功能LNA兼容传统的芯片贴装方式以及热压缩和热超声线焊工艺,非常适合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ω环境下使用RF探头接触测得。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 军事和太空方框图...
发表于 02-15 18:44 0次 阅读
HMC-ALH310 低噪声放大器芯片,37 - 42 GHz

HMC-ALH313 低噪声放大器芯片,27 - 33 GHz

和特点 噪声系数: 3.0 dB 增益: 20 dB P1dB输出功率: +12 dBm 电源电压: +2.5V (52 mA) 裸片尺寸: 1.80 x 0.73 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH313是一款三级GaAs MMIC HEMT低噪声放大器芯片,工作频率范围为27至33 GHz。 该放大器提供20 dB增益、3 dB噪声系数和+12 dBm输出功率(1 dB增益压缩),采用+2.5V电源电压时功耗仅为52 mA。 由于尺寸较小(1.30 mm²),该放大器芯片适合用作LNA或驱动放大器,并可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 VSAT 测试设备和传感器 军事和太空方框图...
发表于 02-15 18:44 0次 阅读
HMC-ALH313 低噪声放大器芯片,27 - 33 GHz

HMC-ALH140 低噪声放大器芯片,24 - 40 GHz

和特点 噪声系数: 4 dB 增益: 11.5 dB P1dB输出功率: +15 dBm 电源电压: +4V (60 mA) 裸片尺寸: 2.5 x 1.4 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH140是一款两级GaAs MMIC HEMT低噪声放大器芯片,工作频率范围为24至40 GHz。 该放大器提供11.5 dB增益,采用+4V/66 mA偏置电源,噪声系数为4 dB。 由于尺寸较小(2.10 mm²),HMC-ALH140放大器芯片适合集成到多芯片模块(MCM)中。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 VSAT 卫星通信方框图...
发表于 02-15 18:44 18次 阅读
HMC-ALH140 低噪声放大器芯片,24 - 40 GHz

HMC-ALH244 低噪声放大器芯片,24 - 40 GHz

和特点 噪声系数: 3.5 dB 增益: 12 dB P1dB输出功率: +13 dBm 电源电压: +4V (45 mA) 裸片尺寸: 2.50 x 1.4 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH244是一款两级GaAs MMIC HEMT低噪声放大器芯片,工作频率范围为24至40 GHz。 该放大器提供12 dB增益、3.5 dB噪声系数,采用+4V电源电压时功耗仅为45 mA。 由于尺寸较小(3.5 mm2),HMC-ALH244放大器芯片适合集成到多芯片模块(MCM)中。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 VSAT 卫星通信方框图...
发表于 02-15 18:44 12次 阅读
HMC-ALH244 低噪声放大器芯片,24 - 40 GHz

HMC395 InGaP HBT增益模块放大器芯片,DC - 4 GHz

和特点 增益: 15 dB P1dB输出功率: +16 dBm 稳定的温度增益 50 Ohm I/O 小尺寸: 0.38 x 0.58 x 0.1 mm 产品详情 HMC395芯片是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益模块MMIC DC - 4 GHz放大器。 此款放大器芯片可用作级联50 Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+17 dBm的HMC混频器LO。 HMC395提供16 dB的增益,+31 dBm的输出IP3,同时仅需+5V电源提供54mA电流。 所用的达林顿反馈对可降低对正常工艺变化的敏感度,提供出色的温度增益稳定性,只需极少的外部偏置元件。 由于尺寸较小(0.22mm²),HMC395可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均采用50 Ohm测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度为0.5mm (20 mils)的焊线连接。 应用 微波和VSAT无线电 测试设备 军用EW、ECM、C³I 空间电信方框图...
发表于 02-15 18:44 13次 阅读
HMC395 InGaP HBT增益模块放大器芯片,DC - 4 GHz

