国内自主设计CPU有望“芯”突破

来源:电子发烧友网整理 作者:Duke2017年03月08日 09:32
[导读] 在晶圆代工上,中芯国际去年才掌握28nm hkmg工艺,而且良率还存在一定问题,而台积电的16nm已经量产快2年了,技术差了2代,和Intel比的话差距更大。唯独在封装测试上,境内企业和境外企业的差距较小,估计到2020年基本可以追平境外企业的技术水平。

展讯通信在2017世界移动通信大会上,发布了基于英特尔先进的14纳米制程工艺,内置2.0GHz高性能的英特尔架构处理器,支持5模CAT 7通讯、超高清视频播放、高分辨率屏幕显示及高达2600万像素摄像头。

这款芯片最大的亮点在于是由全球掌握最先进制造技术的Intel为这款芯片代工,而且是采用的是Intel目前最好的14nm制造工艺。可以说,展讯SC9861G-IA开了Intel为中国IC设计公司代工芯片的先河。那么缘何Intel愿意为中国芯代工,这是否意味着国产CPU崛起有望?

Intel有最好的制造工艺

Intel从过去鲜有为其他厂商代工芯片,一直以来,虽然台积电在芯片代工领域的市场份额独占鳌头,但在芯片制造工艺上,Intel始终掌握了最先进的技术。举例来说,虽然同样是14nm制造工艺,三星的14nm制造工艺就和Intel的14nm制造工艺有不小的差距。据业内人士表示,由于存在指标注水的情况,三星的14nm制造工艺与Intel的20nm制造工艺相当。

国内自主设计CPU有望“芯”突破

虽然台积电的16nm制造工艺也存在注水的情况,但水分要比Intel的小,而这也是三星代工的14nm制造工艺的苹果A9处理器不如台积电的16nm制造工艺的原因。然而,Intel即便有最好的制造工艺,但其的代工业务规模很小,前Intel发言人Jon Carvill也曾表示:Intel的目前的重点是设计自己的产品,而非竞争对手。

Intel曾经独霸天下

如今Intel一反常态开始帮助展讯代工芯片,其中的原因既和Intel的发展经历有关,也是芯片行业垄断化竞争的结果。一直以来,Intel在半导体制程工艺上都具有较大优势。这也为Intel在PC市场与AMD的竞争中带来基础。在奔腾四追求畸形的高频低能时代,Intel主要竞争对手是AMD,竞争核心是纯粹的CPU性能。

国内自主设计CPU有望“芯”突破

在吃够了奔四的亏以后,Intel洗心革面在当年设计极为出色的P6架构(比如奔III的图拉丁核心)基础上衍生出了迅驰以及酷睿等成功产品,不仅在CPU性能上压倒性超越AMD,并且逐渐整合了北桥,南桥,集成显示核心等。

这个过程中,一系列第三方接口芯片商,显示核心商彻底失去了市场,一台最简化的电脑可以只剩下Intel的CPU+集成电源管理芯片(如AXP系列)+无线芯片+RAM+存储(SSD/eMMC)+音频/触摸/显示控制等少数几块芯片。

但就在Intel独霸电脑芯片,以为即将大功告成的时候,ARM的异军突起带来颠覆性时代。ARM虽然只是一个只授权不生产的企业,但是和Intel的竞争却是Intel+CISC架构+Wintel联盟+桌面/笔记本电脑 与 ARM+RISC架构+Linux衍生系统+智能手机/平板(移动设备)之间的较量。

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