两个焊盘之间，然后经过贴片和回流焊完成固化焊接。最后，通过波峰焊时，只需将表面贴装面过波峰，无需使用治具即可完成焊接过程。
2、锡膏工艺
SMT锡膏工艺是表面贴装技术中的一种焊接工艺，主要应用于电子
2024-02-27 18:30:59
随着龙年新春的临近，西部数据隆重推出首款为庆祝农历新年而打造的WD My Passport Ultra便携式存储硬盘龙年特别版，现已正式上架开售。全新硬盘设计融合生肖元素，采用了明亮的红色为主
2024-01-19 11:38:04
156 深圳市伦茨科技有限公司（以下简称“伦茨科技”）发布ST17H6x Soc平台。成为继Nordic之后全球第二家取得Apple Find My「查找」认证的芯片厂家，该平台提供可通过Apple
2024-01-05 10:54:30199 
Apple「查找」Find My可通过庞大的“Apple Find My Network” 实现全球查找功能。无数iOS、iPadOS、macOS、watchOS激活设备与Find My 设备结合
2024-01-03 11:09:30191 
深圳市伦茨科技有限公司（以下简称“伦茨科技”）发布ST17H6x Soc平台。成为继Nordic之后全球第二家取得Apple Find My「查找」认证的芯片厂家，该平台提供可通过Apple
2023-12-29 10:45:12162 
Find My Network是苹果公司为其设备提供的一项功能，旨在确保用户设备的安全性。它通过将设备与用户的iCloud账户关联，为设备提供了强大的保护功能，并启用了定位和追踪丢失设备的能力。过去
2023-12-27 10:51:22170 
苹果Find My是Find My iPhone（查找我的iPhone）和Find My Friends（查找朋友）的结合体，新系统中苹果为了追求简洁，于是把这两个应用整合到一块了。Find My
2023-12-21 11:25:33207 
深圳市伦茨科技有限公司（以下简称“伦茨科技”）发布ST17H6x Soc平台。成为继Nordic之后全球第二家取得Apple Find My「查找」认证的芯片厂家，该平台提供可通过Apple Find My认证的Apple查找（Find My）功能集成解决方案。
2023-12-16 10:44:37670 深圳市伦茨科技有限公司（以下简称“伦茨科技”）发布ST17H6x Soc平台。成为继Nordic之后全球第二家取得Apple Find My「查找」认证的芯片厂家，该平台提供可通过Apple
2023-12-12 10:37:48241 
深圳市伦茨科技有限公司（以下简称“伦茨科技”）发布ST17H6x Soc平台。成为继Nordic之后全球第二家取得Apple Find My「查找」认证的芯片厂家，该平台提供可通过Apple Find My认证的Apple查找（Find My）功能集成解决方案。
2023-12-07 17:45:00244 
在PCBA生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而
2023-11-24 17:10:38
在PCBA生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而
2023-11-24 17:09:21
基于arduino二轴喷农药设备
实物效果图：
实现功能：
本设计利用Arduino作为控制器,使用WiFi模块和机制云平台进行联网,通过手机端可以远程操控水泵启停、操控伺服电机实现喷洒高度调节
2023-11-17 13:47:58
在器件过波峰时，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而
2023-11-07 11:54:01
是用什么方式均匀是涂上锡膏
2023-10-30 08:16:30
面无元件。
04双面混装工艺
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景： A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。
A红胶工艺
B面红胶
2023-10-20 10:33:59
面无元件。
04双面混装工艺
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景： A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。
A红胶工艺
B面红胶
2023-10-20 10:31:48
，B面无元件。
四、双面混装工艺
1、A面锡膏工艺+回流焊，B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景： A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。
2、A红胶
2023-10-17 18:10:08
单片机控制打印机，打印乱码
2023-10-17 06:08:32
单片机驱动打印机输出的位置错乱
2023-10-13 06:28:06
打印机打印时，屏幕会闪
2023-10-13 06:18:49
打印机usb接在开发板上，开发板网线接路由器，局域网其他电脑怎么能够打印
2023-10-08 07:58:51
。
缺陷一：冷焊
在回流焊时，器件的个别管脚焊盘散热过快，出现锡膏未能完全熔化，呈粉末状。其产生的直接影响就是焊接不牢靠，虚焊假焊，这在SMT品质要求中是不允许存在的，会导致产品无法正常工作或影响产品
2023-09-28 14:35:26
。
缺陷一：冷焊
