小米发表的澎湃S1 - 国内自主设计CPU有望“芯”突破

中国IC设计公司流片渠道脆弱

对于国内自主设计的CPU，台积电是有限制的，自主设计的CPU都只能找代理去流片。加上中芯国际很多设备采购自国外签了一大堆限制性条款，龙芯在境内代工的芯片对其代工厂也只能模糊的说是境内代工。

这很大程度上限制了国内自主设计CPU公司的成长和发展。虽然中资收购了法国Soitec公司部分股份后，Soitec公司承诺中方的IC设计厂商能够通过格罗方德和三星的代工厂来获得使用FD-SOI技术，同时Soitec公司还承诺如果未来中国大规模采用了这个技术，需要多少晶圆都可以提供。

也就是说，中方的IC设计厂商能够使用能够通过格罗方德和三星的代工厂来获得使用FD-SOI技术——中国CPU可以找格罗方德和三星来代工，但这毕竟还是一个画饼，而且格罗方德和三星也开始转向FINFET技术，FD-SOI技术也存在成本偏高的问题。

而最近小米发表的澎湃S1也采用Hpc+工艺流片，那这很可能是台积电的工艺，由台积电代工。而非过去猜测的中芯国际。因此，Intel为中国芯代工，这是不仅可以使国内IC设计公司获得最好的制造工艺，也能扩宽国内IC设计公司的流片渠道。

国产CPU何时崛起

目前，手机芯片基本被ARM垄断，PC和服务器基本被Intel垄断，这其中不仅仅是Intel和ARM芯片性功功耗优异的因素，还有其成功的商业模式，以及国外企业从半导体原材料、半导体设备、IC设计、晶圆代工、封装测试整条产业链的巨大优势。

目前，在半导体设备上，国内的高端光刻机完全依赖进口，只有部分封装设备和刻蚀机可以自己生产。在原材料上很多也是依赖国外企业，像用于制造CPU的晶圆，5大厂中没有一家是境内公司，很大程度上也是依赖进口。在IC设计上，国内自主设计的龙芯、申威更多用于超算、安全、装备、网安以及一些嵌入式应用，在市场上的手机、PC、服务器上非常罕见，国内大多数IC设计公司都是购买ARM的CPU授权，或者购买IBM、AMD、VIA的技术授权。

在晶圆代工上，中芯国际去年才掌握28nm hkmg工艺，而且良率还存在一定问题，而台积电的16nm已经量产快2年了，技术差了2代，和Intel比的话差距更大。唯独在封装测试上，境内企业和境外企业的差距较小，估计到2020年基本可以追平境外企业的技术水平。

因此，中国芯要想崛起，国产CPU要想进入千家万户，不是像从事自主CPU设计的龙芯、申威，从事CPU代工的中芯国际，从事封装测试的长电科技，从事半导体设备制造的中微半导体、上海微电子等几家企业能够实现的。必须有赖于整个产业链的发力。

总而言之，国产CPU要想赶超Intel依旧任重道远。