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如何走出芯片产业下行周期

半导体芯情 来源:半导体芯情 2023-02-11 10:04 次阅读

作为半导体产业链中最重要的环节产品之一,晶圆库存、价格和产能规划可能是最能反映市场状况的了。近日,有分析师表示,过去躺着赚钱的晶圆代工巨头们也要开始过苦日子了。据《经济日报》报道,多家晶圆代工大厂的产能利用率在近期出现下滑。其中,联电的产能利用率不足70%,更有部分厂商跌至50%左右。

作为头部企业台积电也无法幸免,晶圆产能的饱和可能给芯片行业敲了一个警钟。三星表示,本季度难逃产业库存调整压力,将使得晶圆代工业务产能利用率开始下降。业界忧心,三星恐发动降价抢单战术,不利于台积电、联电等厂商。在这一背景下,三星如果降价抢单,对正面对庞大库存压力、不愿付出更多制造成本的 IC 设计厂商与整合元件(IDM)厂而言很有吸引力,三星不仅可借此填补产能空缺,也有助提高市占率。

全球主要的晶圆代工龙头近日财务数据与动态

1、世界先进

2023年2月9日,晶圆代工厂世界先进发布了公司1月财报数据,营收止跌回升,达新台币32.03亿元,月增13.69%,中止连续4个月营收下滑趋势。世界先进表示,1月晶圆出货量较去年12月增加,推升今年1月营收较去年12月回升,只是仍较去年同期减少约23.37%。

相关人士表示,由于世界先进客户于2022年中开始调整库存,预期2023年第二季库存水位可望接近正常,下半年需求可望回温。此前,世界先进董事长方略表示,2022年客户库存调整可能延续到2023年上半年,加上传统季节性因素影响,第1季比较差,2023年上半年景气恐将较为低迷,展望保守,业绩可能比去年同期衰退。下半年回温力度要根据全球GDP、能源价格、通膨及中国大陆经济复苏等情况。随着消费市场需求疲弱,客户积极调节库存,世界先进去年第三季度的产能利用率明显下滑,大尺寸及小尺寸驱动IC出货量同步减少,是业绩滑落的主因。

2、台积电

2023年1月13日,台积电发布了 2022 年第四季度财报。财报显示,该公司第四季度营收为 6255.3 亿新台币,环比增长 2%,同比增长 42.8%;净利润达到 2959 亿新台币,环比增长 5.4%,同比增长 78%;摊薄每股收益为 11.41 新台币,同比增长 78%。

2022 年第四季度,该公司的毛利率为 62.2%,营业利润率为 52%,净利润率为 47.3%。今年 1 月 10 日,台积电公布,2022 年 12 月份,该公司营收为 1925.6 亿新台币,环比减少 13.5%,同比增长 23.9%。2022 年全年,该公司的营收为 22638.91 亿新台币,同比增长 42.6%。

展望 2023 年第一季度,该公司预计,营收在 167 亿美元至 175 亿美元之间;毛利率在 53.5% 至 55.5% 之间;运营利润率在 41.5% 至 43.5% 之间。受需求疲软、库存调整、7/6nm产能利用率下滑等因素影响,台积电预计2023年上半年营收将同比下滑,下半年营收同比增长。因此其全年营收以新台币计会稍微增长,以美元计则持平。据台积电披露,其2022财年实际资本支出约为362.9亿美元,但它预计2023财年资本支出将下降到320~360亿美元区间。

3、联电

2023年2月6日,财务数据显示,晶圆代工厂联电 2023 年 1 月营收跌破 200 亿新台币(当前约 45.2 亿元人民币)大关,创 15 个月来新低。

具体来看,因智能手机、个人电脑消费电子产品需求疲软,且持续调节库存,联电晶圆出货量减少,1 月营收滑落至 195.9 亿新台币(当前约 44.27 亿元人民币),环比减少 6.47%,同比减少 4.31%。据半导体芯情了解到,晶圆代工厂联电 1 月营收跌破 200 亿新台币大关,创 15 个月来新低。作为对比,2022 年,联电营收 2787.05 亿新台币(约 621.51 亿元人民币),同比增长 30.8%。

联电预计,第一季度产能利用率恐将滑落至 70%,晶圆出货量环比减少 17% 至 19%,产品平均售价将持平表现。法人预计,联电 2 月及 3 月营收恐将进一步滑落。此外,联电预计,客户的库存天数高于正常水准,订单能见度偏低,第一季度将充满多重挑战,上半年景气有望落底,下半年库存情况有望好转,需求逐步回温。

4、力积电

力积电近日举行线上法人说明会,公布去年第4季及全年营运结果。力积电去年第4季毛利率34.8%,季减11.6%,税后净利19.2亿元新台币(单位下同),季减68%。全年总营收760.87亿元,增加16%;税后净利216.35亿元,增加34%。因市况下滑,客户持续去化库存影响,包括面板驱动IC及影像感测器产品销售减少,力积电去年第4季营收降至143.63亿元,季减25%。

力积电总经理谢再居表示,去年第4季产能利用率超70%,因标准型动态随机存取内存(DRAM)平均售价接近成本,不会再用以填补产能,预期今年第1季产能利用率将降至60%多。

