DC/DC电源芯片是现代电子设备的“心脏”级组件,其核心应用及设计实现方式如下:
一、DC/DC电源芯片的核心应用场景
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电压转换与匹配
- 降压(Buck): 将高输入电压(如24V工业电源/12V车载电池)降至芯片工作电压(如5V/3.3V/1.8V),为MCU、传感器等供电。
- 升压(Boost): 将低压(如锂电池3.7V)提升至5V/12V,驱动LED屏幕、USB设备。
- 升降压(Buck-Boost): 应对输入电压波动场景(如电池供电设备充放电时电压变化)。
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噪声敏感型设备供电
- 为ADC、DAC、RF模块提供低纹波电源,避免信号受开关噪声干扰。
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隔离供电系统
- 通过隔离型DC/DC(如反激拓扑)在工业控制、医疗设备中实现电气隔离,防止地环路干扰。
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高能效电源管理
- 在移动设备(手机、笔记本)中优化能效,同步整流架构可达95%以上转换效率,延长电池续航。
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多电压域协同工作
- 单板系统需多路电压(如CPU核压0.9V + DDR内存1.2V + 外设3.3V),通过多路输出或级联DC/DC实现。
二、DC/DC电源芯片设计实现全流程
1. 明确设计指标(关键起点)
- 输入范围: Vin(min)~Vin(max)(例如:12V±10% → 10.8V~13.2V)
- 输出需求: 电压精度(±1%)、最大负载电流(如5A)、纹波要求(<50mVpp)
- 动态响应: 负载阶跃(如0A→3A)时电压波动需<5%
- 环境限制: 工作温度(-40℃~85℃)、PCB面积、成本预算
2. 芯片选型策略
- 拓扑匹配: Buck/Boost/Buck-Boost选定后,按电流需求选同步整流(高效)或异步(低成本)方案
- 控制模式:
- 电压模式(VM): 设计简单,抗噪声差
- 电流模式(CM): 动态响应快,需斜率补偿(如TI的TPS54332)
- 集成度选择:
- 控制器+外置MOS: 适合>20A大电流场景
- 集成MOS的稳压器: 简化布局(如MPQ2314支持4A输出,仅需4个外围器件)
3. 关键外围电路设计
- 电感选型:
- 计算感值: $$L = \frac{(V{in} - V{out}) \times V{out}}{V{in} \times \Delta IL \times f{sw}}$$
(例:Vin=12V, Vout=5V, fsw=500kHz, ΔIL=30%*3A → L≈1.5μH) - 饱和电流: >120%峰值电流(Ipeak = Iout + ΔIL/2)
- 计算感值: $$L = \frac{(V{in} - V{out}) \times V{out}}{V{in} \times \Delta IL \times f{sw}}$$
- 输入/输出电容:
- 输入端: 低ESR陶瓷电容(如X7R 10μF)吸收开关电流尖峰
- 输出端: 组合使用陶瓷电容(滤高频) + 电解电容(储能)
- 反馈网络:
- 根据芯片基准电压(Vref)计算电阻:$$R1 = R2 \times (\frac{V{out}}{V{ref}} - 1)$$
(例:Vout=3.3V, Vref=0.6V → R2=10kΩ, R1=45kΩ) - 布局要点: 反馈走线远离噪声源(电感、SW节点)
- 根据芯片基准电压(Vref)计算电阻:$$R1 = R2 \times (\frac{V{out}}{V{ref}} - 1)$$
4. PCB布局核心原则
- 功率路径最短化: Vin → Cin → MOS → L → Cout → Vout形成紧凑回路
- 热管理设计:
- 功率地(PGND)独立敷铜,多点连接至主地
- 大电流路径使用覆铜加厚(>2oz铜厚)
- 噪声隔离:
- 敏感信号(FB/COMP)远离开关节点 ≥5mm
- SW节点铺铜面积最小化以降低EMI辐射
5. 调测与验证
- 环路稳定性: 注入扰动信号,用网络分析仪测相位裕量(>45°)
- EMI对策: 超标时增加RC缓冲电路或磁珠滤波
- 极端测试:
- 输入电压瞬变(如24V系统承受40V抛负载)
- 输出短路保护响应时间测试(需<100μs动作)
设计工具推荐
- 仿真: LTspice(免费)、SIMPLIS(专业电源仿真)
