2023年IPO上市“芯”动态

　　2022年半导体行业上市仍然活跃，电子发烧友共统计到81家半导体企业IPO获受理，包括昆腾微、联芸科技、得一微、华 虹半导体、中欣晶圆、中芯集成、集创北方、索迪龙等企业。其中有一些企业IPO进展迅速，已在2022年结束前已完成上 市，如华岭股份、云里物里、燕东微、杰华特、佰维存储、微导纳米、源杰科技。

　　此外有13家半导体企业IPO也快速进展至提交注册环节，4家已闯关过会，33家已问询。由于上市审核程序繁杂，能在一年内完成 上市的企业还是相对较少的，年终时大部分半导体企业IPO进展仍停在已问询环节，甚至出现部分企业主动撤单、终止IPO发行上 市的情况出现，比如吉莱微、鸿晔科技、槟城电子、芯龙技术、杭州国芯、华芯微、智融科技、视芯科技等10家半导体企业。