侵权投诉

台积电荣登全球晶圆代工厂营收榜首,产能利用率维持满载

2020-03-20 14:45 次阅读

3月19日消息 ,集邦咨询旗下拓墣产业研究院发布了2020年Q1全球晶圆代工厂营收排名Top 10,台积电遥遥领先,三星和格芯分列二三名。

台积电荣登全球晶圆代工厂营收榜首,产能利用率维持满载

营收第一名的台积电的7纳米节点受惠客户预定产能,接单状况稳定,即便出现部分投片调整,后续的订单需求尚能填补缺口,产能利用率维持满载。

三星(Samsung)持续增加5G SoC AP、高像素CIS、OLED-DDIC与HPC等产品产能,同时扩大EUV使用范围并推广8纳米产品线,以期提高先进制程的营收比重。格芯(GlobalFoundries)以22FDX与12nm LP+制程持续拓展5G、MRAM与车用产品线,另一方面,与安森美半导体(ON Semiconductor)交易的厂房虽有生产协议,能确保2020至2022年的订单收入。

责任编辑:gt

收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

带你们深度解读集成电路封测行业

封测为集成电路制造的后道工序,分为封装与测试两个环节,是提高集成电路稳定性及制造水平的关键工序。 集....
的头像 旺材芯片 发表于 04-12 16:56 148次 阅读
带你们深度解读集成电路封测行业

白宫召集大企业开芯片峰会

小编先来讲个切身的小故事;首先保证是真实的,一个多年不见的同学上周在聚会时候聊天聊到他转行了,终于由....
的头像 inr999 发表于 04-12 15:02 4334次 阅读
白宫召集大企业开芯片峰会

1美元成本的芯片为什么缺卡住了整个产业链的脖子?

目前,全球总产值可达4500亿美元的半导体产业正因为产能紧缺而陷入了危机,而一些芯片的缺货则影响到了....
的头像 旺材芯片 发表于 04-12 14:39 169次 阅读
1美元成本的芯片为什么缺卡住了整个产业链的脖子?

芯片生产工艺流程

芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(WaferFabrication)、晶圆针测工序(WaferPr....
发表于 04-12 09:57 33次 阅读
芯片生产工艺流程

芯片制造工艺流程

芯片制作完整过程包括 芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片片制作过程尤为的复杂....
发表于 04-12 09:52 31次 阅读
芯片制造工艺流程

Flusso将量产全球尺寸最小的流量传感器FLS110

传统的流量传感器用于测量液体或气体的流速或流量。FLS110尺寸为3.5 mm x 3.5 mm,是....
的头像 MEMS 发表于 04-12 09:44 137次 阅读
Flusso将量产全球尺寸最小的流量传感器FLS110

美团关联公司公开“无人驾驶车辆”相关专利

根据内部知情人士爆料称:台积电公司近日已经同意接手了为高通公司制造一批高端的5G芯片的紧急订单,但是....
的头像 lhl545545 发表于 04-11 11:09 1255次 阅读
美团关联公司公开“无人驾驶车辆”相关专利

台积电计划在未来三年投资1000亿美元,提高其芯片代工制造厂的产能

台积电最近发布了有史以来最好的季度利润成绩,并将对营收和资本支出的预测上调至创纪录水平。在5G、高性....
的头像 5G 发表于 04-10 11:24 505次 阅读
台积电计划在未来三年投资1000亿美元,提高其芯片代工制造厂的产能

报道称苹果预订了台积电4nm工艺的产能

4月8日消息,据国外媒体报道,众所周知,苹果是台积电先进芯片制程工艺的主要客户,台积电5nm工艺目前....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 04-10 09:18 300次 阅读
报道称苹果预订了台积电4nm工艺的产能

没有芯片背后的诸多原因究竟有哪些?

芯片短缺问题从去年逐渐就开始出现了,包括台积电这种晶圆大厂也出现了一些“缺芯问题” 一导致没有芯片的....
的头像 strongerHuang 发表于 04-09 17:05 1321次 阅读
没有芯片背后的诸多原因究竟有哪些?

