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pcba来料检验图文报告

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以下是一份标准化的 PCBA来料检验图文报告模板(中文版),包含关键检查项目、图文说明及记录表格,可直接用于实际工作场景:


PCBA来料检验报告

物料编号:PCBA-2024-0731
供应商:XX电子科技
检验日期:2025年3月25日
批量/数量:500pcs(抽检30pcs)
检验标准:IPC-A-610 Class 2


一、关键检验项目与图文示例

1. 外观检查

  • 要求:无元器件缺失、错件、极性反
  • 合格图示
    合格外观
  • 不合格示例(红圈为问题点):
    错件
    ▲ 电容规格与BOM不符

2. 焊接质量

  • 标准:焊点光滑饱满,无虚焊、锡珠、桥连
  • 合格焊点
    良好焊点
  • 缺陷示例
    锡珠
    ▲ 锡珠残留(>0.1mm)违反IPC标准

3. 引脚变形

  • 允收标准:引脚平直,间距均匀
  • 不合格案例
    引脚弯曲
    ▲ 引脚变形导致接触不良

4. PCB损伤


二、检验数据记录表

检验项目 标准要求 抽检数 不良数 不良率 判定
元器件贴装 无错件/极性反 30 1 3.33% 拒收
焊接缺陷 无虚焊/桥连/锡珠 30 2 6.67% 拒收
PCB外观 无露铜/分层/翘曲 30 0 0% 接受
引脚状态 平直无变形 30 3 10% 拒收
批次判定 最终结果:拒收(关键项超标)

三、重大问题图文证据

问题描述:U3芯片焊盘桥连导致短路
桥连特写
改善要求

  1. 供应商调整回流焊温度曲线
  2. 加强出厂AOI检测

四、签核栏

检验员 质量主管 采购跟进
张三 李四 王五
2025.03.25 2025.03.25 2025.03.26

报告使用说明

  1. 红色标注图为必检致命缺陷(CRI),发现即整批拒收
  2. 翘曲度测量方法:PCB平放于大理石平台,塞规测量四角离地距离
  3. 抽样标准:AQL 0.65(II级)

附件模板下载

PCBA来料检验报告模板.docx
IPC-A-610电子组装标准高清图谱.pdf

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