PCB 封装设计指导白皮书 Ver 1.0

目录

一、目的： .............................................................................6

二、范围： .............................................................................6

三、术语定义： .........................................................................6

四、封装命名规范 .......................................................................7

4.1、常规电阻、电容、电感【（D）R/C/L】 ............................................7

4.2、排阻、排容【RA/CA】 ...........................................................7

4.3、钽电容【TC】 ..................................................................7

4.4、铝电解电容【AEC】 .............................................................8

4.5、功率电感【PL】 ................................................................8

4.6、常规二极管【（D）D】 ..........................................................8

4.7、发光二极管【LED】 .............................................................9

4.8、整流、稳压二极管 ..............................................................9

4.9、晶体管 ........................................................................9

4.10、保险丝【FUSE】 ..............................................................10

4.11、开关【SW】 ..................................................................10

4.12、晶振【XTAL】 ................................................................10

4.13、电池/电池座【BAT】 ..........................................................10

4.14、整流器【REC】 ...............................................................11

4.15、滤波器【FIL】 ...............................................................11

4.16、继电器【RELAY】 .............................................................11

4.17、变压器【TRANS】 .............................................................12

4.18、蜂鸣器【BUZZ】 ..............................................................12

4.19、麦克风【MIC】 ...............................................................12

4.20、SOIC 类型【SO/SSOP/TSSOP】 .................................................. 13

4.21、SOJ 类型【SOJ】 .............................................................13

4.22、PLCC 类型【PLCC】 ...........................................................13

4.23、QFP 类型【QFP】 ............................................................. 14

4.24、QFN 类型【QFN】 ............................................................. 14

4.25、BGA 类型【BGA】 ............................................................. 14

4.26、DIP 类型【DIP】 ............................................................. 15

4.27、HDR 连接器【HDR】 ...........................................................15

4.28、D-SUB 连接器【DB】 ..........................................................15

4.29、USB 连接器【USB】 ...........................................................16

4.30、RJ 连接器【RJ】 ............................................................. 16

4.31、欧式连接器【DIN】 ...........................................................16

4.32、FPC 连接器【FPC】 ........................................................... 17

4.33、电源插座【DC】 ..............................................................17

4.34、音视频连接器【AV】 ..........................................................17

4.35、高清输出连接器【HDMI】 ......................................................18

4.36、SATA 连接器【SATA】 ......................................................... 18

4.37、同轴电缆连接器【BNC】 .......................................................18

4.38、光模块【SFP】 ...............................................................19

4.39、电源模块【PWR】 .............................................................19

4.40、卡座【CARD】 ................................................................20

4.41、金手指【FINGER】 ............................................................20

4.42、PCIE 连接器【PCIE】 ......................................................... 20

4.43、其他类 ......................................................................21

4.43.1、安装孔【HOLE】 ........................................................21

4.43.2、测试点【TP】 ..........................................................21

4.43.3、丝印标识及其它杂类 ....................................................21

4.44、焊盘命名【For Allegro 软件】 ................................................ 21

4.44.1、贴片类 ................................................................21

4.44.2、通孔类 ................................................................21

4.44.3、过孔 ..................................................................21

4.44.4、热焊盘（Flash） .......................................................22

4.44.5、异形焊盘 ..............................................................22

4.44.6、Shape .................................................................22

五、PCB 封装设计规范 .................................................................. 22

5.1、单位系统要求 .................................................................22

5.2、封装基本组成元素 .............................................................22

5.3 焊盘简介 ...................................................................... 23

5.3.1、焊盘分类及作用 .........................................................23

5.3.2、贴片类焊盘 .............................................................23

5.3.3、通孔类焊盘 .............................................................23

5.3.4、管脚补偿计算规则 .......................................................24

5.3.4、Flash 计算规则（针对 Allegro 软件） ..................................... 24

六、封装管脚补偿 ......................................................................25

6.1 无引脚延伸型 SMD 封装 ..........................................................25

6.2、翼形引脚型 SMD 封装 ...........................................................26

6.3、平卧型 SMD 封装 ...............................................................26

6.4、J 形引脚 SMD 封装 ............................................................. 27

6.5、圆柱式引脚 SMD 封装 ...........................................................28

6.6、BGA 类型封装 ................................................................. 28

七、封装设计基本要求 ..................................................................29

7.1、丝印基本要求 .................................................................29

7.1.1、丝印线宽 ...............................................................29

7.1.2、位号字体尺寸 ...........................................................29

7.1.3、图形轮廓丝印画法要求 ...................................................29

7.1.4、图形丝印位置要求 .......................................................29

7.1.5、标识丝印画法要求 .......................................................29

7.1.6、丝印放置层要求 .........................................................30

7.2、封装原点设计要求 .............................................................30

7.3、封装焊盘排序定义 .............................................................30

7.4、Keepout 尺寸要求 ............................................................. 30

7.5、标准孔径表 ...................................................................30

八、“华秋 DFM”软件元器件可组装性分析实例 ............................................ 33

8.1、元器件的间距检查标准 .........................................................34

8.2、引脚与焊盘的检查标准 .........................................................35

8.3、Chip 标准封装焊盘检查 ........................................................ 37