在 Allegro PCB Editor 中进行内部开槽(Internal Routing/Slotting) 主要是指在 PCB 的 内层(Internal Layers) 或 电源/地层(Planes) 上挖出非导电的空洞或沟槽,用于隔离高压区域、控制阻抗、散热或满足特定安规要求(如爬电距离)。以下是详细的中文操作步骤和注意事项:
核心方法一:使用 Shape 绘制开槽
适用场景:任意复杂形状的开槽(如矩形、异形槽)。
-
切换到目标内层:
- 在层叠管理器(
Setup → Cross-Section)中确认需开槽的内层(如GND或Power)。 - 在 Allegro 底部下拉菜单中将当前层切换到该内层(如
GND)。
- 在层叠管理器(
-
绘制负片动态铜挖空区域:
- 选择菜单
Shape → Polygon(或Rectangular/Circular)。 - 在
Options面板:Shape Fill Type: 选择Static solid(负片层常用动态铜,但开槽需静态)。Assign Net: 选择None/No Net(重要!避免短路)。- 关闭
Allow etching选项(某些版本)。
- 绘制所需开槽的形状(与布线区无重叠)。
- 选择菜单
-
转换为负片挖空:
- 选中绘制好的 Shape。
- 右键 →
Shape Operations → Convert Outline to Shape。 - 在选项中选择
Anti-copper(即负片中的挖空区域)。
方法二:通过 PIN/VIA 的 Anti-Pad 开槽
适用场景:通孔/焊盘周围自动避让成槽孔。
-
放置过孔/焊盘:
- 在需要开槽区域放置一个或多个过孔(
Place → Via)。 - 或直接使用现有器件的引脚。
- 在需要开槽区域放置一个或多个过孔(
-
修改
Anti-Pad尺寸:- 双击过孔/焊盘进入属性。
- 在
Parameters中调整对应内层的Anti-Pad尺寸。 - 将
Anti-Pad扩大到需要的开槽尺寸(需大于焊盘直径)。
-
特殊形状槽孔:
- 在
Padstack Editor中编辑封装:- 选择目标内层。
- 将
Anti-Pad的Shape改为Slot(矩形槽)或Rectangle。 - 设置槽长(
Slot Length)和宽度(Slot Width)。
- 在
方法三:使用 Outline 层定义(制造商识别)
适用场景:标注非圆形开槽,确保板厂识别。
-
在
Board Geometry层绘制开槽轮廓:- 切换到底层:
Board Geometry → Outline。 - 使用
Add → Line绘制封闭的开槽边界(矩形/异形)。
- 切换到底层:
-
标注属性:
- 选中轮廓线 → 右键 →
Properties。 - 添加属性:
PHYSICAL_GROUP = ROUTE
ROUTE_LAYER = ALL(或指定内层)
ROUTE_CODE = <槽宽数值>(如1.0mm)。
- 选中轮廓线 → 右键 →
关键检查点
-
DRC 验证:
- 运行
Tools → Quick Reports → Etch DRC检查开槽与导线间距。 - 确保开槽不切断其他网络铜皮(负片层尤其小心)。
- 运行
-
Gerber 输出:
- 在内层 Gerber (如
GND.art) 中确认开槽区域为无铜。 - 在
Manufacturing → NC Route Parameters中勾选槽孔路径。
- 在内层 Gerber (如
-
制造说明:
- 在
Drawing Format层添加文字注释(如 "内层开槽:宽度≥1mm")。 - 标注槽孔位置尺寸(避免铣刀路径错误)。
- 在
常见问题解决
- 开槽未生效? → 检查铜皮是否为动态模式(动态铜需
Update Shape)。 - 槽边缘铜皮残留? → 增大
Anti-Pad或扩展 Shape 边界。 - 板厂漏做开槽? → 在
NC Route层明确标注,并提供单独的 Slot 层 Gerber。
最佳实践建议:
⚡ 对于 散热槽,需同步在阻焊层(Solder Mask)开窗,避免阻焊油墨堵塞散热路径。
⚡ 高压开槽时,槽宽≥1mm 且槽长延伸需满足 爬电距离要求(如 IEC 60950)。
射频设计中的阻抗控制开槽,建议用 HFSS 仿真 验证槽边沿对信号的影响。
通过上述方法,Allegro 可精准实现内层开槽设计,并确保制造可行性。如有特殊槽型(如弧形),建议导出 DXF 文件供板厂参考。
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开槽对PCB版EMC性能的影响
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凡亿_PCB
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