在回流焊时，器件的个别管脚焊盘散热过快，出现锡膏未能完全熔化，呈粉末状。其产生的直接影响就是焊接不牢靠，虚焊假焊，这在SMT品质要求中是不允许存在的，会导致产品无法正常工作或影响产品
2023-09-28 14:31:10
：冷焊
在回流焊时，器件的个别管脚焊盘散热过快，出现锡膏未能完全熔化，呈粉末状。其产生的直接影响就是焊接不牢靠，虚焊假焊，这在SMT品质要求中是不允许存在的，会导致产品无法正常工作或影响产品的可靠性
2023-09-26 17:09:22
橡皮膏初粘性测试仪 药典初粘性测试仪是一款遵循药典标准设计的初粘性测试设备，专门用于测试制药企业中使用的各类贴剂、膏药、巴布膏等产品的初粘性能。设备采用先进的斜面滚球法设计，能够准确模拟
2023-09-21 17:00:54
微型打印机方案（原理图+PCB+BOM表）
2023-09-21 07:50:13
底层驱动usb打印机的库有没有
2023-09-21 07:16:17
PCB线路板上总有小小的字符，他们就是来自于PCB喷印机的，今天捷多邦小编来跟大家说说关于PCB喷印机字符的问题
2023-09-18 10:46:13439 2022年8月起，EPSON在欧洲区域推出了新系列喷墨彩色多功能一体打印机，机型包含Epson Expression Home XP-5200/2200等系列，适用墨盒型号分别为T503
2023-09-14 11:00:13596 线无需过大（功耗极低）− 传感器封装的下方无过孔或走线• 焊膏必须尽可能厚（焊接后），目的在于：− 减少从 PCB 到传感器的解耦应力− 避免 PCB 阻焊接触芯片封装• 焊膏厚度必须尽可能均匀（焊接
2023-09-13 07:42:21
线• 焊膏必须尽可能厚 （焊接后），目的在于：– 减少从 PCB 到传感器的去耦应力– 避免 PCB 阻焊接触芯片封装• 焊膏厚度必须尽可能均匀 （焊接后），以避免应力不均匀：– 使用 SPI （焊膏检测）控制技术可以将焊膏的最终体积控制在焊盘的 20% 以内。
2023-09-13 06:37:08
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1050芯片的3D打印机方案。
2023-08-22 15:22:21303 
超大板单轨高速三维锡膏检测系统 ◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术◆ 检测项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状◆ 检测不良类型：漏印，多锡，少锡，连锡，偏移，形状不良
2023-07-22 09:26:41
单轨高速三维锡膏检测系统 ◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术 ◆ 检测项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状◆ 检测不良类型：漏印，多
2023-07-22 09:22:05
热敏打印机是一种通过对热敏纸加热之后显示文字或图案的打印机。
2023-07-21 14:32:491926 
网络。 Find My是由苹果开发的一项功能。最初主要用于追踪、定位iPhone、iPad和Mac等设备，随着AirTag的推出，此项功能逐渐扩展到其他物品上，用户可通过Find My网络对附着了Air Tag的物品进行定位与追踪。 与此同时，苹果还推出了专为第三方配
2023-07-14 00:18:003356 
2023年7月11日 ，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布 其旗下 世平 推出 基于东芝（TOSHIBA）TB67S128FTG和TB67H451FNG电机驱动IC的工业
2023-07-13 18:05:03203 
桥≥8mil(只针对整板大铜面上阻焊桥)。
2、当基铜2-4oz时， 阻焊桥≥6mil(光亮黑、哑色黑、白色)；阻焊桥≥8mil(只针对整板大铜面上阻焊桥)。
3、大铜面区域的喷锡面之间，为防止锡搭桥
2023-06-27 11:05:19
）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层，热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。
喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡，其区别是无铅喷锡属于环保类工艺，不含
2023-06-25 11:35:01
）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层，热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。
喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡，其区别是无铅喷锡属于环保类工艺，不含
2023-06-25 11:17:44
）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层，热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。
喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡，其区别是无铅喷锡属于环保类工艺，不含
2023-06-25 10:37:54
焊料流动性及热风整平过程中焊盘表面张力的影响，其锡面平整度相对较差.
