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晶圆代工是否会从产能供不应求走向产能过剩?

strongerHuang 2021-06-25 09:14 次阅读

面对全球晶片荒,不只台积电等台湾厂商展开扩产,英特尔三星等国外厂商,也提高资本支出计划扩产,晶圆代工是否会从产能供不应求走向产能过剩?这也是市场疑虑。

台积电将在未来3年砸1,000亿美元扩产,其中,今年资本支出达300亿美元新高,联电、力积电、南亚科等半导体厂商也将投资扩产。

三星今年资本支出预估约281亿美元;英特尔也宣告要重返晶圆代工事业,今年资本支出上看200亿美元,还有中国扶植中芯国际等晶圆厂也要扩产。

1.产能开出至少还要1-2年时间

从目前各家扩产时程来看,扩产到量产至少要1到2年以上的时间,例如台积电在南京厂建置28纳米制程、月产能4万片,预计2022年下半年开始量产,到2023年中才能完成全部产能的建置;

联电的12A P6厂、2.75万片月产能,预计2023年第2季开始投产;力积电铜锣12吋厂总产能10万片/月,将于2023年分期投产。

2.5G物联网、车用应用广不担心需求

半导体业从晶圆代工到封测业,客户端面对疫情等不确定变数,纷拉高库存量,加上远距商机续带动市场需求,整体供应链属卖方市场,涨价频仍;

业界不免担心,各家纷扩产,届时产能开出,恐变产能过剩?

力积电董事长黄崇仁表示,他不担心建厂完成后,市场供需就会改变,届时还是有需求,因5G、物联网与车用市场应用面广,尤其对55奈米及以下制程需求殷切。

3.台积电应相当程度把握客户成长动能才扩产

半导体业界指出,其实这波扩产以龙头厂台积电最大手笔,主要因台积电在晶圆代工市占率超过5成、拥有众多国际大厂客户,包括苹果、超微、辉达、高通博通赛灵思联发科等等,应该对客户未来成长动能有相当的把握度,因此采取大幅扩产的规划。

联电、力积电为了降低风险,扩产市场需求的成熟制程则采取与客户签约预收订金,显示业界对扩产相当谨慎。

业界认为,英特尔、三星瞄准台积电,跨足晶圆代工,但台积电不与客户竞争,先进制程技术领先,国际大厂客户下单放心,英特尔、三星技术不如台积电,本身又跟客户竞争,欲抢台积电客户并不容易,高通今年从三星转回台积电就是一例。

因此未来是否会产能过剩,可能因厂商而异。

编辑:jq

原文标题:全球大盖晶圆厂,产能过剩早晚来到?

文章出处:【微信号:strongerHuang,微信公众号:strongerHuang】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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