HMC397 InGaP HBT增益模块放大器芯片,DC - 10 GHz

和特点 增益: 15 dB P1dB输出功率: +15 dBm 稳定的温度增益 50 Ohm I/O 小尺寸: 0.38 x 0.58 x 0.1 mm 产品详情 HMC397芯片是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益模块MMIC DC至10 GHz放大器。 此款放大器可用作级联50 Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+16 dBm的HMC混频器LO。 HMC397提供15 dB的增益,+32 dBm的输出IP3,同时仅需+5V电源提供56 mA电流。 所用的达林顿反馈对可降低对正常工艺变化的敏感度,提供出色的温度增益稳定性,只需极少的外部偏置元件。 由于尺寸较小(0.22mm²),HMC397可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度为0.5mm (20 mils)的焊线连接。 应用 微波和VSAT无线电 测试设备 军用EW、ECM、C³I 空间电信方框图...
发表于 02-15 18:44 17次 阅读
HMC397 InGaP HBT增益模块放大器芯片,DC - 10 GHz

HMC-ALH364 低噪声放大器芯片,24 - 32 GHz

和特点 出色的噪声系数: 2.0 dB 增益: 21 dB P1dB输出功率: +7 dBm 电源电压: +5V (68 mA) 裸片尺寸: 1.49 x 0.73 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH364是一款GaAs MMIC HEMT三级、自偏置、低噪声放大器芯片,工作频率范围为24至32 GHz。 该放大器提供21 dB增益、2 dB噪声系数和+7 dBm输出功率(1 dB增益压缩),采用+5V单电源时功耗仅为68 mA。 由于尺寸较小(1.09 mm2),HMC-ALH364放大器芯片适合集成到多芯片模块(MCM)中。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 VSAT 卫星通信 方框图...
发表于 02-15 18:44 12次 阅读
HMC-ALH364 低噪声放大器芯片,24 - 32 GHz

HMC594-DIE 低噪声放大器芯片,2 - 4 GHz

和特点 增益平坦度: 0.2 dB 输出IP3: +36 dBm 增益: 10 dB 直流电源: +6V (100mA) 50 Ω匹配输入/输出 裸片尺寸: 1.32 x 1.21 x 0.10 mm 产品详情 HMC594是一款GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器(LNA)芯片,工作频率范围为2至4 GHz。 HMC594在整个工作频段内具有极平坦的性能特性,包括10dB小信号增益、2.6dB噪声系数和+36 dBm输出IP3。 由于尺寸较小、一致的输出功率和隔直RF I/O,这款多功能LNA非常适合MCM组件和混合应用。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度为0.31 mm (12 mils)的焊线连接。应用 固定微波 点对多点无线电 测试和测量设备 雷达和传感器 军事和太空方框图...
发表于 02-15 18:44 23次 阅读
HMC594-DIE 低噪声放大器芯片,2 - 4 GHz

HMC405 InGaP HBT增益模块放大器芯片,DC - 10 GHz

和特点 增益: 16 dB P1dB输出功率: +13 dBm 稳定的温度增益 50 Ohm I/O 小尺寸: 0.38 x 0.58 x 0.1 mm 产品详情 HMC405芯片是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益模块MMIC DC至10 GHz放大器。 此款放大器可用作级联50 Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+17 dBm的HMC混频器LO。 HMC405提供16 dB的增益,+32 dBm的输出IP3,同时仅需+5V电源提供50 mA电流。 所用的达林顿反馈对可降低对正常工艺变化的敏感度,提供出色的温度增益稳定性,只需极少的外部偏置元件。 由于尺寸较小(0.22mm²),HMC405可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度为0.5mm (20 mils)的焊线连接。 应用 微波和VSAT无线电 测试设备 军用EW、ECM、C³I 空间电信方框图...
发表于 02-15 18:44 18次 阅读
HMC405 InGaP HBT增益模块放大器芯片,DC - 10 GHz

