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IMEC针对5nm及以下尖端工艺的BPR技术

旺材芯片 2021-01-07 17:18 次阅读

2020年6月15日至18日(美国时间,第二天为日本时间)举行了“ 2020年技术与电路专题讨论会(VLSI 2020年专题讨论会)”,但实际上所有的讲座录了视频,并可付费观看至2020年8月底。 如果像过去那样在酒店场所召开会议,则您只能参加众多平行会议中的一个会议。但是以视频点播形式,您可以根据需要观看所用会议。这样做需要花很长时间,因此应许多与会者的要求,付费会议注册者的视频观看时间已经延长了大约两个月,直到8月底。 在这个VLSI研讨会中,共有86个工艺研讨会,110个电路研讨会,总共约200篇论文。本次技术研讨会上,与内存相关的会议是最多的,并且针对每种存储器类型(例如NAND / NOR / PCM,RRAM,RRAM,FeRAM,STT MRAM和下一代MRAM)均举行了会议,覆盖先进器件/工艺,先进Si CMOS,先进工艺,Ge/SiGe器件,用于量子计算的器件以及新器件领域。除此之外,与3D堆叠封装相关的还有3个会议。 接下来,我想在这大约200个演讲中,挑选并介绍一些受到高度赞扬的论文和演讲。首先,我要介绍是比利时IMEC的BPR工艺,其次是法国Leti和IBM关于先进CMOS技术领域的演讲。

IMEC针对5nm及以下尖端工艺的BPR技术

比利时独立研究机构imec的研究人员报告了在FinFET工艺中添加埋入式电源线(BPR)的实验成果。该项技术被定位为5纳米及以下制程的重要技术。他们采用钨作为该电源线的材料,并且已经证实该技术对晶体管性能没有影响。 此外,通过将钌(Ru)用于连接到埋入钨的布线通孔,还证实了其在4 MA /cm2和330℃的条件下承受320小时以上的电迁移应力,以此说明钌是该技术最优选的候选材料。

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图1,IMEC现场演示文稿截图

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图2,BRP的TEM图,其中鳍节距为45 nm,鳍与BPR之间的最小距离约为6 nm 6a23556a-4fd0-11eb-8b86-12bb97331649.png

Leti宣布推出7层纳米片GAA晶体

环绕栅(GAA)纳米片晶体管的有效沟道宽度大,因此其性能优于FinFET。法国国家电子技术研究所(CEA-LETI-MINATEC)的研究人员讨论了在增加每个有效通道宽度以改善器件性能和制造工艺复杂性之间进行权衡的问题。 他们首次制作了具有RMG工艺金属栅极,Inner spacer和自对准接触的七层GAA纳米片晶体管原型。所制造的晶体管具有出色的沟道电控制能力和极高的电流驱动能力,其饱和电流是两层堆叠纳米片GAA晶体管的三倍(在VDD = 1V时为3mA /μm)。

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图3,7层纳米片GAA晶体管的TEM图 6a23556a-4fd0-11eb-8b86-12bb97331649.png

IBM报告了先进CMOS的Air Gap 栅极侧墙技术

业界早已认识到,将Air Gap用作晶体管的栅极侧墙上的绝缘膜间隔物的一部分,是减少寄生电容的有效方法。 IBM研究人员报告了一种改进的Air gap 侧墙技术,该技术兼容具有自对准触点(SAC)技术和COAG技术的FinFET晶体管。在新的集成方法中,Air Gap是在形成MOL接触(SAC和COAG)之后形成的,并且无论晶体管结构如何,都可以形成Air Gap,这使得该技术应用空间非常广阔。 在假定该技术降低了15%的有效电容(Ceff)的情况下,演算得出采用该技术的7nm工艺在功率和性能上将优于5nm工艺。

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图4,(a)是3D概念图,(b)SAC和COAG之后形成的具有Air gap 的FinFET TEM图。

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图5,后Air Gap Spacer 工艺流程图,由编者摘自对应演示文稿 以下是对应演示文稿 6a23556a-4fd0-11eb-8b86-12bb97331649.png IMEC

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原文标题:【2020 VLSI】先进CMOS工艺一览

文章出处:【微信号:wc_ysj,微信公众号:旺材芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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用什么方法才能使双峰效应的程度得以量化?

