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在现代电子技术领域内，电路设计师经常要接触到混合微电路。混合微电路一般可分为
多片混合电路(MCU)、混合薄膜电路(Hybrid Thin Film Microcircuits)、混合厚膜电路
(Hybrid Thick Film Microcircuits)。混合微电路是介于分立元件电路和单片集成电路之间的一种电路形式。多片混合电路是将不同的的二极管、三极管及集成电路芯片固定在表面有金属化导线图形的绝缘基片上，用金丝或铅丝将它们连接起来。混合薄膜电路和混合厚膜电路统称膜式混合电路，从其命名上区分两类电路．薄膜电路的膜层厚度范围为10041000A，厚膜电路的膜层厚度为5～125,uI"11其实这两种徽电路采用两种完全不同的成膜技术：薄膜成膜采用的是真空淀积技术．厚膜采用的是印烧技术，在这里介绍一下厚膜混合电路的翩造工艺。
混合厚膜电路制造的第一步是在绝缘基片上印烧导体、电阻、电容等图形。印烧包括分
层丝网制作、印刷和烧结。
多片混合电路(MCU)、混合薄膜电路(Hybrid Thin Film Microcircuits)、混合厚膜电路
(Hybrid Thick Film Microcircuits)。混合微电路是介于分立元件电路和单片集成电路之间的一种电路形式。多片混合电路是将不同的的二极管、三极管及集成电路芯片固定在表面有金属化导线图形的绝缘基片上，用金丝或铅丝将它们连接起来。混合薄膜电路和混合厚膜电路统称膜式混合电路，从其命名上区分两类电路．薄膜电路的膜层厚度范围为10041000A，厚膜电路的膜层厚度为5～125,uI"11其实这两种徽电路采用两种完全不同的成膜技术：薄膜成膜采用的是真空淀积技术．厚膜采用的是印烧技术，在这里介绍一下厚膜混合电路的翩造工艺。
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