美国《福布斯》杂志撰稿人埃里克·凯恩(Erik Kain)今天撰文指出,虚拟现实(VR)无疑是当下科技界最受关注的话题之一,但这种技术在普及过程中却面临着诸多挑战。除了价格奇高,VR还存在缺乏内容、引起恶心和头疼等其他八个障碍。
2016-10-17 10:05:13
3812 关于VR未来发展的展望无处不在,然而VR未来将如何被使用和消费,我们仍需拭目以待。就目前而言,也有一些其他技术拥有和VR同样的潜力和影响力,比如和VR来自同一家族的增强现实(AR)。本文中,我将讨论当今的VR市场及其面临的挑战,并介绍能够实现VR的技术。
2016-05-05 10:28:55
3893 调查者问了一个简单的问题:是否认为VR/AR是一个长期的可持续市场?96%的回答是肯定的。而持否定观点的4%指出VR/AR的未来面临着一些潜在挑战。
2016-08-26 09:21:33
599 挑战散热性能的局限:良好的散热性对大电流直流电感的功能的改善作用。
2021-07-01 14:29:24
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2019-04-08 19:04:35
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2019-04-08 19:01:13
作者:Dan & Amy虚拟现实和更高分辨率显示屏的兴起只是推动并拉动移动行业发展的两项创新举措。要打造真正身临其境的移动虚拟现实,需要实现高分辨率和高刷新率之间的完美平衡。显而易见,下一步
2019-07-16 06:20:12
随着数字移动电视不断向移动设备的应用转移,应用和系统工程师正面临着各种挑战,比如外形尺寸的小型化、更低的功耗以及信号完整性。对现有移动电视标准的研究重点将放在了DVB-H上。本文将从系统角度讨论DVB-H接收器设计所面临的机遇和挑战,并重点介绍射频前端。
2019-06-03 06:28:52
本文将讨论信号集成和硬件工程师在设计或调试速度高达几个Gb每秒的连接时所面临的挑战。无论是进行下一代高分辨率视频显示、医学成像、数据存储或是在最新的高速以太网和电信协议中,我们都面临相同的信号集成挑战。那就从过度均衡开始讨论。
2021-03-01 10:17:12
在研究移动电视技术发展趋势时需要区分产品功能组合、封装、性能、采用的半导体工艺和最重要的射频接收器性能。目前大多数单制式解调器都采用130纳米至65纳米CMOS工艺制造。多数情况下,它们与射频接收器
2019-07-29 06:49:39
随着数字移动电视不断向移动设备的应用转移,应用和系统工程师正面临着各种挑战,比如外形尺寸的小型化、更低的功耗以及信号完整性。对现有移动电视标准的研究重点将放在了DVB-H上。本文将从系统角度讨论DVB-H接收器设计所面临的机遇和挑战,并重点介绍射频前端。
2019-07-08 07:35:29
HUD 2.0的发展动力是什么?HUD 2.0面临哪些挑战?如何去解决?
2021-06-01 06:44:07
控制LED的方法有哪些?LED在汽车领域应用面临哪些挑战?LED主要应用于哪些领域?
2021-05-11 06:08:17
MEMS传感器面临哪些挑战呢?MEMS传感器面对这些挑战该如何去解决呢?
2021-07-19 06:39:01
Multicom发展趋势如何?开发Multicom无线产品时需要面临哪些挑战?如何突破测试Multicom产品的难题呢?有没有一种解决方案可以既缩短测试时间又节约测试成本呢?
2021-04-15 06:26:53
RFID原理是什么?RFID技术面临哪些挑战?
2021-05-26 06:06:21
在竞争非常激烈的移动电话业务中,制造商不断地面临在越来越短的时间内推出具有更多功能的时髦外形设计的压力。一些产品设计工程师正在寻找高集成度的无线电器件以应对当今充满挑战性的市场需求。
2019-08-13 07:15:07
恶劣散热条件下而推出的一款新产品。 近日,意法半导体(以下简称“ST”)新推出一款高性能MEMS加速度计“LIS2HH12”.“LIS2HH12”是针对最新智能手机等移动设备中愈发具有挑战性
2018-11-06 15:04:38
USB 2.0结构是怎样构成的?USB 2.0面临哪些测试挑战?
2021-05-10 06:30:30
和一定移动性的城域宽带无线接入技术是目前业界最为关注的宽带无线接入技术之一。本文将从WiMAX的技术发展、产业现状、与LTE,UMB和IMT-Advanced之间的关系,以及WiMAX未来应用面临的挑战等几个方面进行分析。
2019-07-16 07:28:51
的设计都是通过PCB设计来承载表现的。 但在以前的设计中,由于频率很低,密度很小,器件的管教间的间距很大,PCB设计的工作是以连通为目的的,没有任何其他功能和性能的挑战。所以在很长的一段时间里,PCB设计在
2010-03-24 11:40:27
会在电子产品设计中使用高主频的器件、高速率的总线。在要求越来越苛刻的情况下,PCB设计因为要求的提高面临越来越多的挑战。汉普自03年成立以来,一直专注PCB设计及后端的生产服务。各种行业的PCB设计
2012-04-27 16:01:01
为什么采用WCSP?WCSP面临的挑战有哪些?