浅谈PLC的硬件故障判别

PLC的硬件故障较为直观地就能发现,维修的基本方法就是更换模块。根据故障指示灯和故障现象判断故障模块....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 04-05 09:19 116次 阅读
浅谈PLC的硬件故障判别

IGBT的识别方法及应用电路

IGBT的英文全称是Insulated Gate Bipolar Transistor,译为绝缘栅双....
发表于 04-04 15:52 745次 阅读
IGBT的识别方法及应用电路

MOSFET在电源设计中是最容易被忽视的电子元器件

在电源设计中,MOSFET往往是最容易被工程师忽视的电子元器件。
的头像 工程师邓生 发表于 04-04 15:01 256次 阅读
MOSFET在电源设计中是最容易被忽视的电子元器件

详解双管电压放大电路

采用两只晶体管可以构成双管电压放大单元,晶体管VT 1 、VT 2 之间为直接耦合,没有耦合电容。
的头像 工程师邓生 发表于 04-04 11:45 269次 阅读
详解双管电压放大电路

如何使用运算放大器对电源和电池进行测试?

对电源和电池进行测试,需要使用能够吸收大电流并能消耗大量功率的电流负载。本文所介绍的这种电流负载设计....
发表于 04-03 09:24 885次 阅读
如何使用运算放大器对电源和电池进行测试?

晶体管的未来真的需要依靠二维材料?

近年来,诸如二硫化钨(WS2)之类的2D材料在未来逻辑芯片的制造中可以发挥至关重要的作用。由于其卓越....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 04-01 13:56 205次 阅读
晶体管的未来真的需要依靠二维材料?

三星预计在2022年推出采用3nm工艺的MBCFET

逻辑芯片产业正朝着晶体管结构的根本性变革迈进。
的头像 IEEE电气电子工程师学会 发表于 03-31 14:03 525次 阅读
三星预计在2022年推出采用3nm工艺的MBCFET

其实量子技术一直在我们的身边?

数千年来,人类一直依靠天生的直觉来认识自然界运行的原理。虽然这种方式让我们在很多方面误入歧途,譬如,....
的头像 传感器技术 发表于 03-31 10:29 241次 阅读
其实量子技术一直在我们的身边?

牛津仪器发布新一代大型无液氦稀释制冷机ProteoxLX

牛津仪器纳米科学部总经理Stuart Woods说,”我们一直致力于用领先的技术创新来支持量子计算研....
的头像 知社学术圈 发表于 03-30 15:52 351次 阅读
牛津仪器发布新一代大型无液氦稀释制冷机ProteoxLX

芯片行业正在研究几种技术来解决互连方面的瓶颈

芯片行业正在研究几种技术来解决互连方面的瓶颈,但是,许多解决方案仍然处于研发阶段,可能需要很长的一段....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 03-30 10:05 327次 阅读
芯片行业正在研究几种技术来解决互连方面的瓶颈

英特尔展示了其基于nanoribbon板状纳米沟道的n/p型堆叠的器件

*CFET:Complementary Field Effect Transistor,是将nMOS....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 03-30 09:55 235次 阅读
英特尔展示了其基于nanoribbon板状纳米沟道的n/p型堆叠的器件

光电隔离耦合6L6单端放大器的制作

本文介绍了光耦的选用和光电隔离耦合6L6单端放大器的制作方法。
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 03-29 16:36 270次 阅读
光电隔离耦合6L6单端放大器的制作

华为正在为公司的功率器件研发大肆招兵买马

功率器件是半导体重要一环。尤其是随着功率半导体器件逐渐往高压、高频方向发展,国际大厂已经将产业未来聚....
的头像 旺材芯片 发表于 03-29 15:55 574次 阅读
华为正在为公司的功率器件研发大肆招兵买马

TMOS功率场效应晶体管原理及应用的PDF电子书免费下载

本书共分16章,第7章主要介绍TMOs功率 MOSFET的结工作机理、运行参数及性能指标,第8、9、....
发表于 03-27 11:39 49次 阅读
TMOS功率场效应晶体管原理及应用的PDF电子书免费下载

雪崩二极管的噪声是怎样产生的?

当igbt在高性能应用中高速接通和断开时,总会发生过压。例如,当关闭负载电流电路时,集电极 - 发射....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 03-26 18:03 511次 阅读
雪崩二极管的噪声是怎样产生的?

