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电子发烧友网>EDA/IC设计>

EDA/IC设计

电子发烧友网本栏目为EDA/IC设计专区,有丰富的EDA/IC设计应用知识与EDA/IC设计资料,可供EDA/IC行业人群学习与交流。

protel内电层分割的注意事项解析

Protel99的电性图层分为两种,打开一个PCB设计文档按,快捷键L,出现图层设置窗口。左边的一种(SIGNAL LAYER)为正片层,包括TOP LAYER、BOTTOM LAYER和MIDLAYER,中间的一种(INTERNAL PLANES)为负片层,...

2019-06-04 标签:pcbProtel99pcbPCBProtel99内电层分割 1424

PCB印刷电路板的EMI噪讯设计

PCB印刷电路板的EMI噪讯设计

EMI主要发生源之一亦即印刷电路板(Printed Circuit Board,以下简称为PCB)的设计,自古以来一直受到设计者高度重视,尤其是PCB Layout阶段,若能够将EMI问题列入考虑,通常都可以有效事先抑制噪...

2019-06-04 标签:pcb印刷电路板emi 472

PCB布线的直角走线差分走线和蛇形线设计技巧

布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证,由此可见,布线在高速PCB设计中是至...

2019-06-04 标签:PCB布线差分走线蛇形线直角走线 1059

如何才能达到最佳电气性能的PCB设计

设计一块儿高质量的PCB,关键是在于对电路原理的掌握。看不懂原理图的人,很难设计出高性能的PCB来。即使掌握了PCB设计的一些基本的规则,但看不懂原理图,不明白信号的特点,不明白信号...

2019-06-04 标签:IC设计PCB设计电气性能 833

PCB板中合理布置各个元件五个步骤方法解析

一、美观不仅要考虑元件放置的整齐有序,更要考虑走线的优美流畅。由于一般外行人有时更强调前者,以此来片面评价电路设计的优劣,为了产品的形象,在性能要求不苛刻时要优先考虑前者...

2019-06-04 标签:元器件PCB板 1894

如何在PCB印制电路板上封装散热器

1.系统要求: VOUT=5.0V;VIN(MAX)=9.0V;VIN(MIN)=5.6V;IOUT=700mA;运行周期=100%;TA=50℃根据上面的系统要求选择750mA MIC2937A-5.0BU稳压器,其参数为: VOUT=5V±2%(过热时的最坏情况)TJ MAX=125℃。...

2019-06-04 标签:印制电路板散热器PCB设计 5629

PCB设计的八个误区及解决方案

误区一:这板子的PCB设计要求不高,就用细一点的线,自动布吧。 点评:自动布线必然要占用更大的PCB面积,同时产生比手动布线多好多倍的过孔,在批量很大的产品中,PCB厂家降价所考虑...

2019-06-04 标签:PCB设计布线 403

高速PCB设计中蛇形线处理的五个建议

1. 尽量增加平行线段的距离(S),至少大于3H,H指信号走线到参考平面的距离。通俗的说就是绕大弯走线,只要S足够大,就几乎能完全避免相互的耦合效应。 2. 减小耦合长度Lp,当两倍的...

2019-06-04 标签:PCB设计蛇形线 1096

PCB电路版图设计的常见问题分析

零件封装只是零件的外观和焊点位置,纯粹的零件封装仅仅是空间的概念,因此不同的零件可以共用同一个零件封装;另一方面,同种零件也可以有不同的封装,如RES2代表电阻,它的封装形式...

2019-06-05 标签:PCB电路零件封装PCB电路版图设计零件封装 944

开关电源从原理图到PCB设计的流程解析

参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求,而且为了便于操作和生产,间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压,在布线密度较低时,信号线的间距可适当地加大,对高、低...

2019-06-05 标签:原理图开关电源PCB设计 1509

PCB多基板的设计性能及要求解析

PCB多基板的设计性能及要求解析

多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似,那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间,从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此,性能规范应该...

2019-06-05 标签: 540

PCB电源线和地线的布线规则解析

PCB电源线和地线的布线规则解析

在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源线、地线宽度,最好是地线比电源线宽。 数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用,模拟电路的地不能这样使用...

2019-06-05 标签:地线PCB布线电源线 13025

PCB分层堆叠设计降低共模EMI干扰的解决方案

上升时间为100到300ps的器件并不多,但是按照目前IC的发展速度,上升时间在 100到300ps范围的器件将占有很高的比例。对于100到 300ps上升时间的电路,3mil层间距对大多数应用将不再适用。那时,...

2019-06-05 标签:ICPCB设计EMI干扰分层堆叠 583

如何通过高速PCB来控制EMI问题

如何通过高速PCB来控制EMI问题

随着,信号上升沿时间的减小,信号频率的提高,电子产品的EMI问题,也来越受到电子工程师的光注。高速PCB设计的成功,对EMI的贡献越来越受到重视,几乎60%的EMI问题可以通过高速PCB来控制...

