ExaMax系列连接器的数据手册

　　本规范规定了ExaMAX压配合连接器系统的性能、试验、质量和可靠性要求。

　　本规范适用于ExaMAX压装系列产品，该系列产品为差分对和单端线路提供高速板对板互连。连接器包括2对、3对、4对、6对和8对直角插座（RAR）、垂直插座（VR）、直角头（RAH）、垂直头（VH）和6对直角正交头（RAOH）连接器。本规范中规定的试验顺序符合Telcordia GR-1217-核心要求的目的。

　　2至6线对配置的低电平接触电阻最初不得超过60毫欧姆（背板）或100毫欧姆（共面和RAOH至RAR）。对于8线对ExaMAX+背板（RAR至垂直集管），初始电阻不得超过100毫欧姆；对于8对ExaMAX+RAOH至RAR，初始电阻不得超过100毫欧姆8列/行不得超过110毫欧姆。对于每两个额外的列/行，允许另一个10毫欧姆的初始电阻。例如，与RAOH匹配的8对ExaMAX+x 16列RAR在第16列/第16列中的初始电阻不得大于150毫欧姆。在任何处理和/或环境暴露后，低电平接触电阻的增加（从初始测量开始）不得超过10毫欧姆。注：应平行测量或计算每个IMLA/柱内的接地。

　　使用具有0.36 mm或0.31 mm（信号，如适用）和0.50 mm（接地）直径成品孔的标称直径PCB，最小总厚度为2.4 mm。金相横截面应平行于PCB表面（横截面）制备，以便于径向孔变形测量、照片和剩余镀铜测量。在准备横截面之前，PCB应具有第7.2节和第7.3节中规定的3个合规管脚插入和2个合规管脚抽出。测量和照片应在距离连接器侧PCB层压（非铜）表面0.3 mm处进行，每个尺寸至少有10个孔。从钻孔测量时，平均（每种尺寸10个孔）孔变形半径不得大于37.5µm。绝对最大变形半径不得超过50µm。合规管脚和印刷线路板层压板之间剩余的最小平均铜厚度（每种尺寸10个孔）不得小于7.5µm。