晶圆及芯片测试

晶圆测试:接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、模拟信....
发表于 04-09 15:55 47次 阅读
晶圆及芯片测试

联电产能供不应求,今年资本支出大增五成至15亿美元

为了满足客户强劲需求,联电今年资本支出将达15亿美元,较去年的10亿美元增加50%,其中,85%的资....
的头像 中国半导体论坛 发表于 04-09 14:24 319次 阅读
联电产能供不应求,今年资本支出大增五成至15亿美元

台积电已接高通一批紧急高端5G芯片订单

英文媒体是援引产业链人士的透露报道的,这一产业链的消息人士透露,台积电已同意接收高通的紧急订单,为高....
的头像 中国半导体论坛 发表于 04-09 14:09 159次 阅读
台积电已接高通一批紧急高端5G芯片订单

先进封装的后端工艺之一:晶圆切片

在过去三十年期间,切片(dicing)系统与刀片(blade)已经不断地改进以对付工艺的挑战和接纳不....
发表于 04-09 14:08 17次 阅读
先进封装的后端工艺之一:晶圆切片

半导体清洗技术面临变革

在晶圆制造的过程中,包括蚀刻、氧化、淀积、去光刻胶以及化学机械研磨等每一个步骤,都是造成晶圆表面污染....
发表于 04-09 14:07 20次 阅读
半导体清洗技术面临变革

三星电子公布了2021年第一季度的收益预期

由于冬季暴风雪导致美国生产停滞,三星预计其芯片收益可能有所下降。分析人士表示,三星芯片部门的利润可能....
的头像 中国半导体论坛 发表于 04-09 14:06 344次 阅读
三星电子公布了2021年第一季度的收益预期

半导体晶圆的生产工艺流程介绍

从大的方面来讲,晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤,它又可细分为以下几道主要工序(其中晶棒制造只....
发表于 04-09 10:01 40次 阅读
半导体晶圆的生产工艺流程介绍

半导体IC制造流程

晶圆处理制程之主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子组件(如晶体管、电容体、逻辑闸等),为上述各制程中所....
发表于 04-09 09:45 18次 阅读
半导体IC制造流程

关于晶圆级封装技术详细讲解

传统上,IC芯片与外部的电气连接是用金属引线以键合的方式把芯片上的I/O连至封装载体并经封装引脚来实....
的头像 旺材芯片 发表于 04-09 09:34 386次 阅读
关于晶圆级封装技术详细讲解

中美供应链竞争愈演愈烈,韩国死守半导体

韩联社首尔4月5日电 随着本国利益至上的中美半导体供应链竞争愈演愈烈,韩国半导体企业恐将遭受不小的打....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 04-08 17:57 512次 阅读
中美供应链竞争愈演愈烈,韩国死守半导体

2021年下半年,汽车“缺芯”或许会有所缓解

对于此次芯片断供,业内分析主要是受疫情影响,车企计划不足订单较少,叠加全球晶圆产能紧张、消费电子领域....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 04-08 14:24 376次 阅读
2021年下半年,汽车“缺芯”或许会有所缓解

EUV防护膜的使用和改进将是一个循序渐进的过程

从2019年开始,晶圆厂就开始有限度地将极紫外线(EUV)光刻技术用于芯片的大批量制造(HVM)。在....
的头像 皇华电子元器件IC供应商 发表于 04-08 11:09 175次 阅读
EUV防护膜的使用和改进将是一个循序渐进的过程

如何选择合适的MCU进行物联网开发

由于晶圆代工产能持续紧缺,从MCU芯片厂商来看,ST、NXP、Renesas等国外半导体企业都出现了....
发表于 04-08 10:22 191次 阅读
如何选择合适的MCU进行物联网开发

华为首款Hi标车即将在4月17日发布 应对苹果需求台积电加大5纳米出货量

4月6日,华为智能汽车解决方案官微宣布,将于4月17日发布新一代智能纯电动轿车阿尔法S。近期,台积电....
的头像 章鹰 发表于 04-08 10:07 2816次 阅读
华为首款Hi标车即将在4月17日发布  应对苹果需求台积电加大5纳米出货量

市场传出台积电将调升12吋晶圆代工价

半导体业界人士观察,台积电和长期合作的大客户多半已在前一年都已定隔年的价格与合约,今年初已因市场需求....
的头像 strongerHuang 发表于 04-08 09:36 299次 阅读
市场传出台积电将调升12吋晶圆代工价

【芯闻精选】八寸晶圆厂狂涨价,硅片单价突破 1000 美元创十年新高;中微公司刻蚀机已进入国际客户5nm产线

产业新闻   臻鼎科技控股高端集成电路封装载板智能制造工厂项目昨日签约   4月6日,臻鼎科技控股高....
发表于 04-08 08:02 1637次 阅读
【芯闻精选】八寸晶圆厂狂涨价,硅片单价突破 1000 美元创十年新高;中微公司刻蚀机已进入国际客户5nm产线

芯片需求量陡增,全球“芯荒”汹涌而至!

所以在市场上就屡屡传出台积电要“涨价”的消息,今年年初的时候,台积电就取消了传统的3%-5%折扣,这....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 04-07 17:01 343次 阅读
芯片需求量陡增,全球“芯荒”汹涌而至!

