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全球IC产业呈现三大趋势 中国实现赶超的三大障碍

2013年05月25日 12:33 次阅读

  2012年我国设计企业前10家的销售额总和达到231.17亿元,比上年增加29.7亿元。10家企业的销售额总和占全行业销售额总和的比例为33.97%,比上年的31.76%增加2.21个百分点。

  IC产业发展的根本要素或动力是什么?业界普遍认为,政府大力支持、务实的政策制度、建设良好的基础设施和充沛的人力资源,是后发国家和地区IC产业后来居上的几大关键要素。了解这些要素的国家和地区为数不少,为什么只有日本、韩国和我国台湾等地方的企业脱颖而出?研究表明,出现这种现象的原因主要与政策引导和制度创新密切相关。

  全球IC产业发展呈现三大趋势

  IC企业按专业分工,可分为IDM、无晶圆、制造、封装测试、设备制造、材料生产等环节的独立企业。

  国际集成电路技术发展有三个主要趋势:一是技术发展继续遵循摩尔定律(MM),英特尔CMOS技术已达到22nm工艺节点,拟于2013年引入14nm工艺节点,并正在部署7nm。台积电最高端CMOS达到28nm,正在规划2015年到达10nm。二是功能集成,称为拓展摩尔定律(MtM),即在单个芯片/封装/模块上,更多地集成包括RF、功率控制、无源元件、传感器、制动器等功能单元。三是发展新兴材料和器件,预计到2019年,研究出超过CMOS器件性能的新器件,可用于继续提高CMOS工艺的能力。

  IC产业发展出现三个新特点。一是强势IDM企业各据一方。如英特尔、三星、德州仪器、ADI、英飞凌、MAXIM等。目前英特尔等超级大企业生产技术领先的通用型产品有微处理器、动态存储器和闪存等。另一些企业则专注于较小的或细分的市场,生产高性能或特色产品,如ADI模拟IC中的数据转换器,其产品接近于全球垄断。另外一些系统厂商将芯片制造厂作为自己的一个子公司,生产用于自己系统或整机上的产品。

全球IC产业发展呈现三大趋势

  二是向轻资产(晶圆)移动趋势。IC企业按专业分工,可分为IDM(从芯片设计、制造到封装全部由自已完成)、无晶圆(设计)、制造(包括纯代工)、封装测试、设备制造、材料生产等环节的独立企业。所谓轻晶圆模式是指传统IDM厂商将核心工艺留在自己的制造工厂,而将非核心工艺逐步外包给代工厂的商业模式。

  三是虚拟企业运作模式得到发展。一些IDM和代工厂联合起来“抱团取暖”,形成广义IDM。各种虚拟企业的定义共同点在于:独立组织的暂时结盟,合作伙伴间的动态互换,以最终用户的需求为出发点,把合作者的主要能力结合在一起,高度利用信息及通信技术等。例如IBM、三星、特许半导体的通用平台技术联盟就是一种虚拟企业运作模式,主要特点是开发出能够横跨三个公司的通用平台工艺技术,客户能够在不增加附加成本情况下同时使用多个制造厂房。

  我国大陆IC产业发展面临三大障碍

  创新联盟、官学研产协作研发机制运行效率不高,是制约我国大陆集成电路产业快速发展的重大因素之一。

  我国大陆集成电路产业最近几年获得了较快的发展,一些优势企业的竞争力开始显现。以增长最快的设计业为例,2011年IC设计业整体销售额继续保持较高增速,规模达到473.74亿元,同比大幅增长30.2%。2012年我国设计企业前10家的销售额总和达到231.17亿元,比上年增加29.7亿元。10家企业的销售额总和占全行业销售额总和的比例为33.97%,比上年的31.76%增加2.21个百分点。第一名企业的销售额达到11.83亿美元。展讯通信、锐迪科、海思、珠海全志等企业在智能移动终端SoC领域做出了不俗的成绩。但是与我国台湾企业以及韩国企业比较,仍然存在发展速度相对较慢、产品技术含量低、企业竞争力差的情况。打价格战还是企业的主要商业策略,“正向设计”依然未成主流,基础能力提升慢的状况仍未改观。全行业的销售额总和可能还小于世界排名第一的设计企业的销售额。