HMC635-DIE 驱动放大器芯片,18 - 40 GHz

和特点 增益: 19.5 dB P1dB: +23 dBm 输出IP3: +29 dBm 饱和功率:+24 dBm (15% PAE) 电源电压: +5V (280 mA) 50 Ω匹配输入/输出< 裸片尺寸: 1.95 x 0.84 x 0.10 mm 产品详情 HMC635是一款GaAs PHEMT MMIC驱动放大器裸片,工作频率范围为18至40 GHz。 该放大器提供19.5 dB的增益,+29 dBm输出IP3及+23 dBm的输出功率(1 dB增益压缩时),功耗为280 mA(+5V电源)。 HMC635非常适合作为微波无线电应用的驱动放大器,或用作工作频率范围为18至40 GHz的混频器LO放大器,可提供高达+24 dBm的饱和输出功率(15% PAE)。 隔直放大器I/O内部匹配50 Ω,非常适合集成到多芯片模块(MCM)中。 所有芯片数据均利用芯片获取,其通过两个长度为500 μm的1 mil线焊连接输入和输出RF端口。 应用 点对点无线电 点对多点无线电和VSAT 混频器用LO驱动器 军事和太空 方框图...
发表于 02-15 18:43 0次 阅读
HMC635-DIE 驱动放大器芯片,18 - 40 GHz

HMC649A HMC649A/HMC649LP6 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,3 GHz至6 GHz

和特点 低RMS相位误差: 3度 低插入损耗: 6.5 dB至8 dB 高线性度: 44 dBm 正控制逻辑 360度覆盖,LSB = 5.625度 裸片尺寸: 4.5 mm x 1.9 mm x 0.1 mm 28引脚QFN无引脚SMT封装: 36 mm² 产品详情 components.HMC649A是一款6位数字移相器芯片,额定频率范围为3 GHz至6 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC649A在所有相态具有3度的低RMS相位误差及±0.5 dB的极低插入损耗变化。 此款高精度移相器通过0/5 V的正控制逻辑控制。HMC649A采用紧凑型6 mm x 6 mm无引脚SMT塑料封装,内部匹配50 Ω,无需任何外部元件。 应用 EW接收器 气象和军用雷达 卫星通信 波束成形模块 相位抵消 方框图...
发表于 02-15 18:43 10次 阅读
HMC649A HMC649A/HMC649LP6 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,3 GHz至6 GHz

HMC648A HMC648A/HMC648ALP6E 6位数字移相器芯片,采用SMT封装,2.9 GHz至3.9 GHz

和特点 低RMS相位误差: 1.2度 低插入损耗: 5 dB 高线性度: 45 dBm 正控制逻辑 360度覆盖,LSB = 5.625度 裸片尺寸: 3.27 mm x 1.90 mm x 0.1 mm 28引脚QFN无铅SMT封装: 36 mm²产品详情 HMC648A是一款6位数字移相器芯片,额定频率范围为2.9 GHz至3.9 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC648A在所有相态具有1.2度至1.5度的极低RMS相位误差及±0.5 dB的极低插入损耗变化。 此款高精度移相器通过0/5 V的正控制逻辑控制。HMC648A采用紧凑型6 mm x 6 mm塑料无铅SMT封装,内部匹配50 Ω,无需任何外部元件。 应用 EW接收器 气象和军用雷达 卫星通信 波束成形模块 相位抵消方框图...
发表于 02-15 18:43 17次 阅读
HMC648A HMC648A/HMC648ALP6E 6位数字移相器芯片,采用SMT封装,2.9 GHz至3.9 GHz

HMC642A HMC642A/HMC642LC5 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,9 GHz至12.5 GHz