基于128点FFT/IFFT定点处理器解决电压降和电迁移问题

Astro-Rail工具为芯片设计提供了在设计和签核阶段进行功耗、电压降和电迁移分析的功能。用Ast....
的头像 电子设计 发表于 03-26 10:54 221次 阅读
基于128点FFT/IFFT定点处理器解决电压降和电迁移问题

英特尔推出先进的Intel Core i7处理器

Intel Core i7处理器是Nehalem处理器设计架构家族发表的首款产品,搭配的Turbo ....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 03-25 14:55 1014次 阅读
英特尔推出先进的Intel Core i7处理器

一个任意单量子酉算子的受控隐形传输方案

利用三量子最大 slice态作为量子信道,提出了单量子酉算子的受控远程执行的两个协议。首先,利用双向....
发表于 03-25 11:16 24次 阅读
一个任意单量子酉算子的受控隐形传输方案

ICM-20649 TDKInvenSenseICM206496轴MEMSMotionTracking器件

venSense ICM-20649 6轴MEMS MotionTracking™器件通过提供撞击前、撞击期间和撞击后的连续运动传感器数据,对接触类运动应用进行精确的分析。这样即可为足球、篮球、高尔夫、网球等运动提供更加精确的反馈。TDK InvenSense ICM-20649采用小型3mm x 3mm x 0.9mm 24引脚QFN封装,可针对陀螺仪实现±4000dps的扩展满量程范围 (FSR),针对加速度计实现±30g的扩展满量程范围。其他主要特性包括片上16位ADC、运行时校准固件、可编程数字滤波器、嵌入式温度传感器和可编程中断。通过高达100kHz(标准模式)或高达400kHz(快速模式)的IC,或者高达7MHz的SPI,可与该器件进行通信。 特性 3轴陀螺仪,可编程FSR为±500dps、±100dps、±2000dps和±4000dps 3轴加速度计,可编程FSR为±4g、±8g、±16g和±30g 启用...
发表于 11-12 09:07 116次 阅读
ICM-20649 TDKInvenSenseICM206496轴MEMSMotionTracking器件

MAX20030BATMA/V+ Maxim Integrated MAX20030/1汽车降压控制器

Integrated MAX20030和MAX20031汽车降压控制器是2.2MHz双路同步降压控制器,集成了预升压控制器和低I LDO。该预升压控制器支持V和V在冷启动操作期间保持稳压,直至电池输入低至2V。MAX20030和MAX20031设有两个高压同步降压控制器,可在180°异相下工作。这些器件的输入 电压为3.5V至42.0V,可通过97%占空比在低压差条件下运行。这些降压控制器非常适合用于可在宽输入电压范围(如汽车冷启动或发动机停止启动条件)内工作,具有中高功率要求的应用。 MAX20030和MAX20031降压控制器的工作频率高达2.2MHz,支持使用小型外部元件,减少输出纹波,并消除AM频段干扰。开关频率可通过电阻器在220kHz至2200kHz范围内฀...
发表于 11-10 11:07 115次 阅读
MAX20030BATMA/V+ Maxim Integrated MAX20030/1汽车降压控制器

MAX16926GTP/V+ Maxim Integrated MAX16926汽车显示器电源解决方案

Integrated MAX16926汽车显示器电源解决方案是一款4通道电源管理IC。MAX16926设计用于安装现代汽车TFT显示器中使用的主电源轨。MAX16926和MAX20069 TFT电源和LED背光驱动器可以为汽车显示器电源要求提供双芯片解决方案。 特性 高度集成 集成式看门狗定时器 高度可靠、低EMI 应用 信息娱乐系统显示屏 中央信息显示屏 仪表盘...
发表于 11-10 09:07 87次 阅读
MAX16926GTP/V+ Maxim Integrated MAX16926汽车显示器电源解决方案