  目前,大陆境内半导体制造厂有近50家,但多数生产线赢利能力都不强。由于中国具有劳动力成本优势,国外企业将封装测试中低端环节部分转移到了大陆境内,但是高端设计、基础装备和特殊材料依然受到控制,在高端产品开发和规模效益上尚无法与国外同类企业相比。

  我国大陆IC产业的发展面临三大障碍。

  一是产业链各环节的配套和协同问题。产业链各个环节的配套和协同没有合理的布局。首先是集成电路的应用行业与集成电路产业的严重脱节;其次是集成电路产业链各环节的配套和协同;再次是在产业发展初期由于基础薄弱、区域发展不平衡等原因,集成电路相关产业和支持性产业没有发展到位,造成企业效率低下和成本高昂,产业链各环节配套和协同有较大缝裂,成套设备供应、材料产品质量离一流IC企业的要求还有不小差距。

  二是技术障碍。首先是中小企业进入新的产业所面临的技术障碍。由于半导体行业具有技术密集、资本密集和发展迅速等特点,使得中小企业在知识获得、技术引进、消化吸收、建厂投产等方面困难重重,短期内打造出有效的全球性竞争优势有较大的难度。设计是集成电路产业链中发展最为活跃的领域,去年仅大陆境内集成电路设计企业就达到600家左右,但是企业整体实力偏弱、偏小,第一名未能进入世界前10位,全行业销售额不及世界排名第一的企业。尤其是没有发展出具备国际竞争力的主流产品,绝大多数产品处于边缘位置。其次是由于企业对技术消化缓慢,人才资源匮乏,企业各自为政,没有形成促进有偿共享知识专利的机制,IP交易不畅,缺乏市场化引导。在制造方面,国际上主流的CMOS技术已经达到28nm和22nm,昂贵的投资、不断的技术升级和晶圆线的快速折旧,把众多的企业排挤到圈外。

  三是创新联盟、官学研产协作研发机制运行效率不高,这是制约我国大陆集成电路产业快速发展的又一重大因素。官学研产结合不够紧密,经济实体迫于维持自身生计,很难独自完成行业需要的适应产业升级措施,与台湾新竹工业园区相关机制相比存在明显不足。台湾新竹工业园建有一流的学院,完善的基础设施,聚集大量的留美工程师、专家学者和企业家,享有通关等方面的优先权,推动了台湾集成电路产业的发展。我国大陆需要提高政府、研究机构、企业间的互动效率,提高官学研产协作研发机制运行效率水平。

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集成电路芯片是信息革命的核心技术和主要推动力,作为高端制造业的“东方明珠”是一个国家实力的象征。尽管...

发表于 2018-03-20 08:47 567次阅读
当前全球半导体产业的重心已转移到中国

CEF引领行业最前沿打造亚洲最大规模电子展

中国电子展2018展会大幕即将开启,这些信息你必须了解一下!

发表于 2018-03-19 15:21 483次阅读
CEF引领行业最前沿打造亚洲最大规模电子展

安克创新300万美元投资半导体公司Navitas...

安克创新日前发布公告,其全资子公司Anker Innovations Limited拟向Navita...

发表于 2018-03-19 14:51 1142次阅读
安克创新300万美元投资半导体公司Navitas...

华虹宏力12寸晶圆厂正式动工,抢夺市场先机

国内代工厂华虹宏力宣布,其无锡12寸晶圆厂正式开工。对这个专注于8英寸晶圆代工的厂商来说,这次开工是...

