好的，IPC-2221 的中文名称是 《印制板设计的通用标准》。
它是电子互连行业的基石标准之一，由 IPC（国际电子工业联接协会）制定。这个标准为所有类型的刚性、柔性或刚挠结合印制电路板的设计提供了最低要求、通用指导和基准。
以下是 IPC-2221 的关键内容解读（用中文）：
- 适用范围广： 它是“通用”标准，适用于绝大部分的 PCB 设计基础层面。
- 设计要素全面涵盖：
- 电气安全间距： 定义了导体之间、导体与板边/安装孔之间、不同网络之间的最小安全间距（电气间隙），以防止电弧放电或短路。包括：
- 导体-导体间距（布线与布线）： 这是最常见的考量。
- 导体-板边缘间距： 避免加工误差导致露铜或板边损坏影响电气安全。
- 导体-非支撑孔间距： 孔没有金属化，导线需要离孔边缘足够远。
- 层间绝缘： 定义了不同导体层之间的最小介质厚度要求。
- 导体尺寸（线宽）： 规定了导线宽度的最小要求（主要考虑可制造性），更重要的是提供了电流承载能力计算公式和图表。工程师根据预期通过的电流、允许的最大温升（如 10°C）、铜厚（如 1 oz, 2 oz）以及布线在内部层还是外层等因素，计算所需的最小导线宽度。
- 孔的设计：
- 孔环（Annular Ring）： 定义了导电孔（如通孔、埋孔、盲孔）铜环（导电孔边缘到板面焊盘外缘的距离）的最小宽度要求，确保钻孔偏移时仍能保持连接可靠性。
- 孔径和孔间距： 规定了最小钻孔孔径要求和孔之间的最小间距（防止钻头在加工时崩裂）。
- 基准点： 为制造和组装提供精确定位的标记要求。
- 热设计考虑： 包含与热管理相关的基本设计原则。
- 测试点： 定义了测试点的尺寸、间距和可探测性要求。
- 材料选择： 提供关于基材选择的一般性指导。
- 机械设计： 如安装孔位置、拼板方式（V-cut, 邮票孔）的设计要求。
- 电气安全间距： 定义了导体之间、导体与板边/安装孔之间、不同网络之间的最小安全间距（电气间隙），以防止电弧放电或短路。包括：
- 与其他标准的关系： IPC-2221 是通用母标准。针对特定类型的板子（如刚性板、柔性板、高频板等），有更具体的子标准（如 IPC-2222 适用于刚性板，IPC-2223 适用于柔性板）。在进行具体设计时，通常需要同时参考 IPC-2221（通用要求）和相应的应用子标准（特定要求）。
- 目的： 确保设计出的 PCB 满足：
- 电气性能： 信号的完整性、避免短路和过载。
- 可靠性： 在预期寿命和环境条件下正常工作（避免过热、避免连接失效）。
- 可制造性： 能够在生产线上稳定、合格地制造出来。
- 可组装性： 便于元器件的准确、可靠焊接。
总结来说，IPC-2221A/B (目前常用版本) 是所有 PCB 设计工程师必须掌握的核心标准之一。它为如何设计安全、可靠、可制造的电路板提供了最基本的规则和科学依据，是进行任何复杂 PCB 设计前必须理解和遵守的“基础教材”。
关键中文术语：
- PCB (Printed Circuit Board) - 印制电路板/印刷线路板
- 导体 / 布线 / 导线 - Trace, Conductor
- 电气间隙 - Clearance
- 爬电距离 - Creepage Distance (针对绝缘材料表面污染的情况，IPC-2221 主要关注空气间隙 Clearance)
- 电流承载能力 - Current Carrying Capacity / Ampacity
- 温升 - Temperature Rise
- 铜厚 - Copper Weight (如 1 oz, 2 oz)
- 孔环 / 焊环 - Annular Ring
- 导电孔 - Plated Through Hole
- 非支撑孔 - Unsupported Hole / Non-Plated Hole
- 基准点 - Fiducial Mark / Fiducial
- 测试点 - Test Point
- 基材 - Substrate Material
- 拼板 - Panelization / Array Design
- 应用标准 - Application-Specific Appendix Standard
掌握 IPC-2221 的规定是进行高效、成功 PCB 设计的关键第一步。
基于标准IPC-2221的实用焊盘设计查表
非常实用，对多种封装类型的引脚推荐焊盘给出查表。本表遵循IPC-2221标准，很多大公司也是在用的，绝对超值。
rstech_rd
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你如何设计大电流PCB呢？
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什么是PCB走线宽度
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必备13个基础电路公式
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gsdafs
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PCB设计基本原则总结,工程师必看
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对于多层板pcb走线一般原则
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