2021-04-21 06:14:53
何谓Full HD?Full HD面临哪些技术挑战?
2021-06-07 07:14:47
使用空中鼠标系统面临哪些挑战?如何去克服这些挑战?
2021-05-10 07:26:42
,MOS器件面临一系列的挑战。例如短沟道效应(ShortChannelEffect-SCE),热载流子注入效应(HotCarrierInject-HCI)和栅氧化层漏电等问题。为了克服这些挑战,半导体
2018-11-06 13:41:30
NIST相机是由哪些部分组成的?NIST相机有什么作用?制造NIST相机面临的主要挑战是什么?如何去解决?
2021-07-09 06:58:12
基于能量采集技术的BLE传感器节点设计面临哪些挑战?如何去应对这些挑战?
2021-05-17 06:03:02
)等协调性机构的形成,GSM协会现已支持将基于RFID的近场通信技术运用于手机中。 RFID的一大挑战是在复杂的、甚至苛刻的RF环境中优化吞吐量或数据读取速度。怎么去面对这些挑战?这个问题急需解决。
2019-08-08 08:12:58
多声道音频技术是什么?PC音频子系统面临哪些设计挑战?
2021-06-04 07:02:37
随着设计复杂性增加,传统的综合方法面临越来越大的挑战。为此,Synplicity公司开发了同时适用于FPGA或 ASIC设计的多点综合技术,它集成了“自上而下”与“自下而上”综合方法的优势,能提供高结果质量和高生产率,同时削减存储器需求和运行时间。
2019-10-17 06:29:53
采用网络共享。然而,大多数的专家都同意的是,为了使 AR/VR 达到所需的移动性,从而提供实际并且/或者全沉浸式的体验,设备需要脱离开网络(VR 之路,2018 年 1 月)。那么,如何在不接线
2018-11-30 14:05:35
实现超低功耗蓝牙设计面临的主要挑战是什么?
2021-05-19 06:39:34
嵌入式开发工具面临的挑战是什么一种新的调试体系结构CoreSight嵌入式开发工具发展趋势是什么
2021-04-27 06:58:35
工业互联网面临的挑战新一代工业控制网解决方案的重要性全光纤工业传输控制网的系统架构
2021-02-22 09:17:49
LTE引入后业务的连续性以及国际漫游需求,多模多频段终端将是市场过渡阶段一种必然选择。本文结合LTE引入后的多模多频段需求,深入分析了多模多频段终端在产品实现上所面临的性能、体积、成本等一系列挑战,力求通过解决射频实现方面的技术难点来提升多模多频段终端产品的市场竞争力。
2019-06-17 07:32:22
高线性性能的评估和实现挑战
2021-04-06 07:10:32
远程患者监护系统面临的五大设计挑战:电池寿命便携性或尺寸患者安全安全的数据传输集成
2020-11-23 06:43:02
无线基础设施容量面临的挑战是什么?
2021-05-20 06:47:50
无线智能IP监控面临的技术挑战是什么?怎么解决?
2021-05-31 06:27:15
HID设计面临哪些挑战?有什么方法可以解决HID设计面临的挑战?
2021-05-17 06:06:54
机器开发人员面临哪些软件挑战以及硬件挑战?如何去应对这些挑战?
2021-06-26 07:27:31
请问毫微安电流测量技术面临的挑战有哪些?
2021-04-09 06:27:49
汽车无线安全应用面临哪些设计挑战?
2021-05-19 06:41:47
高速串行总线的特点是什么?测试高速串行总线面临哪些挑战?如何应对这些测试挑战?
2021-05-10 07:00:10
电动汽车无线充电面临哪些挑战?有哪些问题正阻碍无线充电的普遍运用?
2021-06-26 06:44:22
电子系统设计所面临的挑战是什么什么是高速电路?高速电路面临的问题怎么解决?
2021-04-26 06:55:11
,电脑的散热设计需满足以下关键要求: 1、 长期高负载运行:避免CPU、GPU等核心部件因过热降频,确保性能持续稳定;2、 表面温度控制:键盘、外壳等用户接触区域的温升需符合人体工学标准;3、 内部器件
2025-03-20 09:39:58
精确测量阻抗所面临的挑战
2021-01-27 07:34:05
VR/AR头盔的电源挑战是许多计算密集型、始终在线移动电子设备面临的常见难题。想一下智能家居集线器、机顶盒、游戏系统以及上网本,此类应用越来越多地依赖于多核CPU、APU、GPU、人工神经网络加速器
2018-12-27 13:43:51
面临五大常见的主要设计挑战:功耗(或电池寿命)、便携性(或大小)、患者安全、数据安全传送和集成。图1所示为可穿戴式患者监护仪的高级框图,重点介绍了电池管理、非隔离式DC/DC电源、隔离和无线接口等子
2022-11-04 06:01:18
让控制器中的MCU性能需求不断攀升,比如矢量控制,空间磁场定向,坐标分解以及PI调节环路等,这在以前比较常采用8/16位单片机的控制器就已经遇到了性能的瓶颈。 此外,我们也注意到在很多场合,用户希望
2019-07-19 06:08:49
高速下行分组接入(HSDPA)能提供比通用移动通信系统(UMTS)更高的速率,但要求更强的处理能力、更大存储容量和高阶调制等新的性能,这些要求对接收端的设计带来挑战。
2019-08-21 07:34:50
高速通信面临的挑战是什么?