STPSC2H065B-TR STMicroelectronics STPSC 650V肖特基碳化硅二极管

oelectronics STPSC 650V肖特基碳化硅二极管是一款超高性能功率肖特基二极管。该器件采用宽带隙材料,可以设计具有650V额定电压的肖特基二极管结构。得益于肖特基结构,在关闭时不会显示恢复,且振铃模式可以忽略不计。即使是最轻微的电容式关断特性也不受温度影响。这些器件特别适用于PFC应用,它们可以提高硬开关条件下的性能。高正向浪涌能力确保在瞬态阶段具有良好的稳健性。 STPSC12065-Y和STPSC20065-Y器件符合AEC-Q101标准,可用于汽车应用。STPSC12065-Y和STPSC20065-Y是支持PPAP且符合ECOPACK®2标准的元件。 特性 无反向恢复或可忽略不&...
发表于 11-09 12:07 50次 阅读
STPSC2H065B-TR STMicroelectronics STPSC 650V肖特基碳化硅二极管

MAX20766EPE+ Maxim Integrated MAX20766智能从设备IC

Integrated MAX20766智能从设备IC设计用于用于搭配Maxim第七代控制器使用,实现高密度多相稳压器。多达六个智能从设备集成电路加一个控制器集成电路,组成紧凑的同步降压转换器,它可以通过SMBus/PMBus™实现精确的单独相电流和温度报告。 Maxim MAX20766智能从设备IC为过热、VX短路和所有电源UVLO故障提供多种保护电路。如果检测到故障,则该器件立即关断,并向控制器IC发送信号。 MAX20766采用16引脚FCQFN封装(具有裸露的顶部散热焊盘)。顶部散热改善...
发表于 11-09 09:07 73次 阅读
MAX20766EPE+ Maxim Integrated MAX20766智能从设备IC

ICS-40730 TDKInvenSenseICS40730低噪声麦克风

venSense ICS-40730低噪声麦克风是一款差分模拟输出、底部端口式微机电系统 (MEMS) 麦克风。ICS-40730集成有MEMS麦克风元件、阻抗转换器、差分输出放大器和增强型射频封装。该款低噪声麦克风具有高达74dBA的SNR、-32dBV差分灵敏度、-38dBV单端灵敏度、124dB SPL声学过载点以及±2dB灵敏度容差。典型应用包括智能家居设备、智能手机、电话会议系统、安防、监控、麦克风阵列、语音控制和激活。 特性 74dBA超高SNR 灵敏度: -32dBV差分灵敏度 -38dBV单端灵敏度 ±2dB灵敏度容差 非反相信号输出 25Hz至20kHz扩展频率响应 增强的射频性能 285µA电流消耗 124dB SPL...
发表于 11-09 09:07 179次 阅读
ICS-40730 TDKInvenSenseICS40730低噪声麦克风

MAX22025AWA+ Maxim Integrated MAX2202x/F隔离式RS-485/RS-422收发器

Integrated MAX2202x/F隔离式RS-485/RS-422收发器可在器件的电缆侧(RS-485/RS-422驱动器/接收器侧)和UART侧之间提供3.5kVRMS数字电流隔离。当两个端口之间存在较大的接地电位差时,隔离通过中断接地环路来改善通信,并降低噪声。这些器件允许高达0.5Mbps或16Mbps的稳健通信。 MAX2202x/F隔离式RS-485/RS-422收发器具有Maxim专有的AutoDirection控制功能,因此非常适合用于隔离式RS-485端口等应用,其中驱动器输入与驱动器使能信号搭配使用以驱动差分总线。 MAX22025、MAX22027、MAX22025F和MAX22027F具有较低压&#...
发表于 11-09 09:07 126次 阅读
MAX22025AWA+ Maxim Integrated MAX2202x/F隔离式RS-485/RS-422收发器

ICS-40212 TDKInvenSenseICS40212模拟麦克风

venSense ICS-40212模拟麦克风是一款微机电系统 (MEMS) 麦克风,具有极高动态范围和低功耗常开模式。该麦克风包含MEMS麦克风元件、阻抗转换器和输出放大器。ICS-40212在电源电压低于2V且工作电流为55μA时,采用低功耗工作模式。 ICS-40212麦克风具有128dB声压级 (SPL) 声学过载点(高性能模式下)、±1dB的严密灵敏度容差以及35Hz至20kHz扩展频率响应。该麦克风采用底部端口表面贴装封装,尺寸为3.5mm x 2.65mm x 0.98mm。典型应用包括智能手机、照相机和摄像机...
发表于 11-09 09:07 124次 阅读
ICS-40212 TDKInvenSenseICS40212模拟麦克风

