PCB(印刷电路板)拆开原包装后的可存放时间没有统一的固定期限,它高度依赖于存储条件和PCB的表面处理工艺。
以下是关键影响因素和一般建议:
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存储环境(最关键因素):
- 温湿度控制是核心:必须存储在低湿度(相对湿度最好控制在40-60%以下,越低越好)和温度稳定(通常建议20-25°C)的环境中。高温高湿会极大加速氧化和吸湿。
- 洁净度:环境应无灰尘、化学污染物、盐雾等。
- 避光:避免阳光直射。
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表面处理工艺:
- 沉金/电镀金:抗氧化性最好,在理想环境下(如干燥柜)可存放6个月至1年甚至更长。但仍需定期检查焊盘。
- 沉锡:抗氧化性较好,在理想环境下可存放3个月至6个月。时间过长锡面可能变暗或生长晶须。
- 沉银:相对容易氧化和硫化(发黄变黑),在理想环境下建议1个月至3个月内使用完。对储存条件和包装要求最高。
- OSP:最脆弱,只是一层有机保护膜。极易受潮和氧化。拆包装后在理想环境下(干燥柜)也强烈建议在24-72小时内使用完毕,最长不宜超过1周。暴露在空气中几小时就可能开始劣化。使用前通常需要烘烤除湿。
- 喷锡:抗氧化性尚可,但表面平整度不如其他工艺。在理想环境下可存放3个月至6个月。
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重新封装方式:
- 拆开原包装后,如果不能立即使用,必须重新进行严格防潮包装:
- 放入含有足量干燥剂的防静电防潮袋中(如铝箔袋)。
- 尽可能抽真空或排出大部分空气后密封。
- 放入恒温恒湿干燥柜是最佳选择。
- 拆开原包装后,如果不能立即使用,必须重新进行严格防潮包装:
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使用前处理:
- 即使存储条件良好,存放一段时间(特别是超过1个月)的PCB,在使用前都强烈建议进行烘烤,以去除可能吸收的湿气,防止焊接时出现爆板或焊点空洞等问题。典型的烘烤条件如:120±5°C,烘烤1-2小时(具体请参考PCB制造商建议或IPC标准)。对于OSP板,烘烤尤其重要,且烘烤后必须在很短的时间内使用。
总结与建议:
- 理想存储(干燥柜 + 防潮袋密封):
- 沉金/电镀金: 6-12+ 个月
- 沉锡/喷锡: 3-6 个月
- 沉银: 1-3 个月
- OSP: 强烈建议 ≤ 72小时 (3天), 最长不超过 1周
- 普通环境(非受控温湿度): 时间会大幅缩短,几天到几周内就可能出现氧化问题,尤其是沉银和OSP板风险极高。强烈不推荐将拆包的PCB长期存放在非受控环境中。
重要提示:
- 越早使用越好! 拆包后尽快焊接是最可靠的做法。
- 优先使用:遵循先进先出的原则。
- 严格检查:使用前务必仔细检查焊盘表面是否有氧化、污染、变色、指纹等异常。如有疑问,进行可焊性测试。
- 烘烤是关键步骤:无论存放时间长短,只要不是刚拆原包装立即使用,特别是存放环境不理想或存放时间较长时,使用前必须烘烤。
因此,为了确保最佳焊接质量和可靠性,拆包后的PCB应尽可能存放在温湿度受控的干燥柜中,并做好严格的防潮密封。对于OSP板,应视为“即拆即用”的物料,存放时间以小时计。 其他工艺的板子在理想条件下可以有数月的寿命,但始终建议尽快使用并做好使用前烘烤。
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