资料介绍
此参考设计包含三个经过优化可实现低 EMI 的可分离电路板。
这三个电路板均进行了标记
PMP30930 A 部分(采用 LM63635-Q1 和 PW 封装)
PMP30930 B 部分(采用 LM63635-Q1 和 DR 封装)
PMP30930 C 部分(采用 LM61460-Q1)
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