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国产芯片性能排名是如何？
一直以来缺“芯”少“魂”是中国计算机产业的心病，除国防军工和信息安全领域使用龙芯、申威、飞腾等国产CPU之外，民用市场上的国产计算机基本没有“中国芯”，中国每年需要进口的芯片的资金已经超过每年进口的石油总价，高达2000多亿美元。
近年来，国家对集成电路产业发展高度重视，成立了拥有1200亿元人民币的集成电路大基金扶持产业发展，先后与IBM、VIA合资/合作成立兆芯、宏芯，并大力扶持展讯、海思、联芯、新岸线等ARM阵营IC设计公司茁壮成长，那么各家在2015年各取得哪些技术成果？或者说2015年国产芯片哪家强？
龙芯
龙芯在2015年对龙芯可谓是丰收年，于年中发布的GS464E可谓里程碑式的突破，在SPEC2000测试中，整数和浮点性能成倍提升——SPEC2000 GCC4.8编译器跑分为：整数764/G、浮点1120/G，使用LCC编译器跑分为：整数828/G、浮点1578/G。特别是其浮点性能已经接近了Intel IVY。3A2000也得益于新微结构实现相较于3A1000性能提升1倍，不仅一扫3A1000和3B1000时代的憋屈。
从表中可以看出，龙芯和Intel，最大的差距在主频上。其次才是制程和微结构的差距。
龙芯正在流片的3A3000，针对GS464E的瓶颈做了改进，将定点发射队列从16项提升到32项，将浮点发射队列从24项提升到32项，并提升了缓存和主频。期待3A3000流片归来后的表现。
申威
因为某些原因申威始终带着神秘色彩，而且公开资料也非常少，即便了解到情况也怯于下笔。
2015年申威的超算芯片性能达到Intel第一代至强PHI计算卡的水平，而且有着更好的性能功耗比，在设计理念上也更先进，并被用于采用纯自主技术的100P超算。
笔者曾认为申威专注于超算芯片，放弃了桌面芯片的进一步研发，但事实证明笔者低估了申威的技术实力，在完成超算芯片研发的同时，申威还发布了新一代桌面芯片，该芯片采用中芯国际40nm制程，主频1.6G，功耗40-50W，根据SPEC2000测试，整数超过1000分（@1.6G主频）。
目前，申威也积极进军党政军安全PC市场，并对龙芯、飞腾、兆芯等做安全市场的IC设计公司造成冲击。目前申威桌面芯片的性能基本满足党政军办公需求，真正的短板在软件支持上。
此外，在服务器芯片方面，申威也正在积极开发一款16核服务器芯片。
飞腾
飞腾后仿制过德州仪器的DSP，做过Intel的安腾，仿制过流处理器，仿制过UltraSPARCT2，先后更换IA-64、SPARC、ARM三个指令集，将合作单位折磨的痛不欲生。
在飞腾购买ARM指令集授权后，飞腾于2015年发布了自主设计的微结构和CPU。
2015年，飞腾（ARM）有“火星”和“地球”2款产品。“地球”是一款4核CPU，微结构是国防科大自主研发的“小米”，是一款桌面CPU。“火星”的微结构也是“小米”，“火星”拥有64核心，主频达2G，制程工艺28nm，功耗120W。虽然“火星”单核性能较弱，但依靠核心数量优势，在Spec 2006的模拟器测试中，多核整数分数达672，浮点分数585，足以和Xeon E5－2699v3相媲美（Xeon E5－2699v3整数、浮点成绩分别是680和460）。
诚然，目前的“小米”还无法与Intel的ivy、haswel相比，但在ARM阵营中，根据模拟器测试成绩，单核性能是强于ARM Cortex A57的（笔者认为SPEC2006整数9.6/G是开auto parallel的结果，关autoparallel，使用GCC，将来实测有7/G就是胜利）。
目前，“火星”和“地球”都在流片中，估计2016年年中会有好消息。
君正
君正在2015年和三星合作，使君正产品能够获得三星正在推广的Tizen系统的支持。并推出了针对智能穿戴芯片市场和物联网芯片市场的M200和X1000。这两块芯片最大的优势就是在性能够用的前提下，非常廉价且功耗很低。君正打算将X1000卖到15-20元，搭载X1000的开源开发板可以卖到100左右。极低的价格再加上芯片本身又集成了RAM，外围电路相对简单，X1000甚至可以跨界充当“超级单片机”。
