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pcb词汇 pitch

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在PCB(印刷电路板)领域,pitch 的中文术语是 间距中心距

它具体指:

  1. 引脚间距 (Pin Pitch):相邻两个引脚(或焊盘)中心点之间的距离。这是最常用的含义。

    • 例如:芯片的引脚间距是0.5mm,连接器的引脚间距是2.54mm。
  2. 焊球间距 (Ball Pitch): 特指BGA(球栅阵列)封装底部 相邻两个焊锡球中心点之间的距离

    • 例如:BGA的焊球间距为0.8mm。
  3. 线间距/线中心距 (Trace Pitch): 有时也指 相邻两条导线(走线)中心线之间的距离,这包含了线宽和线到线之间的间隙。

核心概念: Pitch 始终测量的是两个 相邻的、重复出现的特征点(通常是中心点)之间的直线距离。它强调的是元件或结构在PCB上的密度间距越小,密度越高,设计和制造难度通常越大。

常见说法:

  • 细间距 (Fine Pitch): 指非常小的间距(例如小于0.65mm),对制造精度要求很高。
  • 标准间距: 如常见的2.54mm (0.1英寸) 排针间距。
  • 引脚间距 (Pin Pitch)
  • 焊盘间距 (Pad Pitch)
  • 球间距 (Ball Pitch - 专指BGA)

总结: 在PCB设计中提到 Pitch,绝大多数情况下指的就是 引脚/焊盘/焊球之间的中心距离,中文称为“间距”或“中心距”。这是衡量元件封装密度和布线空间的关键参数。

ARM词汇

词汇表是产品文档中ARM特定术语的集合。 如果您对内容有意见,请发送电子邮件至errata@arm.com。 给予: ·标题。 ·号码是ARM AEG 0014G。 ·您的评论适用的词汇表项目。 ·对你的评论做一个简短的解释。 ARM还欢迎就增加和改进提出一般性建议。

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