2021-05-24 06:34:15
功率与性能:DSP 设计面临的终极挑战Doug Morrissey(Octasic, Inc.)1 引言多年来,数字信号处理器 (DSP) 设计人员一直在应付这样一项艰难的工作:提供占用空间小的高性能芯片
2009-12-18 11:55:05
15 音频设计:比你所想象的更富挑战性
通常会认为20 Hz ~20 kHz常规频段的音频设计是基本的、不具挑战性的。但是本篇特别报道的作者----音频工程(audio engineering)的专家们对
2008-09-16 10:02:36
992 随着数字移动电视不断向移动设备的应用转移,应用和系统工程师正面临着各种挑战,比如外形尺寸的小型化、更低的功耗以及信号完整性。对现有移动电视标准的研究重点将放在了D
2012-05-08 14:38:33
1432 
甚至连蹲下射击都懒得做,别说跑动、跳跃和紧急闪避了,这让对FPS玩家而言原本驾轻就熟的僵尸射击游戏变成了僵尸塔防。有无线VR该多好,这就是笔者体验过VIVE后的心声,也是移动领域与VR结合的价值所在,而高通(Qualcomm)骁龙处理器正有独门技巧让VR跨入移动领
2017-09-14 19:48:55
17 之前IBM 曾今就在 Nanosheets技术上展开了设想,但是高通走出了一条不一样的道路。高通研发NanoRings技术中,曾经认为制程工艺要降至7纳米及以下,最具挑战性的问题是电容缩放问题,以及晶体管的问题还远未解决。
2017-12-21 13:18:02
1286 讨论混合编程中面临的性能挑战和帮助开发人员克服内存挑战的工具。
2018-11-13 06:29:00
3262 高通子公司(Qualcomm Technologies, Inc. )宣布,基于高通骁龙845移动平台,推出一款全新虚拟现实(VR)参考平台。
2019-10-27 09:39:22
758 高通子公司(Qualcomm Technologies, Inc. )宣布,基于高通骁龙845移动平台,推出一款全新虚拟现实(VR)参考平台。
2020-04-24 10:06:13
1371 未来移动通信系统面临哪些挑战?
2020-09-07 10:48:41
5097 与此同时,VR设备的电池续航能力、发热问题、处理器性能、重量及大小等,都是需要解决的问题。智能制造网认为,VR行业的发展前景值得期待,但在一段时间内,还是需要针对当前的主要痛点,逐一解决,这样才能为市场的加快增长夯实基础。
2020-10-13 12:45:30
1130 的使用体验,VR眼镜需要更大的计算能力和图形处理性能,处理器运算能力越强,VR功耗也就越大。 同时为了方便携带和使用,往往尽可能将VR眼镜做得更轻更薄,由于VR眼镜内置有处理芯片和电路,越轻薄的VR眼镜其内部的散热空间越小。这些都会导致散热效果比较差
2021-02-05 16:23:58
6341 浅析在低功耗应用中克服低IQ挑战
2022-02-10 09:56:16
2 高光谱图像的分类面临着维数问题、非线性结构问题等诸多挑战,面对这些挑战,我们有什么办法去解决吗?今天,小编给大家整理了以下几个方法: 特征挖掘技术:能在一定程度上找到有效的特征集,缓解“维度灾难
2022-06-29 09:41:48
2099 碳化硅 (SiC) 器件与高功率应用中常用的硅器件相比具有多项优势。SiC 功率器件仍然面临一些大规模生产的挑战,包括缩放的限制因素、与 SiC 器件较小的管芯尺寸相关的散热问题、管芯上与封装相关的应变以及衬底可用性。
2022-08-09 10:13:16
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国防和航空航天加固型系统市场需要在极端环境条件下提供广泛的计算能力。总体而言,应用程序需要更多的处理能力;不可避免的是,随着处理能力的增长,热管理变得越来越具有挑战性。
2022-10-28 11:16:31
1239 芯片功耗提升,散热重要性凸显1,芯片性能提升催生散热需求,封装材料市场稳健增长AI需求驱动硬件高散热需求。根据Canalys预测,兼容AI的个人电脑将从2025年开始快速普及,预计至2027年约占
2024-06-05 08:10:28
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