ICS-40638 TDKInvenSenseICS40638AOP模拟MEMS麦克风

venSense ICS-40638高声学过载点 (AOP) 模拟MEMS麦克风(带差分输出)具有极高的动态范围,工作温度高达105°C。ICS-40638包括一个MEMS麦克风元件、一个阻抗转换器和一个差分输出放大器。该麦克风具有138dB声压级 (SPL) 声学过载点、±1dB小灵敏度容差以及对辐射和传导射频干扰的增强抗扰度。该系列具有35Hz至20kHz扩展频率响应,采用紧凑型3.50mm × 2.65mm × 0.98 mm底部端口表面贴装封装。TDK InvenSense ICS-40638 AOP模拟MEMS麦克风应用包括汽车、相机和摄像机以及物联网 (IoT) 设备。 特性 差分非反向模拟输出 灵敏度:-43dBV(差分) 灵敏度容差:±1dB 35Hz至20kHz扩展频率响应 增强的射频抗扰度 PSRR:−81dB 3.50...
发表于 11-06 09:07 221次 阅读
ICS-40638 TDKInvenSenseICS40638AOP模拟MEMS麦克风

DK-42688-P TDKInvenSenseDK42688P评估板

venSense DK-42688-P评估板是用于ICM-42688-P高性能6轴运动传感器的全面开发平台。该评估板设有用于编程和调试的板载嵌入式调试器和用于主机接口的USB连接器,可支持软件调试和传感器数据记录。DK-42688-P平台设计采用Microchip G55 MCU,可用于快速评估和开发基于ICM-42688-P的解决方案。TDK InvenSense DK-42688-P评估板配有必要的软件,包括基于GUI的开发工具InvenSense Motion Link,以及用于ICM-42688-P的嵌入式运动驱动器。 特性 用于ICM-42688-P 6轴运动传感器 带512KB闪存的Microchip G55 MCU 用于编程和调试的板载嵌入式调试器 用于主机接口的USB连接器 通过USB连接的电路板电源 ...
发表于 11-06 09:07 92次 阅读
DK-42688-P TDKInvenSenseDK42688P评估板

STM32L4P5AGI6 STMicroelectronics STM32L4P5/STM32L4Q5 32位微控制器 (MCU)

oelectronics STM32L4P5/STM32L4Q5 32位微控制器 (MCU) 不仅扩展了超低功耗产品组合,还提高了产品性能,采用Arm® 树皮-M4内核(具有DSP和浮点单元 (FPU),频率为120MHz)。STM32L4P5产品组合具有512KB至1MB闪存,采用48-169引脚封装。STM32L4Q5具有1MB闪存,提供额外加密加速器引擎(AES、HASH和PKA)。 特性 超低功率,灵活功率控制 电源:1.71V至3.6V 温度范围:-40°C至85°C或-40°C至125°C 批量采集模式(BAM) VBAT模块中150nA:为RTC和32x32位储备寄存器供电 关断模式下,22nA(5个唤醒引脚ʌ...
发表于 11-06 09:07 87次 阅读
STM32L4P5AGI6 STMicroelectronics STM32L4P5/STM32L4Q5 32位微控制器 (MCU)

ICS-52000 TDKInvenSenseICS52000带TDM数字输出的低噪声麦克风

venSense ICS‐52000是一款低噪声数字TDM输出底部端口麦克风,采用4mm × 3mm × 1mm小尺寸表面贴装封装。  该器件由MEMS传感器、信号调理、模数转换器、抽取和抗混叠滤波器、电源管理以及行业标准的24位TDM接口组成。 借助TDM接口,包括多达16个ICS‐52000麦克风的阵列可直接连接诸如DSP和微控制器等数字处理器,无需在系统中采用音频编解码器。 阵列中的所有麦克风都同步对其声信号进行采样,从而实现精确的阵列处理。 ICS‐52000具有65dBA的高SNR和宽带频率响应。 灵敏度容差为±1dB,可实现无需进行系统校准的高性能麦克风阵列。 ICS-52000具有两种电源状态:正常运行和待机模式。 该麦克风具有软取消静音功能,可防止上电时发出声音。 从ICS-52000开始输出数据时开始,音量将在256WS时钟周期内上升到满量程输出电平。 采样率为48kHz,该取消静音序列大约需要5.3ms。 The ICS‐52000 features a high SNR of 65dBA and a wideband frequency response. The sensitivity tolerance is ±1dB enabling high‐performance micropho...
发表于 11-05 17:07 68次 阅读
ICS-52000 TDKInvenSenseICS52000带TDM数字输出的低噪声麦克风