全球半导体产业链发生了翻天覆地的变化

可偏偏特不靠谱一意孤行,最终造就了这样不可逆转的后果。如今,全球芯片饥荒的问题愈演愈烈,前段时间日本....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 04-07 16:57 352次 阅读
全球半导体产业链发生了翻天覆地的变化

华为究竟什么时候解决芯片问题?

麒麟9000芯片就已经很缺货了,那么麒麟9000L又是哪儿来的呢?根据知情人士的透露,麒麟9000L....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 04-07 16:53 1355次 阅读
华为究竟什么时候解决芯片问题?

美国将举行芯片供应链会议,应对芯片危机,英特尔、三星确定参加

4月6日,据相关人士透露,英特尔首席执行官Pat Gelsinger将出席美国政府在4月12日于白宫....
的头像 Simon观察 发表于 04-07 10:01 5025次 阅读
美国将举行芯片供应链会议,应对芯片危机,英特尔、三星确定参加

MediaTek助力三星推出首款支持Wi-Fi 6E的8K电视

三星 8K QLED Y21,它搭载了MediaTek MT7921AU 芯片组,通过先进的Wi-F....
发表于 04-07 09:54 577次 阅读
MediaTek助力三星推出首款支持Wi-Fi 6E的8K电视

应用材料公司AIx平台依托大数据和人工智能的力量,加速半导体技术从实验室到晶圆厂的突破

应用材料公司今天宣布推出旨在加速新芯片技术发现、开发和商业部署的创新平台AIx TM。
发表于 04-06 17:51 241次 阅读
应用材料公司AIx平台依托大数据和人工智能的力量,加速半导体技术从实验室到晶圆厂的突破

中芯国际不论下单时间和付款比例,都将按新价格执行!

3月31日,中芯发布2020年报,在2020年中芯国际晶圆代工业务营收约为240亿元,占2020年主....
的头像 中国半导体论坛 发表于 04-06 15:55 286次 阅读
中芯国际不论下单时间和付款比例,都将按新价格执行!

“昕原半导体”完成近亿美元Pre-A轮融资

有媒体透露消息称:全球知名的新型半导体技术有限公司“昕原半导体”公司近日正式重磅宣布了现已经完成了几....
的头像 lhl545545 发表于 04-06 15:54 956次 阅读
“昕原半导体”完成近亿美元Pre-A轮融资

台积电在一份致客户的函件中公布了两项重要决定

首先是从今年12月31日起,暂停对晶圆价格的常规性下调,为期至少四个季度。此举非常罕见,因为台积电通....
的头像 中国半导体论坛 发表于 04-06 15:45 261次 阅读
台积电在一份致客户的函件中公布了两项重要决定

迦美信芯已于近日完成1亿元人民币的B+轮融资

据了解,迦美信芯成立于2008年,由上海迦美信芯和杭州迦美信芯共同组成,在深圳和北京分别设立销售办事....
的头像 MEMS 发表于 04-06 14:59 267次 阅读
迦美信芯已于近日完成1亿元人民币的B+轮融资

Jim Schmidt Joins Vicor

Vicor 公司(NASDAQ:VICR)日前宣布任命 James F. Schmidt 为首席财务....
的头像 西西 发表于 04-06 13:45 169次 阅读
Jim Schmidt Joins Vicor

怪兽充电正式在美股上市 街电与搜电宣布合并

根据外媒报道的消息称:国内著名的充电品牌公司—怪兽充电公司近日正式登陆了美国大陆的纳斯达克交易场所。....
的头像 lhl545545 发表于 04-06 09:09 604次 阅读
怪兽充电正式在美股上市 街电与搜电宣布合并

“芯片短缺”何时休?台积电、中芯国际和格芯应对供应难题放大招

新冠疫情持续蔓延,消费者和企业对PC、手机、平板、服务器的需求大增也加剧芯片需求暴增。据摩根大通分析....
的头像 章鹰 发表于 04-06 08:20 4004次 阅读
“芯片短缺”何时休?台积电、中芯国际和格芯应对供应难题放大招

手机公司造车成为了新风向;“抢货”成为芯片公司综合能力的单一指标?| 一周科技热评

3月30日,小米发布公告称小米智能汽车业务正式立项;4月1日,台积电发布公告,预计在未来 3 年投入....
的头像 荷叶塘 发表于 04-04 07:16 2550次 阅读
手机公司造车成为了新风向;“抢货”成为芯片公司综合能力的单一指标?| 一周科技热评

台积电新竹总部12 B厂意外发生火警事件

值此芯片紧缺之际,任何一座工厂出现事故导致停产都会个整个半导体供应链带来一次震动。 最新消息,台积电....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 04-02 15:52 356次 阅读
台积电新竹总部12 B厂意外发生火警事件

