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Cadence楷登

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Cadence Integrity 3D-IC平台进行工艺认证

Integrity 3D-IC 是 Cadence 新一代多芯片设计解决方案,它将硅和封装的规划和实....
的头像 Cadence楷登 发表于 11-19 11:02 1225次 阅读

Samsung Foundry成功部署全新Cadence解决方案

借助 Tempus SPICE 级精度的老化分析功能,Samsung Foundry 能够提供长期的....
的头像 Cadence楷登 发表于 11-19 11:00 1213次 阅读

重磅演讲:持续推进摩尔时代的IC设计艺术

2021 年 11 月 3 日,由 ASPENCORE 主办的“2021 全球高科技领袖论坛 - 全....
的头像 Cadence楷登 发表于 11-16 10:42 1836次 阅读

楷登电子企业级硬件仿真平台获全球电子成就奖

2021 年 11 月 3 日,由全球电子技术领域知名媒体集团 ASPENCORE 举办的“ASPE....
的头像 Cadence楷登 发表于 11-08 18:06 1756次 阅读

楷登电子为小型电池供电设备提供突破性的音频创新

新的 Tensilica HiFi 1 DSP 以超低能耗的更紧凑尺寸,提供更高的语音和音乐处理性能....
的头像 Cadence楷登 发表于 11-01 10:47 361次 阅读

楷登电子数字和模拟流程获TSMC N3和N4工艺技术认证

Cadence 和 TSMC 联手进行 N3 和 N4 工艺技术合作, 加速赋能移动、人工智能和超大....
的头像 Cadence楷登 发表于 10-26 15:10 545次 阅读

楷登电子通过N3和N4 工艺的定制化/模拟工具套件认证

Cadence 数字和定制/模拟先进工艺节点解决方案支持 Cadence 智能系统设计(Intell....
的头像 Cadence楷登 发表于 10-26 14:44 1562次 阅读

楷登电子发布PCIe 6.0规范Cadence IP

中国上海,2021 年 10 月 22 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:C....
的头像 Cadence楷登 发表于 10-26 14:28 1583次 阅读

Cadence宣布推出Cadence Safety Solution安全方案

Cadence Safety Solution 包括新的 Midas Safety Platform....
的头像 Cadence楷登 发表于 10-26 14:24 1307次 阅读

Cadence推出创新产品 颠覆未来芯片的设计工具

不久之前,Cadence 正式推出了创新产品 Cerebrus,一款完全基于机器学习的革命性智能芯片....
的头像 Cadence楷登 发表于 09-02 15:33 2376次 阅读

兆易创新推出业界功耗最低LE系列SPI NOR Flash

近年来,AI、IoT等技术推动消费电子和大规模数据中心的快速发展,市场对存储的需求呈现白热化的趋势。....
的头像 Cadence楷登 发表于 08-24 09:21 2542次 阅读

Cadence演示面向PCI Express 5.0系统的SoC硅芯片

俗话说,一画胜千言;由此推算,一段视频足以洞若观火。 Cadence 发布了面向 PCI Expre....
的头像 Cadence楷登 发表于 05-14 10:33 950次 阅读

浅析先进数字设计解决方案应用案例

随着电子技术的进步和产业的不断革新,设计的重要性愈发凸显,同时它的复杂程度和工作量也在不断攀升,以满....
的头像 Cadence楷登 发表于 04-08 15:40 835次 阅读

如何用计算机视觉技术实现SLAM的工作流程

简介 在汽车最初诞生之时,它仅仅被视作将我们从一个地点快速运送到另一地点的交通工具;但作为如此具有革....
的头像 Cadence楷登 发表于 04-08 11:45 1098次 阅读
如何用计算机视觉技术实现SLAM的工作流程

Cadence Sigrity X可提供仿真速度和设计处理量高达10倍的性能

EDA 领域需要运用许多不同的运算软件,然而 EDA 行业所面临的挑战在于,设计团队总需要采用当前的....
的头像 Cadence楷登 发表于 04-08 11:41 1029次 阅读

如何将可扩展DSP用于自动驾驶汽车雷达和激光雷达设计?

