ad设置keepout层为pcb实际大小

好的，在 Altium Designer (AD) 中，将 Keepout 层设置为 PCB 实际外形边界 的操作步骤如下：

确认板形（Board Shape）已定义：
- 这是前提。你的 PCB 板子的轮廓（外形边框）必须已经使用 Design > Board Shape > Define from selected objects 或者 Design > Board Shape > Define Board Cutout (用于内部挖空区域) 等方式定义好。
切换到 Keepout Layer：
- 在 PCB 编辑界面底部的 层标签（Layer Tab） 区域，找到并单击 Keep-Out Layer。它通常会出现在信号层下方或者靠近 Mechanical 层的位置。确保它处于高亮选中状态。
放置 Keepout 线（Track / Line）：
- 使用菜单命令：
  - Place > Keepout > Track (AD 17 及之后版本，这个路径最清晰)
  - 或者 Place > Line，但放置前务必确保当前激活层是 Keep-Out Layer。
- 或使用工具栏：在配线工具栏（Wiring）中，找到并点击 Place Line 图标 (像一条斜线)，同样确保当前层是 Keep-Out Layer。
沿着板形边界绘制：
- 使用步骤 3 中选择的命令。
- 精确方法：
  - 切换到 Keep-Out Layer。
  - 按快捷键 P > D > L (等同于 Place > Dimension > Line) —— 注意：这里指的是专门的 “Keepout Track” 或 “Line on Keepout” 命令。在较新版本中，Place > Keepout > Track 是最佳选择。
  - 移动鼠标到板子的一个角点上（建议开启捕获功能 Shift+E 切换确保精确放置）。单击鼠标左键**开始画线。
  - 沿着板子的外形边界依次走到每一个角点，并在每个角点处单击鼠标左键，放置一段线段。
  - 如果边界是圆弧，在进入圆弧段之前，按 Shift+空格 切换布线模式为圆弧（Arc），然后放置圆弧段。放置完成后可以再次按 Shift+空格 切换回直线。或者放置直线段后双击它，在属性中改为圆弧并设置半径。
  - 重复放置线段/圆弧直到回到起点。
  - 移动到起点时（捕捉到起点的焊盘或顶点），双击鼠标左键或按 Esc 键结束放置（有时需要右键单击一次结束当前段，再右键结束整个命令）。
  - 关键：必须形成一个完全封闭的轮廓（首尾相连）！
- 快速方法（适用于边界是简单直线且已定义板形）：
  - 确保 Keep-Out Layer 是当前层。
  - 在 PCB 面板（通常右侧）中选择 Board Planning Mode。
  - 选择 Edit > Select > All on Layer，然后在弹出层选择框中选择 Board Outline Layer (通常是顶部的机械层)。这将选中所有定义板形的线条。
  - 按 Ctrl+C 复制选中的边界线。
  - 选择 Edit > Paste Special...。
  - 勾选 Paste on current layer。
  - 点击 Paste。
  - 此时复制的线段会粘在光标上，在一个参考点（如原点或板子角点）单击鼠标左键放置。
  - 确保当前层自动切换回了 Keep-Out Layer（或者放置后检查属性），现在板形边界已经复制到 Keep-Out Layer 了。需要检查线段是否完全封闭。
验证：
- 关闭其他无关层（如信号层、丝印层），只保留 Top Layer, Bottom Layer (看内部结构可选关)， Mechanical 1(或其他定义板形的机械层)，Keep-Out Layer 和 Multi-Layer (可选)。
- 在 PCB 面板中选择 Rules and Violations (或通过 Design > Rules... 查看规则设置 Routing > Routing Vias > Constraint 或 Width 中Where the Object Matches 是否为 InLayer('Keep-Out Layer')。但最直观的是视觉检查：
- 肉眼观察： Keep-Out Layer 上的紫色（或其他你设定的颜色）线条应该完全覆盖在板形（Mechanical 1 层或其他板形层的线条）上。
- DRC 检查 (可选)： 进行 DRC (Tools > Design Rule Check... > Run DRC)。如果有走线或器件靠近/越过了你的 Keepout 边界，应该会报错（如果对应规则设置正确）。

重要提示：

当前层是关键： 务必在执行放置操作前检查并确认 Keep-Out Layer 是当前激活的工作层。
封闭轮廓： Keepout 区域必须是由一个或多个相连的线段/圆弧组成的完全封闭的轮廓（首尾相连）。
目的区分： Keepout 层（紫色）用于电气约束（禁止布线、禁止铺铜、禁止放置器件焊盘/过孔）。机械外形通常使用单独的 Mechanical Layer（如 Mech1），用于物理加工（板框切割）。虽然最终可以一致，但概念上它们属于不同的设计规则范畴。
铺铜与 Keepout： 即使设置了 Keepout 边界，铺铜（Polygon Pour） 也有自己专用的规则，通常建议在铺铜属性中设定其铺敷范围和距离板边的间隙（Clearance to Board Outline）。仅依靠 Keepout 层可能无法完全限制铺铜，虽然它确实能阻止铺铜进入 Keepout 区域（需要对应规则），但铺铜形状的边缘通常是由机械板框形状+间距规则决定的。
复杂板形： 对于带内部挖空（非导电区域）的复杂板形，你需要：
- 在机械层定义整个板子的边界（包括外部轮廓和内部挖空边界）。
- 在 Keep-Out Layer 上绘制一个与外部轮廓一致的大矩形/轮廓。
- 在需要挖空的位置（如中间挖掉的洞），在 Keep-Out Layer 上再绘制一个内部的、封闭的 Keepout 形状（通常使用 Place > Keepout > Fill 或封闭的线条）。

遵循这些步骤，你就可以在 AD 中将 Keepout 层准确地设置为 PCB 的实际大小了。

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