- 计算器: TI WEBENCH®、ADI PI Expert
- PCB辅助: Saturn PCB Toolkit(阻抗/电流计算)
避坑指南: 避免使用接近自谐振频率的电感(如2.2μH电感在500kHz时需SRF>10MHz),同步整流芯片驱动死区时间不足会导致“直通”烧毁MOS管,建议选用带自适应死区控制的芯片(如MP1470)。
通过精准参数定义 -> 拓扑适配 -> 器件量化计算 -> 抗干扰布局的闭环设计流程,可高效实现高可靠性的DC/DC电源方案。调试阶段务必使用电子负载进行动态响应测试,实验室数据比仿真更能暴露实际问题。
DC/DC电源芯片详解
开关电源芯片可分为AC/DC电源芯片和DC/DC电源芯片两大类,DC/DC变换器现已实现模块化,且设计技术及生产工艺在国内外均已成熟和标准化,并已得到用户的认可,但AC/DC的模块化,因其自身的特性使得在模块化的进程中,遇到较为复杂的技术和工艺制造问题。
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Hello,我公司现在想要进行DC13.8转DC5V的电源芯片选型,以前主要使用的电源芯片为LM2596,现在想要选择两款开关电源芯片进行替换,要求:1、输入电压高一些,最好在DC48V以上。2
Dyua
2019-04-28 09:53:31
DC/DC电源芯片详解
第一次写博客,不喜勿喷,谢谢!!!DC/DC电源指直流转换为直流的电源,从这个定义上看,LDO(低压差线性稳压器)芯片也应该属于D...
南中南
2021-11-11 06:15:18
DC/DC工作原理及芯片详解
/DC电源指直流转换为直流的电源,从这个定义上看,LDO(低压差线性稳压器)芯片也应该属于DC/DC电源,但一般只将直流变换到直流,且这种转换是通过开关方式实现的电源称为DC/DC电源。一、工作原理要理解DC/DC的工作原理,首先得了解一个定律和开关电源的三种基本拓扑(不要以为开.
vinww特烦恼
2021-11-11 08:49:58
电源设计之DC/DC工作原理及芯片详解
DC/DC电源指直流转换为直流的电源,从这个定义上看,LDO(低压差线性稳压器)芯片也应该属于DC/DC电源,但一般只将直流变换到直流,且这种转换是通过开关方式实现的电源称为DC/DC电源。
2022-11-08 09:51:12
电源芯片设计选择DC/DC还是LDO
在进行PCB设计时,电源芯片设计选择DC/DC还是LDO是要有要求的。一、简单的来说,在升压场合,当然只能用DC/DC,因为LDO是压降型,不能升压。LDO的选择当所设计的电路对分路电源有以下要求
yuxiangxyz
2021-11-17 07:07:52
电源芯片选择DC-DC还是LDO看了就知道
,输入与输出的压差只有1.7v,显然是不满足条件的。针对这种情况,才有了LDO类的电源转换芯片。 DC-DC的意思是直流变(到)直流(不同直流电源值的转换),只要符合这个定义都可以叫DC-DC转换器
一只耳朵怪
2020-12-09 14:34:16
开关电源(DC/DC)原理介绍
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最近我在找DC-DC的电源转换的方案,设计要求:纹波要尽可能的小,12V-5V的芯片电流3A以上,5V-3.3V的芯片电流要1A以上,所有的芯片封装均要贴片的。现在选用LM2676作为12V-5V
ju978779
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小马哥996
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wang21cj
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FRAN2016
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今天闲来无事,把DC-DC电源芯片的使用大概梳理一下,同时呢,也让自己加深一下印象,不至于别人突然考你的时候,首鼠两端、举棋不定,哈哈哈哈哈哈哈哈哈成语乱用了哈,承让,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,主要参考MPM3630 即美国芯源系统有限公司(Monolithic Power Sy...
飞翔的贝壳
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Buck、Boost电路原理详解 DC/DC电源的基本拓扑和调制方式
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