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集成电路的四种封装方法

2020年09月23日 11:49 次阅读

  在集成电路计划与制作进程中,封装是不可或缺的首要一环,也是半导体集成电路的终究期间。经过把器材的基地晶粒封装在一个支持物以内,不只能够有用避免物理损坏及化学腐蚀,并且还供给对外联接的引脚,使芯片能愈加便当的设备在电路板上。终究集成电路封装办法有哪几种?

  一、SOP小外形封装

  SOP,也能够叫做SOL和DFP,是一种许多见的元器材办法。一同也是外表贴装型封装之一,引脚从封装两头引出呈海鸥翼状(L字形)。封装资料分塑料和陶瓷两种。始于70年代晚期。

  SOP封装的运用计划很广,除了用于存储器LSI外,还输入输出端子不跨过十-40的范畴里,SOP都是广泛最广泛的外表贴装封装。后来,为了习气出产的需求,也逐步派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形封装。

  二、PGA插针网格阵列封装

  PGA芯片封装办法多见于微处理器的封装,通常是将集成电路(IC)包装在瓷片内,瓷片的底部是摆放成方形的插针,这些插针就能够刺进获焊接到电路板上对应的插座中,十分适宜适需求一再插波的运用场合。关于相同管脚的芯片,PGA封装通常要比曩昔多见的双列直插封装需用面积更小。

  PGA封装具有插拨操作更便当,牢靠性高及可习气更高的频率的特征,前期的腾跃芯片、InTel系列CPU中的80486和Pentium、PenTIum Pro均选用这种封装办法。

  三、BGA球栅阵列封装

  BGA封装是从插PGA插针网格阵列改进而来,是一种将某个外表以格状摆放的办法覆满引脚的封装法,在运作时即可将电子信号从集成电路上载导至其地址的打印电路板。在BGA封装下,在封装底部处引脚是由锡球所替代,这些锡球能够手动或透过自动化机器配备,并透过助焊剂将它们定位。

  BGA封装能供给比别的如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所包容更多的接脚,悉数设备的境地外表可作为接脚运用,比起周围绑缚的封装类型还能具有更短的均匀导线长度,以具有愈加的高速效能。

  四、DIP双列直插式封装

  所谓DIP双列直插式封装,是指选用双列直插办法封装的集成电路芯片,绝大大都中小计划集成电路IC均选用这种封装办法,其引脚数通常不跨过十0个。选用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需求刺进到具有DIP构造的芯片插座上。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应分外留神,避免损坏引脚。

  DIP封装具有以下特征:

  1、 适宜在PCB(打印电路板)上穿孔焊接,操作便当。

  2、 芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。Intel系列CPU中的8088就选用这种封装办法,缓存(Cache)和前期的内存芯片业是这种封装办法。

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