盘点虚拟现实核心芯片方案商TOP10

　　虚拟实境（Virtual Reality），简称VR技术，也称灵境技术或人工环境，是利用电脑模拟产生一个三度空间的虚拟世界，提供使用者关于视觉、听觉、触觉等感官的模拟，让使用者如同身历其境一般，可以及时、没有限制地观察三度空间内的事物。

　　20世纪60年代初首次被提出，指借助计算机系统及传感器技术生成一个三维环境，创造出一种崭新的人机交互状态，通过调动用户所有的感官（视觉、听觉、触觉、嗅觉等），带来更加真实的、身临其境的体验。

　　

　　国外市场研究机构Canalys显示，2016年全球VR头盔出货量预计将达到630万台，其中40%将销往中国，全球VR软硬件的产值将达67亿美元，2020年将增长到700亿美元，行业将迎来爆发式增长。

　　如今包括Facebook、Alphabet（谷歌公司）、微软、索尼、三星、intel、高通、NVIDIA、AMD等几乎所有IT业巨头都在向虚拟现实领域发力。这意味VR设备的出现成为激活行业的金钥匙。从上游芯片、面板厂商，到中间设备制造商，再到下游内容、服务提供商都享有大好前景。 VR将带给厂商一个全新的IT市场，也将带给用户一个触手可及的全新世界。

　　VR核心芯片如下：

　　1、高通骁龙820

　　作为业内最为知名的芯片供应商，高通的芯片无疑是最被热捧的。骁龙820采用了高通自主设计的64位架构，采用了四个Kryo核心，最高主频2.2GHz，使用三星14nm FinFET工艺生产，支持快速充电3.0技术，搭载的图形处理芯片为Adreno 530，DSP数字信号处理器为Hexagon 680，在影像处理能力上采用了全新的Spectra 14-bit双ISP处理器，最高能够支持2800万像素/30fps，吞吐量可以达到1.2GPix/sec（每秒12亿像素）。

　　

　　骁龙820支持双通道内存LPDDR4-1866，支持eMMC 5.1、UFS2.0（Gear3）、SD 3.0（UH S-I），支持USB 3.0输入输出，并且支持通用贷款压缩技术。

　　2、联发科Helio x30

　　Helio X30将在2016年年中正式发布，规格方面除了继续十核心（六个A72加四个A53），还会将内存从LPDDR3升级到支持LPDDR4，并加入高速存储标准UFS。近日又有官方消息称，“Helio X30”会改为10nm制程，由台积电操刀，新品预定年底对客户送样，明年初量产。

　　

　　Helio X30配备了四颗应对重度任务的Cortex-A72核心（主频为2.5GHz）。此外，它还配备了两颗主频为2.0GHz的Cortex-A72核心、两颗主频为1.5GHz的Cortex-A53核心和两颗主频为1.0GHz的Cortex-A35核心。同时，Helio X30还将整合ARM最新的Mali-T880显卡。Helio X30还会通过插入手机的方式，支持2K×2K分辨率的VR虚拟现实技术。

　　3、三星Exynos8890

　　三星在官网正式发布新一代旗舰处理器Exynos 8890，14mm FinFET LPP工艺制造，八核心big.LITTLE架构设计，首次采用四个自主定制的大核心（代号“猫鼬”Mongoose）+四个Cortex A53小核心，算是半自主架构。相比上一代Exynos 7420，性能提升30%以上，功耗降低10%。

　　

　　GPU方面是绝对的亮点，和华为麒麟950一样选择了Mali-T880，但后缀是“MP12”，开了12个核心（完整16个），性能自然有大幅度提升。相比之下，麒麟950只有4个核心。与上一代Mali-T760 GPU相比，Mali-T880性能提高1.8倍、能效提升40%。原生10位色差支持高保真4K显示，完全支持当前和下一代API。基带方面与骁龙820一样，支持Cat.12/Cat.13标准，理论下载速度提升到600Mbps，上传150Mbps。

　　xynos 8890是三星首次自主设计GPU架构的芯片，拥有四个Mongoose自主架构大核心、四个A53公版架构小核心，虽然这样的成绩并不低，但似乎Mali-T880 MP12这样的表现显然不太正常，基本上也就是和上代Mali-T760 MP12差不多，可能是并未优化到位。

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