以下是Altium Designer (AD) 中导出PCB 3D模型的详细中文步骤：
导出步骤
-
打开PCB文件
- 在AD中打开需要导出的
.PcbDoc文件。
- 在AD中打开需要导出的
-
切换至3D视图
- 快捷键：
3（数字键）或点击右上角 View > 3D Layout Mode。
- 快捷键：
-
设置3D视图角度（可选）
- 用
Shift + 右击拖动调整视角，或通过 View > 3D View Settings 微调。
- 用
-
导出3D模型
- 菜单操作：
文件(File) » 导出(Export) » STEP 3D或Parasolid（常用格式为 .STEP 或 .X_T）。 - 格式选择：
- STEP (.step/.stp)：通用性强，适合机械协作。
- Parasolid (.x_t)：精度高，支持复杂曲面。
- VRML (.wrl)：轻量化，用于简易预览。
- 菜单操作：
-
配置导出选项
- 导出范围：
- 默认导出整个板子（包括元件）。
- 勾选
包含未连接的中间层焊盘(Include unconnected mid-layer pads)（按需选择）。
- 坐标系：
- 建议选择
板子原点(Board origin)或自定义基准点。
- 建议选择
- 版本（STEP格式）：
- AP203（兼容旧版）或 AP214（支持颜色）根据下游软件选择。
- 导出范围：
-
保存文件
- 选择路径，命名文件，点击 保存(Save)。
关键注意事项
-
元件3D模型缺失
- 导出的3D依赖元件的STEP模型（需在封装库中绑定）。
- 检查方法：3D视图中灰色元件代表无模型，需补充库文件。
-
导出结构错误
- 铜皮丢失：AD默认不导出走线/铜皮（仅板框和元件）。
- 解决方法：
- 用
文件 » 导出 » IDF生成包含电气层的.EMN文件（需机械软件支持）。 - 或通过 File » Export » DXF/DWG 单独导出走线层。
- 用
-
格式兼容性问题
- 机械软件（如SolidWorks）建议用 STEP AP214；
- 若导入失败，尝试 Parasolid 或检查软件版本兼容性。
替代导出方案
- 直接截图：
Tools » 3D Body Placement » 截图(Snapshot)保存为图片。 - VRML导出：
轻量级预览可选，但细节精度较低。
常见问题
-
Q：导出的STEP在SolidWorks中显示为单一体？
A：导出时取消勾选合并为一个单一体(Export as single part)（AD23+版本支持）。 -
Q：如何导出带颜色的3D模型？
A：选择 STEP AP214 格式，并确保元件模型本身含颜色数据。 -
Q：板框或开孔缺失？
A：检查板层设置：Design » Board Shape » Define Board Shape 需正确绘制板框。
按此流程操作，可顺利导出用于结构检查、外壳设计的3D PCB模型。若遇复杂需求（如带走线导出），建议结合IDF或DXF补充电气层数据。
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