流程：
前处理→无铅喷锡→测试→成型→外观检查
工艺原理：
将PCB板直接浸入熔融状态的锡浆中，经过热风整平后，在PCB铜面形成
2023-06-21 15:30:57
电子发烧友网站提供《使用Modbus模拟胶印机.zip》资料免费下载
2023-06-20 11:31:01
0 电子发烧友网站提供《煎饼打印机开源分享.zip》资料免费下载
2023-06-20 10:18:250 组装电子产品的工厂，主要包括两条生产线：SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备，贴到PCB线路板上面，然后通过炉子（一般是指回流焊炉）加热，把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 14:01:50
组装电子产品的工厂，主要包括两条生产线：SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备，贴到PCB线路板上面，然后通过炉子（一般是指回流焊炉）加热，把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 11:58:13
;
//Create a struct_message called myData
struct_message myData;
// Callback when data is sent
void
2023-06-05 09:38:50
因为它是最好的数字图形查看器。经过几年对图形引擎的研究，我们公司创造了真正稳定、优质的产品。My ViewPad 很可能使用市场上最好的数字图形引擎。自己判断。
2023-05-31 15:19:53440 品牌 SZL/双智利 名称 无铅锡膏（高温环保锡膏） 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 颗粒 20-38μm（4#
2023-05-24 09:46:24
为具有存储大量数据能力的设备，WD My Book Duo也充分考虑了用户对数据安全的需求。它支持256位 AES 硬件加密，通过WD Security软件，用户可以设置访问My Book Duo的密码。
2023-05-22 14:51:42387 
match the receiver structure
char a[250];
} struct_message;
struct_message myData; // create a data
2023-05-19 13:35:37
焊接工艺
1、印刷锡高
焊膏印刷的目的，是将适量的锡膏均匀施加在PCB焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的 电气连接 ，并具有足够的机械强度，印刷锡膏需要制作钢网，锡膏
2023-05-17 10:48:32
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应)，相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装
2023-05-11 10:18:22
受到 BGA 器件，及 BGA 贴装随之带来印制板设计要素变化的影响。使用先进 BGA 器件需要采用更为复杂的组装技术。这些组装技术能经受过程优化，例如焊膏印刷模板设计必许满足焊膏转 印量的一致性要求。如贴
2023-04-25 18:13:15
的问题。因为一旦设计完成后再进行修改势必延长转产时间、增加开发成本。即使改SMT元件一个焊盘的位置也要进行重新布线、重新制作PCB加工菲林和焊膏印刷钢板，硬成本至少要两万元以上。
对模拟电路就更加困难
2023-04-25 16:52:12
放置，如何避免手动放置，钢网厚度计算和修改功能，孔的大小，最新的数据设备或仪器。在这些要素中，焊膏印刷的质量控制是最重要的一项。如果焊膏印刷不好，即使正确完成了组件安装并且适当地调整了回流温度，您
2023-04-24 16:36:05
；
可以看出在功耗方面表现得相当不错，对于便携式热敏打印机是一大福音。
除此之外，笙泉即将推出的MG32F157系列更是支持 硬件AES加密算法 ，可用于数据加密，为数据传输提供更安全的保障。
笙泉
2023-04-21 15:51:54
本站主要由锡膏、模型和锡膏打印机组成。焊膏首先通过焊膏打印机从专业焊膏模型印刷在PCB的相应位置。然后通过元件安装和回流焊接完成电子元件焊接。 • 元件安装台 该站主要由SMD、装载机和贴片机
2023-04-21 15:40:59
（只针对整板大铜面上阻焊桥）。“2当基铜2-4oz时，阻焊桥≥6mil（光亮黑、哑色黑、白色）；阻焊桥≥8mil（只针对整板大铜面上阻焊桥）。“3大铜面区域的喷锡面之间，为防止锡搭桥，必须保证挡锡桥
2023-04-21 15:19:21
缺陷率; 5、可省去了一个或一个以上的热处理步骤，从而改善PCB可焊性和电子元件的可靠性，等等。 通孔回流焊机与波峰焊机相比的劣势 1、通孔回流焊工艺由于采用了焊膏，焊料的价格成本相对波峰焊的锡
2023-04-21 14:48:44
理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。回流焊炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功完成锡膏回流焊接过程。 回流焊温度
2023-04-21 14:17:13
时，应以机器稳定性、打印精度、售后服务等方面为衡量标准，去选择适合自己的3D打印机。 Ender-3系列 Ender-3系列的首发产品Ender-3是在2018年推出的，在上市短短数月后就已经拥有庞大的用户群了，Ender-3的定位是成为千元机内的性价比之王，Ender-3系列
2023-04-19 16:47:21816 
较轻，在应力的作用下就会造成一边翘起，形象的称之为立碑。 在回流前或锡膏熔化前，由于锡膏中凝胶成分的作用，元件两端受到锡膏的粘附力（f）以及本身所受重力（G）的作用而固定在PCB焊盘上，当PCB在轨道