由于嵌入式芯片在软件方面也是底层+OS+应用软件，底层+OS往往由芯片供应商解决，而应用软件一般按需求定制。这导致在智能可穿戴市场，相当一部分可穿戴产品和应用软件具有专用性，软件生态链相对较短，加上应用需求的多样化，导致不能用一套通用方案来满足所有人的要求，所以在这个领域没有某个厂商可以实现垄断。
因此，在智能穿戴市场未必会出现PC和手机市场那样赢着通吃的情况，而这就给君正一个机会，比如某个正在做WIFI音响的创客团队，就因飞思卡尔前段时间涨价30%，而选择了廉价的X1000芯片，并订购了1万片做测试。
智能穿戴芯片和物联网芯片对性能要求不高，君正的产品完全满足性能要求，而Intel的爱迪生虽然性能强悍，但颇有大炮打蚊子的嫌疑。ARM阵营IC设计公司受制于相对较高的授权费，在芯片产量较小的情况下，并不具备价格上的竞争力。
因为对性能要求较高的应用场景相对较少，大部分应用场景更关注低功耗、廉价、尺寸等因素，所以智能穿戴芯片和物联网芯片市场真正的竞争力不是性能，而是功耗、廉价和软件支持。因此，就不比较性能了。
宏芯
由于引进技术中，往往有这样一个过程，先贴牌，后仿制，再修改原始设计，最后在将引进的技术融会贯通后自主创新。因此，宏芯2015年发布的CP1，其实就是IBM的Power8的马甲。根据宏芯公布的PPT，要走完贴牌、仿制、修改、自主创新这个过程基本要到2018—2019年的CP3。祝宏芯能用5年时间实现技术的消化吸收和推陈出新。
兆芯
2013年，上海市国资委下属的上海联投和***VIA合资兆芯，上海联投注资12亿元人民币，还承接了核高基1号专项，获得了不少于70亿的项目经费。
兆芯的产品线很长，根据兆芯官网的资料，有智能机顶盒解决方案、智能手机解决方案、台式机解决方案、笔记本解决方案。其中智能机顶盒解决方案、智能手机解决方案的CPU核购买自ARM，GPU用的是购买自S3的技术，到底是买S3的技术授权，还是购买全套技术资料，因具体交易细节尚未披露也就不得而知了。如果是购买了S3全部知识产权，并可以此为平台开发自己的产品，那么兆芯（GPU）将会是景嘉微电子的强力竞争对手。
兆芯的台式机和笔记本解决方案所用的X86芯片，但存在知识产权瑕疵——VIA的X86授权源自收购Cyrix，但在Intel收紧X86授权后，VIA遭受Intel专利大棒暴击，使VIA的桥片销声匿迹。在英特尔与美国联邦贸易委员会（FTC）达成协议后，英特尔需向VIA提供x86授权协议延长至2018年4月。
目前，兆芯有ZX-A和ZX-C两款X86芯片，ZX-A是VIA Nano的马甲。
2015年兆芯发布的ZX-C其实就是当年VIA做到一半，后被放弃掉的四核CPU，VIA/兆芯在拿到核高基的经费后，将当年的半成品做成成品。ZX-A和ZX-C使用同样的微结构，差距仅限于双核变四核，主频提升到2G，40nm变28nm。
从表中可以看出来，虽然ZX-C有2G主频，但是因为微结构性能有限，整体性能并不强。
海思麒麟、展讯、联芯
由于都是购买ARM IP核授权就索性一起说了。
2015年海思和展讯在商业上都实现巨大成功——根据IC Insights发布 2015 年全球前十大 IC设计商排行与整体销售排名，海思和展讯双双挤入前10。麒麟950非常高的概率成为2015年能在市场上买到的安卓最强芯。而展讯在被紫光收购后，也成为不差钱的主，员工数量迅速扩充到4000余人，在拥有雄厚的资金后，和以廉价著称的联发科大打价格战，大幅侵蚀3G手机芯片市场，并将联发科打的丢盔弃甲，股价惨遭腰斩。
而联芯则借小米的东风，将LC1860推向市场，虽然无法和海思和展讯相比，但毕竟是一个好的开始。
不过在海思麒麟、展讯、联芯在商业市场取得成功的同时，也要注意到，这三家公司卖出的手机芯片没有一片是自主设计的微结构。三家公司都是购买ARM的CPU核、GPU核以及各种接口IP核，通过一定的流程，集成（高级组装）SOC。虽然通过购买国外技术大幅降低了技术门槛，缩短了研发周期，但整个过程根本不涉及最核心的微结构设计。因此，在芯片的性能、功耗、安全性、利润分配方面缺乏话语权，在完全依附于AA体系后，在发展路线和安全可控方面完全受制于ARM和谷歌。
由于都是购买ARM IP核授权，产品高度同质化，性能差距的根源在于ARM不同微结构的性能差距，因此，麒麟950在性能上大幅领先SC9830A、LC1860。