发表于 2018-03-19 10:44 771次阅读
华虹宏力12寸晶圆厂正式动工,抢夺市场先机

集成电路四个各具特色的产业集聚区

我国集成电路产业对外依存度仍然强烈,进出口逆差仍然巨大。2017年中国集成电路进口金额为2601.4...

发表于 2018-03-18 10:20 503次阅读
集成电路四个各具特色的产业集聚区

全球半导体朝向五千亿规模迈进,中国半导体行业发展...

SEMI全球总裁兼CEO Ajit Manocha表示,去年可说产业非常美好的时光年增率到达22.3...

发表于 2018-03-17 09:09 993次阅读
全球半导体朝向五千亿规模迈进,中国半导体行业发展...

晶圆尺寸的概念_晶圆尺寸越大越好吗

本文开始介绍了晶圆的概念和晶圆的制造过程,其次详细的阐述了晶圆的基本原料,最后介绍了晶圆尺寸的概念及...

发表于 2018-03-16 14:50 896次阅读
晶圆尺寸的概念_晶圆尺寸越大越好吗

12寸晶圆价格变化趋势_12寸晶圆能产多少芯片

本文开始对12寸晶圆价格变化趋势进行了分析,其次阐述了12寸晶圆的应用及12寸晶圆产能排名状况,最后...

发表于 2018-03-16 14:12 549次阅读
12寸晶圆价格变化趋势_12寸晶圆能产多少芯片

晶圆如何变成cpu

本文开始介绍了晶圆的概念,其次阐述了CPU的工艺要素和和CPU生产流程,最后详细介绍了晶圆如何变成c...

发表于 2018-03-16 13:54 459次阅读
晶圆如何变成cpu

2018年中国集成电路封装行业现状与发展前景分析

在中国集成电路产业的发展中,封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来,中国集成电路封装行...

发表于 2018-03-16 11:32 5161次阅读
2018年中国集成电路封装行业现状与发展前景分析

深亚微米 BiCMOS[B] 芯片与制程剖面结构

1 深亚微米 BiCMOS[B] 技术 器件进入深亚微米特征尺寸,为了抑制 MOS 穿通电...

发表于 2018-03-16 10:29 395次阅读
深亚微米 BiCMOS[B] 芯片与制程剖面结构

AI与大数据催化中国半导体需求,中国晶圆厂加快量...

但是中国晶圆厂要迈入10纳米以下先进工艺比拼的不仅是技术还有严谨的管理,晶圆厂要迈入这个阶段仍须“ ...

发表于 2018-03-16 08:55 4173次阅读
AI与大数据催化中国半导体需求,中国晶圆厂加快量...

芯片在智能手机行业中拥有重要地位,发展已经势不可...

为更好地保障通信信息安全,使我国在芯片领域摆脱依赖进口的现状,首先分析了智能手机主要采用的芯片与芯片...

发表于 2018-03-15 15:54 1213次阅读
芯片在智能手机行业中拥有重要地位,发展已经势不可...

去年上海集成电路产业销售规模达1180.62亿元

根据上海集成电路行业统计网(SICS)的统计数据,2017年全年上海集成电路产业实现销售收入1180...

发表于 2018-03-15 15:17 427次阅读
去年上海集成电路产业销售规模达1180.62亿元

FPGA是什么,中国FPGA市场及人才需求

从市场规模来看,全球FPGA近几年基本维持在50亿美元左右。当前,在国家大力支持集成电路产业发展的环...

发表于 2018-03-15 14:23 877次阅读
FPGA是什么,中国FPGA市场及人才需求

中国半导体排名前50的企业

中国集成电路的进口额是石油进口额的两倍,这一关系国家信息安全的命脉产业形势严峻。显然,这不是世界第二...

发表于 2018-03-15 13:55 1842次阅读
中国半导体排名前50的企业

CSIA发布国内集成电路产业最新榜单

据统计,去年中国集成电路产业总营收达4335.5亿元,同比增长20.1%。其中,设计行业继续领跑榜单...

