PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）工艺边（也称为“工作边”或“工艺边框”）是板材边缘预留的辅助区域，用于SMT贴片、组装、测试和运输过程中的定位与固定。其设计规范直接影响生产效率和良品率，以下是关键规范要点：
一、基础设计规范
-
宽度要求
- 单边最小宽度：常规工艺边宽度 ≥ 5mm（批量生产建议≥8mm）。
- 特殊场景：
- 波峰焊夹具需求：≥10mm（需与厂商确认）。
- 高密度板：若空间受限，可缩至3mm（需征得板厂同意）。
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对称性
- 工艺边需在PCB两侧平行对称设计（如TOP/BOTTOM边），确保产线设备夹持稳定。
二、器件与走线避让
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安全距离
- 所有器件（含焊盘、丝印）距离工艺边内缘 ≥ 2mm，防止设备夹爪碰撞或铣刀损坏元件。
- 敏感器件（如晶振、陶瓷电容）需额外增加至 ≥ 3mm。
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禁止布线区
- 工艺边内禁止布设任何功能性线路（电源/信号线），仅允许放置定位标识或测试点。
三、定位基准设计
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Mark点（光学定位点）
- 数量：工艺边上至少放置2个对角分布的全局Mark点。
- 尺寸：直径1.0mm±0.2mm，周围预留≥3mm无铜区（避免反光干扰）。
- 材质：裸铜或沉金/镀锡（需与背景对比度高）。
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夹具定位孔
- 孔径：根据设备要求设计（通常φ3.0mm），孔中心距离板边≥5mm。
- 孔周预留：无铜区半径≥1.5倍孔径。
四、拼板与V-CUT设计
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拼板工艺边
- 拼板时，外框整体工艺边宽度需加倍（如10mm），内部拼板单元间可取消工艺边。
- 添加辅助边断裂孔（邮票孔），孔径0.6~1.0mm，间距1~2mm（便于分板）。
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V-CUT连接
- V-CUT线必须贯穿整个工艺边，两端延伸至板外（避免残留毛刺）。
- V-CUT角度：通常30°/45°，深度为板厚的1/3（如1.6mm板深0.5mm）。
五、标注与层要求
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层定义
- 工艺边区域需在 Mechanical Layer（机械层） 或 Keep-Out Layer（禁止布线层） 明确标注边界。
- 标注内容包括：工艺边范围、Mark点位置、V-CUT线路径。
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文字标识
- 在工艺边添加板号、版本号、方向箭头（↑UP）等丝印，避免生产混淆。
六、特殊场景规范
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异形板工艺边
- 非矩形板需在直角处增设工艺边辅助块（宽度≥5mm），确保设备夹持面为直线。
- 辅助块与主板通过 “桥连+邮票孔” 连接，分板后折断。
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无工艺边设计
- 若取消工艺边（如消费类小型板），必须在PCB内部放置5个以上Mark点，且板边预留≥3mm无器件区。
七、厂商沟通要点
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提前确认
- 向PCB板厂和SMT工厂索取工艺边设计指南（不同厂商设备参数有差异）。
- 提交Gerber前进行DFM（可制造性设计）检查，重点验证工艺边合规性。
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文件交付规范
- 在Gerber文件中单独输出工艺边图层（如.GKO或.GML）。
- 标注工艺边为 “非有效区域” ，避免误判为布线区。
工艺边设计检查表
| 项目 | 规范值 | 检查结果 |
|---|---|---|
| 工艺边宽度 | ≥5mm | □ 合格 |
| 器件距边距离 | ≥2mm | □ 合格 |
| Mark点数量/直径 | ≥2个 / Φ1.0mm | □ 合格 |
| Mark点无铜区 | ≥Ф7.0mm | □ 合格 |
| V-CUT深度 | 板厚1/3 | □ 合格 |
| 工艺边内有无走线 | 禁止布线 | □ 合格 |
遵循以上规范可显著提升生产兼容性。建议量产前制作首板进行实物验证（如SMT夹持测试），确保工艺边与设备完美匹配。
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