在 PADS（包括 PADS Logic、PADS Layout 或更高版本的 Xpedition 平台）中添加缝合孔（Stitching Via），主要用于增强电源层、接地层之间的连接，缩短回流路径，提高 EMI/EMC 性能，并增强平面层的结构完整性。以下是添加缝合孔的详细步骤和方法：
核心方法：在 PADS Layout 中添加缝合孔
-
打开设计文件
- 启动 PADS Layout，打开需要添加缝合孔的 PCB 设计文件。
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进入绘图模式（Drafting）
- 在顶部菜单栏选择 工具 (Tools) > 选项 (Options)。
- 在 常规 (General) 选项卡下，将 设计模式 (Design Mode) 切换到 “布线/常规” (Route/General)。
- 切换到 绘图工具栏 (Drafting Toolbar)。
-
选择缝合孔工具
- 在绘图工具栏中，点击 过孔 (Via) 图标（通常显示为一个过孔图案）。
- 或使用快捷键
Ctrl + V进入过孔放置模式。
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设置网络属性（关键步骤）
- 右键单击空白区域，选择 选择网络 (Select Net)。
- 选择需要缝合的目标网络（如 GND 或电源网络）。
（若无视网络属性，缝合孔可能无法连接目标层）
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手动放置缝合孔
- 在需要强化的区域（如平面层边缘、分割区附近）点击鼠标左键放置过孔。
- 按
Esc键退出放置模式。
高级方法：自动批量缝合（针对大面积铜箔）
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选择铜箔区域
- 右键单击铜箔（如 GND 覆铜区），选择 特性 (Properties)。
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配置缝合参数
- 在属性窗口中，切换到 过孔缝合 (Via Stitching) 选项卡。
- 勾选 启用过孔缝合 (Enable Via Stitching)。
- 设置参数：
- 过孔间距 (Via Spacing)：孔与孔的中心距离（如 100–500 mil）。
- 过孔类型 (Via Type)：选择预设过孔（需提前定义）。
- 网络 (Net)：确保绑定到目标网络（如 GND）。
- 边界偏移 (Edge Clearance)：孔距离铜箔边缘的最小间距。
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应用并生成
- 点击 确定 (OK) → 系统自动在铜箔区域内生成矩阵式缝合孔。
缝合孔设计注意事项
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过孔类型选择
- 使用 通孔 (Through Hole Via) 或 盲埋孔 (Blind/Buried Via)，确保连接目标层。
- 孔径不宜过小（建议 ≥ 0.25mm），避免生产良率问题。
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间距规则
- 缝合孔间距需满足设计规则（如
Setup > Design Rules > Default > Clearance）。 - 典型间距：信号区 50–100 mil，EMI敏感区 20–50 mil。
- 缝合孔间距需满足设计规则（如
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回流路径优化
- 在高速信号换层处、电源入口区域密集添加缝合孔。
- 避免在敏感信号线（如时钟、差分对）正下方放置缝合孔。
常见问题解决
-
问题：缝合孔未连接网络？
检查过孔属性（右键 → 特性 → 网络），手动指定目标网络（如 GND）。 -
问题：自动缝合未生成？
确认铜箔属性中勾选了 Enable Via Stitching，且覆铜已重新灌注（Tools > Pour Manager > Flood）。 -
问题：缝合孔导致 DRC 报错？
调整设计规则中的过孔间距约束，或修改缝合孔位置避开冲突区域。
总结
PADS 中添加缝合孔的核心逻辑是：
- 手动模式：通过绘图工具逐个放置过孔并绑定网络。
- 自动模式：在铜箔属性中启用自动缝合，批量生成矩阵孔阵列。
缝合孔对提升 PCB 的电气性能和可靠性至关重要，尤其适用于高速、高密度及 EMI 敏感设计。
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