发表于 2018-03-15 11:41 1797次阅读
CSIA发布国内集成电路产业最新榜单

六千亿投在机遇期 本土半导体逆袭,中国是全球最大...

大陆芯片自给率在25%左右,随着国家政策推动人才、资金加速向半导体产业集中,中国国内晶圆生产线自20...

发表于 2018-03-15 11:37 808次阅读
六千亿投在机遇期 本土半导体逆袭,中国是全球最大...

集成电路产业发展上升为国家战略,集成电路厂商如雨...

2017年合肥高新区集成电路签约落户项目39个,总投资94.7亿元,涉及集成电路研发设计,生产制造、...

发表于 2018-03-15 11:33 1298次阅读
集成电路产业发展上升为国家战略,集成电路厂商如雨...

肖特推出了FLEXINITYTM,一款创新性的带...

鉴于IC封装、生物芯片、传感器、微电池和诊断技术愈加微型化的趋势,肖特开发出全新FLEXINITY™...

发表于 2018-03-15 10:31 614次阅读
肖特推出了FLEXINITYTM,一款创新性的带...

闪存又要涨价了!三星平泽工厂停电将导致一半以上的...

在2D工艺上,三星主要量产的是14纳米的MLC和TLC,东芝和西部数据则是15纳米的MLC/TLC,...

发表于 2018-03-15 10:02 678次阅读
闪存又要涨价了!三星平泽工厂停电将导致一半以上的...

全球晶圆厂投资态势强势设备支出持续攀升

中国半导体市场迎来好势头,也吸引来自各国设备与材料重量级厂家的关注。除了中芯国际董事长周子学、KLA...

发表于 2018-03-15 08:45 4623次阅读
全球晶圆厂投资态势强势设备支出持续攀升

晶圆厂设备支出将连续四年显著增长,中国贡献将超越...

根据SEMI世界晶圆厂预测报告的最新更新显示,晶圆厂设备支出将在2019年增长5%,也也是连续第四年...

发表于 2018-03-14 17:03 585次阅读
晶圆厂设备支出将连续四年显著增长,中国贡献将超越...

武汉新芯真的很差吗

武汉新芯集成电路制造有限公司于2006年成立,2008年开始正式量产。公司面向全球客户提供专业的12...

发表于 2018-03-14 15:32 904次阅读
武汉新芯真的很差吗

来一张2017集成电路行业薪资表

发表于 2018-02-27 21:23 615次阅读
来一张2017集成电路行业薪资表

中文版CMOS超大规模集成电路设计第4版

发表于 2018-02-25 22:29 318次阅读
中文版CMOS超大规模集成电路设计第4版

MC68HC705K1CDW可以擦写吗

发表于 2018-01-27 20:30 277次阅读
MC68HC705K1CDW可以擦写吗

【下载】《模拟集成电路的分析与设计(英文版)》

发表于 2018-01-03 18:24 2776次阅读
【下载】《模拟集成电路的分析与设计(英文版)》

【模拟集成电路设计精粹】问答

发表于 2017-12-21 10:27 596次阅读
【模拟集成电路设计精粹】问答

【下载】《国外名校最新教材精选:模拟CMOS集成电路设计》

发表于 2017-12-20 17:57 3544次阅读
【下载】《国外名校最新教材精选:模拟CMOS集成电路设计》

TI德州仪器立体声AB类音频放大器IC原装正品TPA6011A4PWPR

发表于 2017-11-21 14:32 300次阅读
TI德州仪器立体声AB类音频放大器IC原装正品TPA6011A4PWPR

集成开关IC负载降压DC-DC稳压器LM2734XMK/NOPB

发表于 2017-11-21 14:31 265次阅读
集成开关IC负载降压DC-DC稳压器LM2734XMK/NOPB

集成电路宽输入非同步降压 DC/DC 控制器电源模块TPS40200DR

发表于 2017-11-21 14:30 265次阅读
集成电路宽输入非同步降压 DC/DC 控制器电源模块TPS40200DR