因为搭载三星猎户座8890和高通骁龙820的手机还无法在市场上买到，加上笔者对GK跑分不感冒，所以就比较已经在市场上可以买到的猎户座7420和麒麟950。麒麟950（4A53+4A72）和三星猎户座7420（4A53+4A57）比较的话，由于主频相差不大，就看A72和A57孰强孰弱了。
根据华为公布的SPEC2006测试，A57整数得分为6，A72整数得分为6.7，因此，在CPU方面麒麟950也强于三星猎户座7420；GPU方面麒麟950是ARM的Mali T880MP4，猎户座7420是Mali T760MP8，根据ARM的资料，两者性能相当。
龙芯现在是什么水平，什么时候能把英特尔和AMD赶出国门？
龙芯，在国人的眼中是一个巨大的IP，我们这一代人对龙芯的期待，不亚于我们上一辈人对第一颗原子弹爆炸的期待，作为国产芯片的掌门人，我们给予了龙芯太多太多的厚望，只不过国产芯片的道路上，龙芯一路艰难前行，太多的坎坷与漫长正在考验着龙芯。
2017年4月，龙芯终于给国人带来了一个好消息：龙芯推出了代表国产最高水平的桌面处理器芯片。
其中最为令人振奋的是龙芯3A3000和龙芯3B3000，从实测数据看，这两款芯片的综合性能已经大大超越了 Intel ATom系列处理器和ARM系列CPU，这个性能，用中国工程院院士砖家的话来说，已经达到了可用的的水平，图形计算能力出众，日常办公的使用以及出差都没有任何问题！
国产手机处理器中前有华为麒麟的翘楚，后有小米松果处理器的后起之秀，作为桌面处理器的龙芯，这么多年国家大量经费的投入，哪什么来给国人一个满意的交代呢？从过去的发展路径来看，即使是磕磕绊绊，但胡伟伍说，未来龙芯要做的，就是要把“天花板上的”CPU造出来。
在征服星辰大海之前，我们来看看这颗国产顶级CPU龙芯3A3000究竟怎么样：
1、目前国产最强
由于目前CPU都是多核心架构，所以比较芯片的绝对性能，那就是单核心的单挑，龙芯之父胡伟武介绍，3A3000这款芯片的单核心性能，在国产所有芯片里面性能最高，这一点是毫不夸张的说，国产芯片研发机构本来就不多，所以龙芯在国产芯片领域最强理所当然。
2、超过Atmo和ARM！
具体性能方面，3A3000是龙芯上一代芯片性能的3-5倍，请看下图，与VIA和AMD的主流中端芯片比较，数据几乎相当，个别方面还有超越的地方。这个性能超于Intel atmo和顶级手机处理器中的ARM处理器，相当于Intel和AMD高端处理器的性能。
3、距离Intel最强技术仍有30%的差距，超越只是时间的问题。
虽然性能相当于Intel的高端处理器，但还是和Intel的顶尖水准有一定的差距，实际上作为一个刚刚成立，只有十年的企业，在国家政策的打理扶持下，难以在短时间内达到国际顶尖水准也是情有可原的，虽然龙芯3A3000和Intel 高端CPU还有30%的差距，这大概就是一代产品的微小距离，不过只要加大经费的投入，增加研发人员，目测只需要3年的时间就可以赶美超欧，不仅让中国人用上国产的龙芯，更让世界各国人民用上中国的芯片！
4、龙芯可是纯自主研发
倪光南院士曾经说，核心技术不可买来，买来的还是核心技术吗？龙芯的开发一直走的是自主研发的道路，据胡伟武介绍，龙芯3A3000除了厂家提供基本的单元外，CPU和内存控制器等模块都是自主研发并设计生产，把第三方IP拒之门外。
龙芯之父胡伟武详细介绍了龙芯的产品规划，2019年—2020年，龙芯CPU要追上AMD全系列的水平，追上AMD胡伟武很有信心，实现这个目标，那么距离因特尔顶尖系列处理器 至强（Xeon）系列的差距就很小了，这个时候，单核心性能就会遇到物理的天花板，只能靠增多核心数来提高CPU的性能，需要说明的一点是，因特尔在2010—2012年就已经触及单核心性能的天花板。
龙芯已经很强大，才发布的龙芯3A3000就已经超越了Intel，相信在未来的几年中，龙芯处理器取得更大的进步，把Intel和AMD赶出国门，相信在加大经费投入的前提下，建立起龙芯的生态圈，国人也能早上用上基于龙芯CPU芯片研发的电脑进行办公，用上龙芯的手机处理器，掉打骁龙三星手机处理器，实现中国心之梦！
正所谓十年磨一剑，龙芯的十年，是辉煌的十年，为中国芯片自研之路取得了巨大的成就，让我们一起来见证龙芯超越国际顶尖处理器的辉煌时刻。
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