2023-04-18 14:16:12
分为单面贴装、双面贴装两种。如下图↓单面贴装：预涂锡膏→贴A面→过回流焊→上电测试双面贴装：预涂A面锡膏→贴片→回流焊→涂抹B面锡膏→回流焊→上电检测【真空回流焊】与回流焊的作用是一致的，但焊接质量
2023-04-15 17:35:41
钢网是SMT生产使用的一种工具，其主要功能是将锡膏准确地涂敷在有需要焊接的PCB焊盘上。钢网的好坏，直接影响印刷工作的质量，目前一般使用的金属钢网，是由薄薄的、带有小孔的金属板制作成的，在开孔处，锡
2023-04-14 11:13:03
钢网是SMT生产使用的一种工具，其主要功能是将锡膏准确地涂敷在有需要焊接的PCB焊盘上。钢网的好坏，直接影响印刷工作的质量，目前一般使用的金属钢网，是由薄薄的、带有小孔的金属板制作成的，在开孔处，锡
2023-04-14 10:47:11
PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂，气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘，元器件端头和引脚，焊膏软化，塌落，覆盖了焊盘，将焊盘，元器件引脚和氧气隔离。 （2）PCB进入保温区，使PCB和元器件得到
2023-04-13 17:10:36
设计一个打印机的电路需要考虑以下几个方面： 电源：打印机需要一个稳定的电源来驱动电机和其他电子设备。你需要选择一个可靠的电源，如开关电源或稳压电源。 控制逻辑：打印机需要一个控制逻辑来控制
2023-04-13 14:20:13
PCB设计中焊盘孔径与焊盘宽度设置多少？
2023-04-12 11:34:11
PCB喷锡板过炉后起泡是怎么回事？不太明白
2023-04-11 16:52:36
数据表没有对 PCB 上焊盘图案的建议。如果我们遵循组件焊盘布局，回流焊期间会出现错位问题，因为一个焊盘较大会导致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
【前言】 打印机是我们工作和生活中常见的一类OA产品，根据不同的工作方式，主流的打印机可以分为：激光打印机、喷墨打印机和针式打印机。相比喷墨打印机和针式打印机，激光打印机具有分辨率高、打印速度快
2023-04-07 15:14:17694 
； 4）定期监视设备运行状态； 5）执行巡检制度。 2、焊膏印刷 1）设备参数、环境（温湿度）设置记录及核实。 2）焊膏图形精度、厚度检查： a.确定重点关注元器件，使用指定装置对其焊盘上焊膏
2023-04-07 14:48:28
生产及检测成本； 2）对于组装产品工艺要求焊膏印刷质量严格控制情况下，还应在X光自动检测前面设置3D焊膏涂敷检测仪，对每块PCB焊膏印刷情况进行检查，以保证丝印机印刷效果的一致性，保障印刷工艺参数
2023-04-07 14:41:37
的不稳定状态； 另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。 对元件一定要防潮储藏。对直插电器可轻微打磨下。在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂。最好
2023-04-06 16:25:06
。8mil（只针对整板大铜面上阻焊桥）。 b、基铜2-4OZ，阻焊桥≥6mil；8mil（只针对整板大铜面上阻焊桥）。 c、大铜面区域的喷锡面之间，为防止锡搭桥，必须保证挡锡桥≥8mil； PCB阻焊桥
2023-03-31 15:13:51
MY2N-D2 DC24(S)
2023-03-29 22:42:09
A22E-MY-11
2023-03-29 22:07:42
MY-1220-03-R
2023-03-29 21:38:49
MI-J2L-MY-F1
2023-03-29 18:23:39
MI-J2L-MY-F4
2023-03-29 18:23:39
MI-J2L-MY-S
2023-03-28 14:54:12
MY4N-GSDC24
2023-03-28 14:51:16
E2E-X10MY1-M1
2023-03-28 14:49:17
MY-1632-03
2023-03-28 14:45:49
MY3-02-AC24
2023-03-28 13:54:03
容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应，利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因，种类繁多，目前可见的有：喷锡（分有铅和无铅）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、电
2023-03-24 16:59:21
容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应，利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因，种类繁多，目前可见的有：喷锡（分有铅和无铅）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、电
2023-03-24 16:58:06
板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。BGA焊接工艺1印刷锡高焊膏印刷的目的，是将
2023-03-24 11:58:06
板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。BGA焊接工艺1印刷锡高焊膏印刷的目的，是将
2023-03-24 11:52:33
板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。BGA焊接工艺1印刷锡高焊膏印刷的目的，是将
2023-03-24 11:51:19
电子发烧友App
工商网监
湘ICP备 2023018690 号
评论