Cadence 公司 IP 事业部产品营销总监 Ted Chua 分享了,如何将可扩展 DSP 用于....
的头像 Cadence楷登 发表于 04-08 11:39 947次 阅读
如何将可扩展DSP用于自动驾驶汽车雷达和激光雷达设计?

剖析用自动化工作流程快速精准地实现刚柔结合电路板的EM

现代电子设备对数据传输速度和更小体积的需求与日俱增,不断推动柔性电路板的发展。刚柔结合印刷电路板(P....
的头像 Cadence楷登 发表于 04-05 11:32 613次 阅读
剖析用自动化工作流程快速精准地实现刚柔结合电路板的EM

支持机器学习技术的光刻物理分析工具通过GF 12LP解决方案认证

支持机器学习技术的 Cadence Litho Physical Analyzer 光刻物理分析工具....
的头像 Cadence楷登 发表于 03-30 15:42 590次 阅读

为什么达到Level 3自动驾驶如此困难?

毫无疑问,自动驾驶正在重塑汽车在我们生活中的角色。其现阶段的发展,除了法律和定责层面众多悬而未决的问....
的头像 Cadence楷登 发表于 03-19 09:43 777次 阅读

存储控制器系统级硬件仿真与原型验证性能

近期,来自 Kioxia 公司的 Ravi Tangirala 做了一个主题为存储控制器系统级硬件仿....
的头像 Cadence楷登 发表于 03-19 09:37 646次 阅读

十亿门级芯片的应用经验和仿真技巧

很多芯片开发者从芯片设计伊始便会一直扪心自问的一个问题是“我的硬件出现错误的可能性有多大?”通常情况....
的头像 Cadence楷登 发表于 03-19 09:29 829次 阅读

十亿门级芯片的软硬件协同仿真

  很多芯片开发者从芯片设计伊始便会一直扪心自问的一个问题是“我的硬件出现错误的可能性有多大?”通常....
的头像 Cadence楷登 发表于 02-05 10:30 903次 阅读
十亿门级芯片的软硬件协同仿真

Cadence荣获全球电子成就奖:年度EDA/IP产品奖项

近期,Cadence数字全流程iSpatial技术在全球双峰会中荣获ASPENCORE 2020 年....
的头像 Cadence楷登 发表于 11-26 11:04 1236次 阅读

Cadence将出席2020中国集成电路峰会

Cadence将于10月30-31日出席2020中国(深圳)集成电路峰会,展示应用在AI、高性能计算....
的头像 Cadence楷登 发表于 10-30 17:50 1217次 阅读

Cadence推动创新5G与射频协同设计

应对5G时代挑战, Cadence推动创新5G与射频协同设计 2020年10月13日至14日,为期两....
的头像 Cadence楷登 发表于 10-30 17:42 1063次 阅读
Cadence推动创新5G与射频协同设计

Cadence 数字全流程解决方案通过三星5LPE工艺认证

采用极紫外(EUV)光刻技术的Cadence 数字全流程解决方案已通过Samsung Foundry....
的头像 Cadence楷登 发表于 07-11 16:36 2383次 阅读

Cadence推出Clarity 3D场求解器

Clarity 3D 场求解器技术解决了设计5G通信、汽车/ADAS、高性能计算和物联网应用系统时最....
的头像 Cadence楷登 发表于 06-07 13:59 2502次 阅读

Cadence发布全球首个企业级原型平台Protium X1

Cadence Protium X1是首个面向数据中心优化的FPGA原型系统,为早期软件开发、硬件和....
的头像 Cadence楷登 发表于 05-30 14:22 4082次 阅读

Cadence仿真验证平台加速智能系统设计

助力Innovium数据中心硅片成功面市!
的头像 Cadence楷登 发表于 05-30 11:43 2395次 阅读

楷登电子宣布推出Cadence® Tensilica® ConnX B20 DSP IP

与目前流行的ConnX BBE32EP DSP相比,ConnX B20 DSP可选本机32位支持选项....
的头像 Cadence楷登 发表于 03-01 17:28 4965次 阅读