IAM-20380 TDKInvenSenseIAM20380高性能陀螺仪

venSense IAM-20380高性能陀螺仪具有0.5VDD至4V电压范围、400kHz时钟频率以及-40°C至+85°C工作温度范围。IAM-20380具有3轴集成,因此制造商无需对分立器件进行昂贵且复杂的系统级集成。TDK InvenSense IAM-20380高性能陀螺仪非常适合用于汽车报警器、远程信息处理和保险车辆追踪应用。 特性 数字输出X、Y和Z轴角速率传感器(陀螺仪) 用户可编程满量程范围为±250dps、±500dps、±1000dps和±2000dps 集成16位ADC 用户可编程数字滤波器,用于陀螺仪和温度传感器 按照AEC-Q100执行&...
发表于 11-03 10:07 82次 阅读
IAM-20380 TDKInvenSenseIAM20380高性能陀螺仪

MPF5024AMMA0ES NXP Semiconductors PF502x电源管理集成电路

502x电源管理集成电路 (PMIC) 在一个器件中集成了多个高性能降压稳压器。PF502x PMIC既可用作独立的负载点稳压器IC,也可用作较大PMIC的配套芯片。 NXP PF502x电源管理集成电路 (PMIC) 具有用于关键启动配置的内置一次性可编程 (OTP) 存储器存储。借助该OTP特性,可减少通常用于设置输出电压和稳压器序列的外部元件数量,从而打造时尚器件。启动后,稳压器参数可通过高速I2C进行&#...
发表于 11-02 12:06 102次 阅读
MPF5024AMMA0ES NXP Semiconductors PF502x电源管理集成电路

T3902 TDKInvenSenseT3902低功耗多模麦克风

vensense T3902低功耗多模麦克风具有185µA至650µA电流范围、36Hz至>20kHz额定频率以及3.5mm × 2.65mm × 0.98mm表面贴装封装。T3902麦克风由一个MEMS麦克风元件和一个阻抗转换器放大器,以及之后的一个四阶调制器组成。T3902系列具有高性能、低功耗、标准和睡眠等工作模式。TDK Invensense T3902低功耗多模麦克风非常适合用于智能手机、相机、平板电脑以及安全和监控应用。 特性 3.5mm × 2.65mm × 0.98mm表面贴装封装 低功耗模式:185µA 扩展频率响应:36Hz至>20kHz 睡眠模式电流:12µA 高电源抑制 (PSR):-97dB FS 四阶∑-Δ调制器 数字脉冲密度调制 (PDM) 输...
发表于 10-30 11:06 94次 阅读
T3902 TDKInvenSenseT3902低功耗多模麦克风

ICS-40740 TDKInvenSenseICS40740超低噪声麦克风

venSense ICS-40740超低噪声麦克风具有超低噪声、高动态范围、差分模拟输出和1个底部端口。TDK InvenSense ICS-40740器件采用MEMS麦克风元件、阻抗转换器、差分输出放大器和增强型射频封装。ICS-40740器件具有70dB SNR和±1dB灵敏度容差,因此非常适合用于麦克风阵列和远场语音控制应用。 特性 70d BA信噪比 -37.5dBV灵敏度 ±1dB灵敏度容差 4mm x 3mm x 1.2mm表面贴装封装 80Hz至20kHz扩展频率响应 165µA电流消耗 132.5dB SPL声学过载点 -87d BV PSR 兼容无锡/铅和无铅焊接工艺 符合RoHS指令/WEEE标准 ...
发表于 10-30 10:06 203次 阅读
ICS-40740 TDKInvenSenseICS40740超低噪声麦克风