和特点 低RMS相位误差: 2.5度至3.5度 低插入损耗: 6.5 dB至7 dB 高线性度: 41 dBm 正控制电压和正控制逻辑 360度覆盖,LSB = 5.625度 裸片尺寸: 3.25 mm x 1.9 mm x 0.1 mm 32引脚SMT陶瓷封装: 25 mm² 产品详情 HMC642A是一款6位数字移相器芯片,额定频率范围为9 GHz至12.5 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC642A在所有相态具有2.5度至3.5度的极低RMS相位误差及±0.25 dB至±0.4 dB的极低插入损耗变化。 此款高精度移相器通过0/5 V的正控制逻辑控制。HMC642A采用紧凑型5 mm x 5 mm无引脚SMT陶瓷封装,内部匹配50 Ω,无需任何外部元件。应用 EW接收器 气象和军用雷达 卫星通信 波束成形模块 相位抵消 方框图...
发表于 02-15 18:43 20次 阅读
HMC642A HMC642A/HMC642LC5 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,9 GHz至12.5 GHz

HMC913-DIE 连续检波对数视频放大器(SDLVA)芯片,0.6 - 20 GHz

和特点 高对数范围: 59 dB(-54至+5 dBm,18 GHz) 输出频率平坦度: ±1.5 dB 对数线性度: ±1 dB 快速上升/下降时间: 5/10 ns 单正电源: +3.3V ESD灵敏度(HBM): 1A级 产品详情 HMC913是一款连续检波对数视频放大器(SDLVA),工作频率范围为0.6至20 GHz。 HMC913提供59 dB的对数范围。 该器件提供5/10 ns的典型快速上升/下降时间,延迟时间仅14 ns。 HMC913对数视频输出斜率为14 mV/dB(典型值)。 最大恢复时间不到30 ns。 HMC913非常适合高速通道接收机应用,采用+3.3 V单电源供电,功耗仅为80 mA。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ohm环境下使用RF探头接触测得。 Applications EW、ELINT和IFM接收机 DF雷达系统 ECM系统 宽带测试和测量 功率测量和控制电路 军事和太空应用 方框图...
发表于 02-15 18:41 14次 阅读
HMC913-DIE 连续检波对数视频放大器(SDLVA)芯片,0.6 - 20 GHz

HMC694-DIE 模拟可变增益放大器芯片,6 - 17 GHz

和特点 宽增益控制范围: 23 dB 单控制电压 输出IP3(最大增益): +30 dBm 输出P1dB: +22 dBm 无需外部匹配 裸片尺寸: 2.26 x 0.97 x 0.1 mm 产品详情 HMC694是一款GaAs MMIC PHEMT模拟可变增益放大器裸片,工作频率范围为6至17 GHz。 该放大器非常适合微波无线电应用,提供高达24 dB增益、22 dBm输出P1dB、30 dBm输出IP3(最大增益时),同时在+5V电源下功耗仅为170 mA。 提供栅极偏置(Vctrl)使可变增益控制高达23 dB。 HMC694在6至17 GHz范围内的增益平坦度非常出色,因而非常适合EW、ECM和雷达应用。 由于尺寸较小且无需外部匹配,HMC694可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均通过50 Ω测试夹具中的芯片获取,通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度为0.31 mm (12 mil)的线焊连接。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 EW和 ECM X频段雷达 测试设备 方框图...
发表于 02-15 18:38 10次 阅读
HMC694-DIE 模拟可变增益放大器芯片,6 - 17 GHz

MCP1631RD-MCC1,MCP1631HV多化学类型电池充电器参考设计

MCP1631RD-MCC1,MCP1631HV多化学类型电池充电器参考设计。 MCP1631多化学类型电池充电器参...
发表于 02-15 09:42 151次 阅读
MCP1631RD-MCC1,MCP1631HV多化学类型电池充电器参考设计

美的C21-RH2107电磁炉加电无反应求助

    最近修一台美的C21-RH2107电磁炉,加电无任何反应,不管是否放锅。拆机测保险丝正常,整流300V电压正常,SM...
发表于 02-13 15:46 344次 阅读
美的C21-RH2107电磁炉加电无反应求助