晶圆代工厂力积电第1季营运展望保守,预期产能利用率,季营收将季减15%。受农历年长假,以及大陆解封具不确定性影响,谢再居预期今年第1季营收恐将季减15%,第2季有机会持平表现,下半年可望好转,待2、3月时情况应可更明朗。谢再居表示,基于与客户长期合作关系,配合客户去化库存,决定取消过去签约拿货的限制,不足部分不会马上扣款,并增长1年履约时间。他表示,客户库存于去年第4季有缓和趋势,无线射频识别系统(RFID)及车用、工控的离散组件等产品需求维持稳定。

5、三星晶圆代工

作为全球重要的晶圆代工厂,三星的市场份额仅次于台积电(TSMC)。同时在先进工艺方面,三星是为数不多还能追赶台积电的行业竞争者,而且距离也是最近的。去年三星位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片,成为了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术,提供3nm工艺代工服务的代工企业。据Business Korea报道,有研究机构预计三星晶圆代工业务在2022年的营收为29.93万亿韩元(约合人民币1624.95亿元),营业利润为2.6万亿韩元(约合人民币141.16亿元)到3.5万亿韩元(约合人民币190.02亿元),也就说超过2万亿韩元(约合人民币108.58元)应该问题不大,另外营业利润率很可能超过10%。

分析师表示,由于内存市场情况恶化,三星的半导体业务在2023年可能会出现亏损。韩国另外一间存储器大厂SK海力士,在2022年第四季度里就已经出现亏损了。在如此艰难的市场环境里,三星的晶圆代工业务表现还是值得肯定的。

据半导体芯情了解到,业内预测三星2023年的晶圆代工业务营收与2022年相似,营业利润可能会进一步增长。市场对半导体的需求会在今年下半年恢复,主要集中在高性能计算(HPC)、数据中心和汽车芯片上。

6、格芯

2022年11 月 15 日消息,据经济观察网报道,全球半导体晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)就“冻结招聘和裁员”传闻回应称,正在启动招聘冻结,并采取一系列有针对性的行动来选择性地减少员工数量。数据显示,格芯全球员工约 15000 人,中国区业务占全球 10% 左右,目前没有半导体生产设施在中国。

据报道,2022年当地时间 11 月 11 日,格芯宣布开始裁员并冻结招聘,但并未透露具体裁员时间以及哪些部门会受到影响。此前,格芯在财报电话会议上表示,公司正在制定计划,要降低每年 2 亿美元运营费用。

财报显示,格芯第三季度营收 21 亿美元(约 152.04 亿元人民币),同比增长 22%;实现净收入 3.36 亿美元(约 24.33 亿元人民币)。格芯首席执行官 Thomas Caulfield 谈及三季度财务数据时表示,公司“实现了创纪录的毛利润、营业利润和净利润”,“我们仍然有望今年实现强劲的增长和盈利。”

如何走出芯片产业下行周期?破局得步步为营

2022年半导体产业链是明显的下行周期,企业无奈降本增效,收缩求生,减少资本支出并启动裁员。据报道,美国与日本、荷兰官员于当地时间1月27日达成协议,同意扩大对华芯片出口管制措施。这是继美国芯片法案之后,又一次针对中国的潜在科技封锁。在此背景下,1月31日,习近平总书记在中共中央政治局的学习会议中强调到,要加快科技自立自强步伐,解决外国“卡脖子”问题。

据悉,美国芯片法案对中国芯片制裁的重点在于先进制程,即14nm及以下的fab、18nm及以下的DRAM、128层及以上的NAND。短期来看,面对美国的科技封锁,未来三年中国半导体突破的重心在于突破成熟制程(在135-28nm建立国产产能)和Chiplet(基于28nm,牺牲一定的体积和功耗,在基站、服务器、智能电车领域建立部分先进工艺的产能)。

长期来看,梳理2019年以来的半导体国产化进程,从1.0到4.0时代,国内完成了从芯片设计、晶圆制造到设备材料、零部件的国产化突破。我国半导体产业全而不强,半导体产业链的几乎每一个环节都有中国企业,但是整体处于落后位置。由于产业链上下游的中国企业缺乏深度联系,单个企业很容易受美国制裁影响。今后,中国半导体国产替代将进入5.0时代的深水区,培育良好的产业生态,实现全自主制造,打通内循环,建立中国半导体生态系统将成为长远目标。

对于目前全球半导体产业和我国市场面临的苦难,如何破局是整个行业需要考虑的大事。专业人士认为,如今我国已经清楚的认识到了芯片产业的各种问题,也肯定将花大力气去进行突破,短时间内,也许无法赶上世界的先进水平,但与我国目前的主流技术水平相比,可能是要有所进步的。如说上海微电子已经自研成功了28nm的***,且有可能会实现完全的国产化,那么未来实现14nm芯片的量产,就有了希望,这能够满足大部分芯片的生产了。未来,随着更多优质的芯片设计企业崛起,晶圆产能的输出,***市场将更广阔,更多的资金进入助力行业研发能力提升,但是这个过程是马拉松,不是百米短跑,坚持很重要。(半导体产业链企业高层专访、产品与技术文章撰写,请联系微信ddh5713822,谢谢)

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原文标题:从全球主要晶圆代工龙头财务数据看半导体走势

文章出处:【微信号:ikuxing,微信公众号:半导体芯情】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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