在 Cadence Allegro PCB Editor 中实现“挖孔”（通常指非电气属性孔，如安装孔、散热孔、机械开槽或切割开口），主要有以下几种常用方法：
方法一：通过 Place > Drill/Hole (创建钻孔符号/机械孔) - 适合圆形通孔
- 设置参数：
- 确保当前激活的层设置为
Board Geometry>Outline（板框层）或其他合适的机械层（如Manufacturing>NCDRILL_FIGURE或自定义层）。 - 打开
Design Parameter Editor(Setup>Design Parameters...) >Drill标签页。确保你的钻孔符号 (Drill Figure) 已被映射且可见。
- 确保当前激活的层设置为
- 放置圆形钻孔：
- 选择菜单
Place>Drill/Hole。 - 在右侧
Options面板中进行设置：Drill/Slot symbol:从列表中选择一个合适的钻孔符号（通常选一个非器件孔符号）。Hole type:选择Plated（金属化）或Non-plated（非金属化）。对于纯粹的机械隔离孔或散热孔连接不同网络时，选择Non-plated至关重要。Drill diameter:输入你需要的实际钻孔直径（孔的物理大小）。Design layer:确认是Board Geometry>Outline或其他你选定的层。Anti Pad: 对于非金属化孔，通常可以不管。对于金属化孔，其电气隔离由负片层的Anti Pad决定，但此孔本身不连接网络，需设置好负片避让。Net：通常设置为NULL（默认）或其他非电气网络（如GND），但若设置为有电气属性的网络（GND）且孔是金属化，软件会尝试建立连接。
- 点击 PCB 上的目标位置放置孔。放置后会在
Outline层（或其他指定层）生成一个带有钻孔符号的圆。
- 选择菜单
方法二：通过 Shape (铜箔/多边形) 挖非圆形孔或槽 - 适合任意形状开口（方形、槽形、异形）
- 激活所需层：
- 将当前激活的层设置为
Board Geometry>Outline（板框层）或者Manufacturing>NCDRILL_FIGURE或者Manufacturing>NCROUTE_PATH（板厂开槽通常用此层）。Outline层是最通用、板厂认可度最高的表示“板外形及内部开口”的层。建议优先使用Outline层。
- 将当前激活的层设置为
- 创建挖空区域：
- 选择菜单
Shape>Polygon（或Rectangular,Circular等，根据需求）。 - 在
Options面板中：Active Class and Subclass:设置为Board Geometry/Outline（或你选择的层）。Shape Fill Type:必须选择Unfilled（未填充）或Static solid（静态实心） 但设置透明度为0或极细线宽。重点是板厂CAM处理时要能清晰识别出这是一个需要切割的轮廓。- 关键： 对于
Unfilled，通过Line Lock（线锁）设置合适的线宽（如 0.1mm / 4mil）和线型（通常是Line）。
- 在 PCB 板上画出你需要“挖掉”的形状的轮廓。
- 例如，画一个矩形框表示一个方孔；画一个窄长的矩形表示一个槽；画一个复杂的闭合图形表示异形开口。
- 选择菜单
- 定义轮廓为切口：
- 在 Allegro 中，仅仅在
Outline层画一个框，板厂（通常）就能理解为这是一个需要在板内切割掉的区域（即挖孔）。确保轮廓是闭合的且没有自交叉。
- 在 Allegro 中，仅仅在
方法三：通过 Outline > Cutout (切割开口) - 直接在Outline层定义矩形/圆形挖孔
- 激活 Outline 层：
- 将当前激活的层设置为
Board Geometry>Outline。
- 将当前激活的层设置为
- 创建切割开口：
- 选择菜单
Outline>Cutout。 - 在
Options面板中选择需要的形状：Rectangular Cutout: 放置矩形切割开口。Circular Cutout: 放置圆形切割开口。Rectangular Donut Cutout: 放置矩形环切割开口（罕见）。
- 按照提示在 PCB 上点击定义切割开口的位置和大小。Allegro 会自动在
Outline层创建表示切割路径的图形。
- 选择菜单
方法四：通过 Route > Unroute (删除布线形成槽) - 不推荐（用于特殊槽，易混淆）
- 在布线区域
Etch层走线，然后删除走线，利用动态铜皮自动避让形成的“空白”槽。这种方法非常不推荐且不规范：- 本质不是定义的机械结构，容易被误填铜。
- 依赖正确的负片避让设置，不可靠。
- 板厂难以识别为开槽指令。应避免使用此方法。
最佳实践建议与重要说明
- 首选
Outline层： 绝大多数 PCB 制造厂商都能准确识别Board Geometry/Outline层上的闭合图形（无论是否填充）作为板的外形轮廓和内部切割/挖孔的定义。 这是最通用、歧义最少的方法（使用方法二或方法三）。 - 明确钻孔属性：
- 对于圆形孔（使用方法一）：清晰指定
Non-plated或Plated。 非金属化孔务必选Non-plated，否则板厂会做沉铜。Plated孔需要留意其电气连接。 - 在制造输出文件（钻孔文件
.drl和 Gerber）中也能体现区别。
- 对于圆形孔（使用方法一）：清晰指定
- 检查制造文件 (Gerber & Drill)：
- 使用
Tools>Quick Reports>NC Drill Report检查钻孔文件中是否包含你放置的机械孔（方法一生成的孔）。 - 使用
Tools>Artwork生成 Gerber 预览，检查Outline层是否包含了你的挖孔轮廓（使用方法二或三）。确保轮廓清晰可见、闭合、无自交叉。
- 使用
- DRC (设计规则检查)： 运行 DRC (
Tools>Quick Check或Database Check)。特别注意检查挖孔是否违反板边间距、是否与其他器件或铜皮太近等规则。 - 板厂沟通： 在PCB下单时，务必在制板说明文档中清晰列出所有非电属性的挖孔（位置、尺寸、形状、是否金属化）。即使Gerber/DRILL定义了，书面说明也是双重确认，避免歧义。可以在
Board Geometry/Notes或Manufacturing/Drawing_Format层添加文字注释。
总结关键步骤
- 圆形通孔挖孔（如M3螺丝孔）：
Place > Drill/Hole，设置Non-plated+ 选择符号 + 设置孔径，放在Outline层。 - 任意形状切割挖孔（方孔、槽、异形孔）： 在
Board Geometry/Outline层，用Shape > Polygon画闭合轮廓线 (设置为Unfilled和合适线宽)，或用Outline > Cutout放置标准形状。 - 清晰告知板厂： 输出前检查Gerber/DRILL文件明确包含挖孔信息，并在制板说明文件中详细描述。
选择最适合你需求的方法（通常是方法一或方法二/三），并始终牢记向板厂提供清晰指示是避免加工错误的关键。
如何在Cadence Allegro软件中制作通孔焊盘
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allegro 盲孔资料怎么出？
请教个allegro出盲埋孔板的资料？1、光绘文件钻孔哪里怎么设置 ?2、出钻孔文件该怎么出3、和通孔板出资料有哪些需要注意的事项。
gdutchen
2022-11-15 08:44:44
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炼成之路
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盲孔：就是将PCB中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接，因为看不到对面，所以称为盲通。同时为了增加PCB电路层间的空间利用，盲孔就应用上了。
2022-12-31 05:32:00
工商网监
