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预测明年将有高产能晶圆厂开工!

旺材芯片 2021-06-25 14:50 次阅读

6月23日消息,国际半导体产业协会(SEMI)今日发布最新一季“全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)”指出,全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂,2022年将开工建设另外10座晶圆厂,以满足通讯、计算、医疗、线上服务及汽车等广大市场对于芯片不断增加的需求。

SEMI指出,今明两年内中国大陆及中国台湾地区各有8个新晶圆厂建设案,大幅领先其他地区,其次是美洲6个,欧洲/中东3个,日本和韩国各2个;新建设案中以12吋(300mm)晶圆厂为主,包括2021年的15座以及2022年启建的7座。其他7座晶圆厂分别为4吋(100mm)、6吋(150mm)和8吋(200mm)厂。总计29座晶圆厂。达产后每月可生产多达260万片晶圆(8吋)。

SEMI预计,2021年和2022年动工的29座晶圆厂中,15座为晶圆代工厂,月产能达3万至22万片约当8吋晶圆;存储厂商将于两年内启建4座晶圆厂,这些新厂产能更高,每月可制造10万至40万片约当8吋晶圆。

SEMI认为,新厂动工后通常需时至少两年才能达到设备安装阶段,因此多数今年开始建造新厂的半导体制造商最快也要2023年才能启装,不过有些制造商可能提前在明年上半年就会开始相关作业。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出:“随着业界推动解决全球芯片短缺问题的力道持续增加,未来几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。中长期来看,晶圆厂产能扩张也将有助于满足自驾车、AI人工智能、高效能运算以及5G到6G通讯等新兴应用对半导体的强劲需求。”

虽然报告预测明年即将开工的高产能晶圆厂为10座,但也不排除期间又有芯片制造商宣布新的建设案,使得这一数字继续往上攀升。

编辑:jq

原文标题:市场 | 全球两年内将新增29座晶圆厂,带动1400亿美元半导体设备需求

文章出处:【微信号:wc_ysj,微信公众号:旺材芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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