IAM-20680 TDKIAM20680 MEMSMotion Tracking器件

venSense IAM-20680 6轴MotionTracking器件在3mm x 3mm x 0.75mm的小尺寸封装中集成了3轴陀螺仪和3轴加速度计。IAM-50680器件具有片上16位ADC、可编程数字滤波器、嵌入式温度传感器和可编程中断。TDK InvenSense IAM-20680 6轴MotionTracking器件非常适合用于360°视角相机稳定、汽车报警器和远程信息处理应用。 特性 数字输出X、Y和Z轴角速率传感器(陀螺仪) 用户可编程满量程范围为±250dps、±500dps、±1000dps和±2000dps,集成16位ADC 数字输出X、Y和Z轴加速度计,具有±2g、±4g、±8g和±16g的可编程满量程范围,集成16位ADC 用户可编程数字滤波器,用于陀螺仪、加速度计和温度传感器 自检功能 唤醒运动中断,用于应用处理器的低功耗运行 按照AEC-Q100执行的可靠性测试 按要求提供PPAP和认证数据 应用 导航系统航位推算辅助功能 ...
发表于 10-29 13:06 188次 阅读
IAM-20680 TDKIAM20680 MEMSMotion Tracking器件

MAXM17720AMB+ Maxim Integrated MAXM17712/20/24 PMIC

Integrated MAXM17712/20/24电源管理专用IC (PMIC) 是喜马拉雅微型系统级IC (µSLIC) 电源模块,可实现散热更好、尺寸更小、更加简单的电源解决方案。这些IC将高效率150 mA同步降压直流-直流转换器和高PSRR、低噪声、50mA线性稳压器集成到µSLIC™电源模块中。该PMIC在4V至60V宽输入电压范围内工作。该降压转换器和线性稳压器可提供高达150mA和50mA输出电流。 直流-直流转换器的输出用作线性稳压器的输入。这些线性稳压器在不同模块中提供1.2V至3.3V固定输出电压。MAXM17712/20/24模块采用薄型设计,采用2.6mmx3mmx1.5mm µSLIC封装。典型应用包括工业传感器、暖通空调和楼宇控制、电池供电设备以及LDO替代品。 特性 易于使用: 4V至60V宽输入降压转换器 可调节及固定的输出电压模块 内部电感器和补偿 降压转换器输出电流高达150mA 线性稳压器输出的精度为±1.3%,FB精度为±2% 全陶瓷电容器、紧凑布局 ...
发表于 10-29 13:06 66次 阅读
MAXM17720AMB+ Maxim Integrated MAXM17712/20/24 PMIC

MAX40027ATC/VY+ Maxim Integrated MAX40027双路高速比较器

MAX40027双路高速比较器具有280ps典型传播延迟。这些比较器具有极低过驱分散(25ps,典型值),因此非常适合用于飞行时间、距离测量应用。该器件的输入共模范围为1.5V至V+ 0.1V,与MAX40658、MAX40660和MAX40661等多个广泛使用的高速跨阻放大器的输出摆幅兼容。输出级为LVDS(低压差分信号),有助于最大限度地降低功耗,直接与诸多FPGA和CPU连接。互补输出有助于抑制每个输出线上的共模噪声。MAX40027采用小型、节省空间的3mm x 2mm、12引脚TDFN封装,带侧面可湿性侧翼,符合AEC-Q100汽车级认证要求。MAX40027的工作温度范围为-40°C至+125°C,可在2.7V至3.6V电源电压下工作。 特性 快速传播延迟:280ps(典型值) 低过驱色散:25ps(VOD=10mV至1V)  电源电压:2.7V至3.6V 2.7V电源时45.9mw(每个比较器) 节能型LVDS输出 温度范围:-40°C至+125°C 符合汽车类AEC-Q100标准 小型3mm x 2mm TDFN封装,带可湿性侧翼 ...
发表于 10-29 13:06 57次 阅读
MAX40027ATC/VY+ Maxim Integrated MAX40027双路高速比较器

LPC55S66JBD64K NXP Semiconductors LPC55S6x Arm® Cortex®-M33微控制器

miconductors LPC55S6x Arm Cortex-M33微控制器 (MCU) 采用Arm双核和Arm TrustZone 技术,适用于工业、楼宇自动化、物联网 (IoT) 边缘计算、诊断设备和消费电子应用。这些器件基于Armv8-M架构,采用低功耗40nm嵌入式闪存工艺,具有先进的安全特性。 LPC55S6x微控制器具有一套独特的安全模块,可为嵌入式系统提供层保护,同时保护最终产品在整个生命周期内免受未知或意外的威胁。这些块包括基于可信根和配置的SRAM PUF、来自加密图像的实时执行&...
发表于 10-29 13:06 86次 阅读
LPC55S66JBD64K NXP Semiconductors LPC55S6x Arm® Cortex®-M33微控制器