2019-06-05 标签:emi布线高速PCB高速信号 608

高速PCB内同步时钟系统设计

高速PCB内同步时钟系统设计

内同步时钟的时钟信号是从驱动端直接发到接收端的。之前的博文提到,共同时钟系统时序裕量较小,频率无法继续提升的一个关键因素之一就是Tco,受限于工艺等因素,这个Tco很难做到太小,...

2019-06-05 标签:高速PCB 1234

PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连设计技巧解析

RF工程设计方法必须能够处理在较高频段处通常会产生的较强电磁场效应。这些电磁场能在相邻信号线或PCB线上感生信号,导致令人讨厌的串扰(干扰及总噪声),并且会损害系统性能。回损主...

2019-06-06 标签:PCB设计RF设计互连设计 1791

柔性印制电路板的静态设计与动态设计解析

静态设计是指产品只在装配过程中遇到的弯曲或折叠,或是在使用期间极少出现的弯曲或折叠。单面、双面和多层电路板一样,都可以成功实现折叠的静态设计。通常,对于大部分双面和多基板...

2019-06-06 标签: 2461

如何在高速的DSP视频系统中避免EMI问题

如何在高速的DSP视频系统中避免EMI问题

当高速DSP系统中的噪声无法根本消除时,则应该将其减到最小。电子元器件内部都有噪声,故仔细地选择器件特性,并选用适当的器件是至关重要的。除了器件的正确选择外,还有两种通用的技...

2019-06-06 标签:emiPCB设计DSP系统 591

如何避免PCB电路中的传输线效应问题

解决传输线效应的另一个方法是选择正确的布线路径和终端拓扑结构。走线的拓扑结构是指一根网线的布线顺序及布线结构。当使用高速逻辑器件时,除非走线分支长度保持很短,否则边沿快速...

2019-06-06 标签:emc传输线PCB电路 1933

如何利用CadencePI对PCB进行电源完整性分析

在电子系统中,电源子系统的作用是为所有器件提供稳定的电压参考和足够的驱动电流,因此,电源电路和功能电路之间应该是低阻抗的电源连接和接地连接。一个理想的电源系统,其阻抗为...

2019-06-06 标签:EDA工具CadencePCB设计电源完整性 2775

PCB布线走线宽度变化的影响分析

PCB布线走线宽度变化的影响分析

如果阻抗变化只发生一次,例如线宽从8mil变到6mil后,一直保持6mil宽度这种情况,要达到突变处信号反射噪声不超过电压摆幅的5%这一噪声预算要求,阻抗变化必须小于10%。这有时很难做到,以...

2019-06-06 标签:PCB布线走线宽度 2027

PCB印制电路板设计中的常用标准介绍

1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供...

2019-06-06 标签:印制电路板PCB设计 1164

PCB电路板板材的详细参数及用途介绍

一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸...

2019-06-11 标签:板材PCB电路板 10200

如何区分过孔盖油和过孔开窗

一、via在转换过程中,因设计不标准或是你对转换gerber设置规则不清楚,而导致出问题当你发的是gerber文件那工厂厂家则无法分出那些是过孔那些是插键孔,则唯一能识别的是按文件加工,那有...

2019-06-11 标签:PCB设计可制造性设计过孔盖油华秋DFM 1348

PCB设计时需要知道哪些布局设计规范

1. 布局设计规范 a.距板边距离应大于5mm =197mil b.先放置与结构关系密切的元件,如接插件,开关,电源插座等 c.优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件,再以核心元件为中心...

2019-06-11 标签:PCB设计布局布线 618

PCB的四点重要设计规范说明

保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容,对于BGA CHIP,要求在BGA的四角分别有0.1UF、0.01UF的电容共8个。对PCB走线的电源尤其要注意加滤波电容,如VTT等。这不仅对稳定性有影响,对EMI也有很...

2019-06-11 标签:ICemiPCB设计 708

PCB工艺设计的相关参数解析

本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计,运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为...

2019-06-11 标签:emiemcemcemiPCB工艺设计 1557

PCB电路板树脂化学术语解析

是由 Acrylonitrile-Butadine-Styrane(丙烯 -丁二烯-苯乙烯)所组成的三元混合树脂,其中丁二烯之橡皮部份能被铬酸所腐蚀而出现疏孔,可做为化学铜或化学镍的着落点,因而得以继续进行电镀。电路板...

2019-06-12 标签:PCB电路板 5911

PCB的制造原理与生产过程介绍

PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。又称印制电路板、印刷线路板,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。印刷电路板是组装电子零件用的基板,是在通用基材上...

2019-06-12 标签:印刷电路板PCB制造 11617

PCB产业链的竞争力分析

印制电路板(Printed circuit board,简称PCB)是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起...

2019-06-12 标签:pcb印制电路板 2724

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