中芯国际全线涨价,晶圆代工巨头纷纷涨价+扩产

消息称,国内晶圆代工龙头中芯国际通过邮件告知其客户,4月1日起将全线涨价,已上线的订单维持原价格,已....
发表于 04-02 10:24 1759次 阅读
中芯国际全线涨价,晶圆代工巨头纷纷涨价+扩产

【芯闻精选】台积电计划三年砸1000亿美元提升产能;LG电子将退出智能手机业务;中芯国际上市后实现首次盈

产业新闻   台积电计划三年砸 1000亿美元提升产能 应对缺货危机   4月1日,台积电宣布未来三....
的头像 Simon观察 发表于 04-02 09:21 2268次 阅读
【芯闻精选】台积电计划三年砸1000亿美元提升产能;LG电子将退出智能手机业务;中芯国际上市后实现首次盈

英特尔要拿什么来追赶台积电?

英特尔公司新任CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在当地时间上周二阐述了公司未来的前进方....
的头像 旺材芯片 发表于 04-01 16:15 377次 阅读
英特尔要拿什么来追赶台积电?

强茂半导体:火灾事故对其产线和财务业绩影响不大

强茂位于高雄市冈山北路厂房传出火警事件。据当地民众透露,火灾当时先是发现强茂4楼顶楼冒出浓烟,随后火....
的头像 旺材芯片 发表于 04-01 16:10 297次 阅读
强茂半导体:火灾事故对其产线和财务业绩影响不大

晶圆封装有哪些优缺点?

  有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装(WLP-CSP),以晶圆圆片为加工对象,在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为...
发表于 02-23 16:35 2222次 阅读
晶圆封装有哪些优缺点?

晶圆级三维封装技术发展

先进封装发展背景 晶圆级三维封装技术发展 ...
发表于 12-28 07:15 101次 阅读
晶圆级三维封装技术发展

用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积

  随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间,异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用...
发表于 07-07 11:04 381次 阅读
用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积

晶圆会涨价吗

  在库存回补需求带动下,包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺,现货价出现明显上涨力道,合约价亦确...
发表于 06-30 09:56 384次 阅读
晶圆会涨价吗

无线传感器网络能让半导体晶圆制造厂保持高效率运行?

对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料,以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数 10 亿个晶体管,构成各种...
发表于 05-20 07:40 497次 阅读
无线传感器网络能让半导体晶圆制造厂保持高效率运行?

晶圆有什么用

  谁来阐述一下晶圆有什么用?
发表于 04-10 16:49 869次 阅读
晶圆有什么用

晶圆级封装的方法是什么?

晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(IBM)率先启动。1964年,美国IBM公司在其M36...
发表于 03-06 09:02 453次 阅读
晶圆级封装的方法是什么?

晶圆级芯片封装有什么优点?

晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片一致。 ...
发表于 09-18 09:02 1623次 阅读
晶圆级芯片封装有什么优点?

影响硅片倒角加工效率的工艺研究

在半导体晶圆的加工工艺中,对晶圆边缘磨削是非常重要的一环。晶锭材料被切割成晶圆后会形成锐利边缘,有棱角、毛刺、崩边,甚至有...
发表于 09-17 16:41 1079次 阅读
影响硅片倒角加工效率的工艺研究

晶圆制造工艺的流程是什么样的?

简单的说晶圆是指拥有集成电路的硅晶片,因为其形状是圆的,故称为晶圆.晶圆在电子数码领域的运用是非常广泛的.内存条、SSD,C...
发表于 09-17 09:05 3458次 阅读
晶圆制造工艺的流程是什么样的?

TMP108 采用晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 并具有两线式接口的低功耗数字温度传感器

TMP108是一款数字输出温度传感器,此传感器具有一个动态可编程限制窗口,和温度过低与过高警报功能。这些特性在无需由控制器或应用处理器频繁读取温度计数的情况下,提供经优化的温度控制。 TMP108特有SMBus和两线制接口兼容性,并且可在一条支持SMBus警报功能的总线上支持多达4个器件。 TMP108是在多种消费类电子产品,计算机和环境监测应用中进行温度变化管理优化的理想选择。此器件的额定工作温度范围为-40℃至+ 125℃。 特性 具有温度过低和温度过高警报功能的动态可编程限制窗口 精度: - 20°C至+ 85°C时为±0.75°C(最大值) -40°C至+ 125°C时为±1°C(最大值) 低静态电流: 在-40°C至+ 125°C的温度范围内为6μA有源(最大值) 电源范围:1.4V至3.6V 分辨率:12位(0.0625°C) 封装:1.2mm×0.8mm,6焊球WCSP 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 数...
发表于 09-17 16:05 225次 阅读
TMP108 采用晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 并具有两线式接口的低功耗数字温度传感器