关于移远通信 BC95 系列 NB-IoT 模块的 PCB 封装信息，以下是关键要点和设计建议（请务必以官方最新文档为准）：
1. 封装类型
BC95 系列（如 BC95-G、BC95-B8 等）主要采用 LGA 封装（部分早期型号可能用邮票孔，但主流是 LGA）：
- LGA-68：68 个焊盘（引脚分布在底部，无侧边引脚）。
- 物理尺寸：典型尺寸为 16mm × 18mm × 2.2mm（长 × 宽 × 高），具体需查对应型号规格书。
2. 关键设计文件
必须从移远官网下载最新资源：
- 规格书（Datasheet）：包含机械尺寸、引脚定义。
- 封装设计指南（Hardware Design）：提供焊盘尺寸、布局、叠层建议。
- CAD 文件：推荐直接使用官方提供的 .dxf（2D 轮廓）或 .emn（3D 模型）文件。
- 下载途径：
Quectel BC95 产品支持页面
- 下载途径：
3. PCB 设计要点
- 焊盘尺寸：
- LGA 焊盘通常比模块焊盘稍大（外扩 0.1-0.2mm），具体值参考设计指南。
- 示例：焊盘长 1.8mm，宽 0.5mm，间距 0.6mm（以官方文件为准）。
- 天线区域处理：
- ANT 引脚下方需严格净空（禁止走线/铺铜），参考指南设计 50Ω 阻抗微带线。
- 散热焊盘：
- 底部中央有大面积接地焊盘，需在 PCB 上对应区域开窗并打过孔散热（孔径 0.3mm，间距 1mm）。
- 定位孔：
- 模块四角有定位孔，PCB 上需预留非金属化孔（直径 ≈1.5mm）。
4. 布局注意事项
- 远离干扰源：模块远离电源、高频信号、电机等噪声源。
- SIM 卡走线：短而直，加 ESD 保护器件，长度 ≤ 100mm。
- 电源滤波：
- VBAT 输入就近加 100μF + 0.1μF 电容（低 ESR）。
- 使用 ≥2mm 宽电源线，减少压降。
5. 生产与焊接
- 钢网开口：LGA 焊盘建议 1:0.9 比例开窗（防桥接又保证焊锡量）。
- 回流焊曲线：按无铅工艺要求（峰值温度 240-250℃）。
- X 光检查：LGA 焊接后需 X 光检测虚焊/桥接。
6. 重要提醒
- 型号差异：BC95-G（全球版）与 BC95-B8（中国版）封装可能不同，务必核对型号。
- 版本更新：移远可能优化封装设计，禁止依赖旧版封装图。
- 3D 验证：导入官方 STEP 文件检查与外壳的干涉。
获取步骤：
- 访问 Quectel官网 → 搜索 "BC95" → 选择具体型号。
- 下载 Hardware Design Manual 和 CAD Files（含 DXF/STEP）。
- 用 Altium Designer/KiCad 等工具导入文件生成封装库。
⚠️ 自行绘制封装易导致生产故障，强烈建议使用官方文件！
【Altium小课专题 第050篇】原理图库分配PCB封装时报Footprint not found如何解决？
在设计完成PCB封装后，进行PCB封装的分配，在库里找到对应的封装点击确认后出现Footprint not found。如图2-94所示。图2-94 PCB封装分配界面 2-95PCB封装分配界面
凡亿_PCB
2021-05-14 11:11:51
什么是PCB封装？常见的PCB封装类型有哪些？
什么是PCB封装？常见的PCB封装类型有哪些？ PCB封装，也称为电路板封装，是指在PCB上安装和封装电子元器件的一种工艺。封装是将电子元器件与PCB相连接，并同时起到保护元器件和连接元器件与PCB
2023-12-21 13:49:13
#硬声创作季 AltiumDesigner画图不求人 PCB导出PCB封装库#pcb #pcb设计 #电子芯
封装,Designer,封装库,PCB封装,PCB封装库,AltiumDesigner
2022-11-03 00:09:45
有哪位大神可以分享CR95HF的PCB指南吗？
你好，我需要这样的建议，在我的 PCB 布局中，我试图将所有 RF 芯片和组件放在天线的中心。这样我就可以得到更多的空间。如果我看到 CR95HF 评估板，天线部分是分开的，底部和天线轨道内没有放置其他组件。推荐使用上述类型的放置方式吗？你能分享 CR95HF 的 PCB 指南吗？
叹久
2022-12-26 07:03:19
签约、上新、理事会……天翼智能生态博览会上，移远很忙
在封装设计上，BC95-GU兼容BC35-G和BC95 R2.0，使客户可以更方便地对其终端产品进行升级。
2021-11-12 14:14:57
PCB封装的基本组成
电路设计完成之后，就是我们的PCB封装的设计，那么PCB封装是什么呢？PCB封装就是元件实物映射到PCB上的产物。元件库跟PCB库的相互结合，是电路设计连接关系 和实物电路板衔接的桥梁，所以我们需要明确PCB封装创建的重要性以及其的组成有哪些元素？
2020-09-15 15:44:24
【Altium小课专题 第212篇】PCB封装更新之后如何更新PCB封装到PCB中？
答：当我们遇到器件在PCB中无法直接修改时，经常需要回到封装库中修改我们的封装，修改完封装后如果再通过PCB重新导入原理图的方式更新器件会很麻烦，器件位置会初始化。有时我们仅仅只是改动了一个管脚而已
凡亿_PCB
2021-09-26 17:22:49
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BC电池的优缺点 bc电池需要隔膜充电吗 BC电池是指铅酸蓄电池，也叫瓷一瓷电池。它是一种常见的电池类型，在各种应用中被广泛使用。下面将详细介绍BC电池的优缺点，并回答BC电池充电是否需要隔膜
2024-02-04 17:12:54
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AD原理图封装与PCB封装关联是电子设计自动化（EDA）过程中的重要环节。为了实现这一关联，需要遵循一定的步骤和注意事项。 一、AD原理图封装与PCB封装的关联原理 在电子设计中，原理图封装和PCB
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bc547是什么三极管？我们基本上认为BC547是个普通的NPN结的三极管；而在BC547基础知识里面bc547参数与bc547引脚图是比较重要的。 下面我将讨论名为BC547的新电子组件。它是
2019-11-21 09:13:18
工商网监
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