Cadence宣布与Arm合作,提供基于芯粒的参考设计和软件开发平台
中国上海,2024 年 3 月 19 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CD....
Cadence与Intel代工厂合作通过EMIB封装技术实现异构集成
Cadence 与 Intel 代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。该流程能利用嵌入式多晶....
楷登电子Cadence近日宣布已就收购BETA CAE达成最终协议
BETA CAE 拥有享誉全球的解决方案,将补充并扩充 Cadence 面向汽车、航空航天、工业和医....
Cadence扩充Tensilica Vision产品线以应对汽车传感器融合计算需求
单个 DSP 用于嵌入式视觉、雷达、激光雷达和 AI 处理,在性能提升的前提下,带来显著的面积优化、....
Cadence数字和定制/模拟流程在Intel 18A工艺技术上通过认证
Cadence® 设计 IP 支持 Intel 代工厂的这一节点,并提供相应的制程设计套件(PDK)....
Cadence携手达索系统推出全新支持云平台的协作解决方案
双方的产品整合为电气和机械工程师提供了流畅的协作体验,有助于加快端到端的机电一体化系统开发流程,同时....
Cadence推出新版Palladium Z2应用
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出一套新的应用,可显著增强旗....
Cadence宣布收购Invecas
中国上海,2024 年 1 月 11 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CD....
【北京线下】就在明天!数字设计与签核研讨会专场 — 2023 Cadence 中国技术巡回研讨会
电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence,诚邀您参加 “ 2023 Cadence 中国技术巡....
SSS 2023 上海汽车学术研讨会 | Cadence 将带来精彩演讲,诚邀您前来参会!
第七届上海-斯图加特汽车及动力系统国际研讨会(SSS 2023)将于 2023 年 12 月 7-8....
Cadence 签核解决方案助力 Samsung Foundry 的 5G 网络 SoC 设计取得新突破
优势 1 Samsung Foundry 使用 Cadence Tempus Timing Solu....
从 L1~L5 自动驾驶芯片发生了哪些变化?
2018 年,汽车行业“缺芯”潮来得猝不及防,而后波及所有电子元器件品类,自此汽车电子“一芯难求”成....
【北京线下】开始报名!数字设计与签核研讨会专场 — 2023 Cadence 中国技术巡回研讨会
电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence,诚邀您参加 “ 2023 Cadence 中国技术巡....
Cadence EMX 3D Planar Solver 通过 Samsung Foundry 8nm LPP 工艺技术认证
优势 1 EMX 3D Planar Solver 助力客户实现准确、高容量的 EM 分析,确保硅流....
EDICON Across China 2023 成都会议 | Cadence 将带来精彩演讲,诚邀您前来参会!
EDICON Across China(电子设计创新大会) 成都站会议将于 11 月 17 日在成都....
Cadence推出生成式AI技术产品Voltus InsightAI
中国上海,2023 年 11 月 8 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CD....