在 PCB 设计中，去除死铜（也称为孤岛铜、碎铜或无连接铜箔）通常有以下几种方法，具体操作取决于你使用的 PCB 设计软件和制造要求：
? 设计阶段 (在 PCB 设计软件中操作 - 推荐优先使用)
-
调整铺铜设置 (Pour Settings):
- 在铺铜规则或属性设置中，找到 “移除死铜”、“移除孤岛”、“Remove Dead Copper”、“Remove Islands” 之类的选项。
- 勾选此选项。这是最直接、最推荐的方法。软件在重新铺铜或生成 Gerber 文件时会自动识别并删除任何没有连接到指定网络（通常是 GND）的孤立铜箔区域。
- 位置: 通常在铺铜的属性对话框、设计规则管理器中的铺铜规则里或铺铜管理器里。
-
删除孤立铜区域 (手动):
- 如果软件没有自动移除死铜，或者死铜是在其他操作中意外产生的（比如修改走线后留下的孤立填充区），可以手动选择这些孤立的铜区域（填充 Fill、铺铜 Pour、铜箔 Region 等），然后按
Delete键删除。 - 这适用于少量、明显可见的死铜。对于复杂铺铜中的细小孤岛，手动操作不现实。
- 如果软件没有自动移除死铜，或者死铜是在其他操作中意外产生的（比如修改走线后留下的孤立填充区），可以手动选择这些孤立的铜区域（填充 Fill、铺铜 Pour、铜箔 Region 等），然后按
? 制造阶段 (通过制板厂商处理)
- 在制造说明中明确要求:
- 在发给 PCB 制板厂的 制板说明文件 中（通常是文本文件、PDF 或写在订单备注里），清晰注明：
“请去除所有无电气连接的孤立铜箔（死铜/孤岛铜）。" "Please remove all dead copper/islands with no electrical connection."
- 负片工艺（如电源层）通常会默认去除死铜。正片工艺（如顶层/底层布线层）的铺铜，制板厂的 CAM 工程师会根据你的 Gerber 数据和这个要求，在后期处理中删除死铜。
- 这是最常用且可靠的后端去除方法。
- 在发给 PCB 制板厂的 制板说明文件 中（通常是文本文件、PDF 或写在订单备注里），清晰注明：
? 总结关键步骤
- 首选软件设置：在设计软件中铺铜时，务必勾选 “移除死铜/孤岛” 选项。
- 其次制造说明：提交给 PCB 板厂时，在制板要求中明确写上 “去除死铜/孤岛”。
- 辅助手动删除：对少量、明显的孤立铜箔区域进行手动删除。
⚠️ 注意事项
- 确认是死铜： 确保这些铜箔确实是完全孤立的，没有通过过孔连接到其他层的网络。
- 保留有用的铜： 大面积用于散热或屏蔽的铜箔，即使看起来像孤岛，通常也需要保留。这类铜箔应明确连接到相应的网络（如 GND）。
- 软件差异： 不同 PCB 设计软件（Altium Designer, KiCad, Eagle, Allegro, PADS 等）中“移除死铜”选项的具体位置和名称可能略有不同，但功能相似。
- 负片： 电源/地层使用负片时，死铜问题通常自动解决。
? 最核心、最常用的方法就是：勾选设计软件中的自动移除选项 + 在制板要求中明确告知板厂去除死铜。 两者结合能最大程度确保死铜被有效去除。
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PCB上的死铜为什么一定要去掉？
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jf_88750577
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飞雪9366
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工商网监
