在PCB（印刷电路板）设计中，“铺地”通常指的是铺铜（覆铜），并且是连接到PCB的地网络（GND）的大面积铜箔区域。
所以，“铺地”的位置主要在PCB的以下几个地方：
- 顶层和底层： 这是最常见的位置。设计者会在PCB的顶层（元件面）和/或底层（焊接面）上没有走线和元件的地方，大面积填充铜皮，并将其连接到地网络（GND）。这提供了良好的接地平面、散热路径和抗干扰屏障。
- 内电层： 在多层PCB中，会有专门的内电层（Internal Plane Layers）。其中一层或多层通常会设置为地平面层（Ground Plane）。这一整个层（或划分的部分区域）几乎全部是铜，并且直接连接到地网络（GND）。这是效果最好的“铺地”方式。
- 特定区域： 有时也会在板上的某些特定局部区域铺地铜，例如为某个芯片或模块提供局部的良好接地或屏蔽。
总结来说，“铺地”具体的位置在：
- PCB的顶层铜箔层
- PCB的底层铜箔层
- PCB的内层铜箔层（特别是专门设置为地平面的层）
- 这些层上未被走线、元件、过孔、禁止铺铜区等占据的空白区域。
在实物PCB板上如何识别：
- 铺地区域通常是没有覆盖绿色（或其他颜色）阻焊油墨的大片裸露铜皮区域。
- 在这些铜皮上，你会看到很多连接到地网络的过孔（接地过孔）。
- 它们通常占据了板子表层或内层的大部分空白面积。
在设计软件中：
- 你使用“铺铜”、“覆铜”或“灌铜”工具，在选定的层上绘制一个多边形轮廓（通常是板框形状），将这个多边形关联到地网络（GND），软件就会自动在这个轮廓内未被其它对象占据的区域填充铜皮。
关键点：
- “铺地”是连接到地网络（GND）的大面积铜皮。
- 它位于PCB实际的铜箔层（外层或内层）上。
- 主要作用是提供低阻抗接地回路、散热、减少电磁干扰（EMI）、增强信号完整性。
所以，简单回答你的问题：PCB上的铺地就在PCB本身的铜箔层（顶层、底层或内层）上未被其他对象占据的区域里。
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