带SMD焊盘的可焊接面包板

描述

电子面包板绝对是电子爱好者经常使用的东西之一。它允许您使用分线模块、电线和引线组件相对轻松地制作原型设计。

虽然这看起来是件好事，但遗憾的是这些面包板并不完美。电线和连接器增加了电噪声、杂散电容以及一定程度的不可靠性。不过，我对面包板最大的问题不是这个。事实上，您只能使用通孔组件。分线 PCB 是一种中间立场，因为它们允许您使用电线将 SMD 芯片连接到面包板上的东西，但这不是这里的问题。

进行大量原型设计，放置大量组件，然后仍然必须尝试找到所有原型的 TH 版本，这在时间和空间方面变得非常昂贵。如果您有一个更大的项目，但还没有达到制作 PCB 的阶段，那么在已经杂乱无章的设置中添加另一个面包板有时是一个相当大的挑战。为了摆脱这个让我感到沮丧的主要问题，我决定尝试通过设计一个 SMD 面包板混合体来自己解决这个问题。

板上有什么？

快速规格

-300 孔可焊面包板（双层，电镀通孔焊盘）-64 0805 SMD 焊盘，带用于连接器的电镀通孔焊盘-8 BJT/Mosfet 封装焊盘（SOT233/SOD23-3），带 3 个电镀通孔焊盘每个端子– 3 个电源轨，Vcc 和接地各有 30 个孔（全部公共接地）– PCB 两侧的网状接地平面。– 4 个安装孔

细节

为了解决我在面包板上遇到的所有各种问题，我做了以下事情：我几乎不会在项目的单个阶段使用超过 300 孔的面包板。这些电路块中的许多可能受益于永久焊接解决方案，但不保证设计专用 PCB 来固定它们的时间和费用。

因此，要做的第一件事就是设计一个 300 孔 PCB 面包板，并配有顶部和底部电源轨。我的下一个问题是 SMD 组件。芯片有很多足迹，尝试为每个足迹进行设计会变成一场噩梦。因此，分线 PCB 仍将用于这些。我最大的问题是 BJT 的 Mosfets 电容器、二极管和电阻器。这些可以以铅版购买，但这正是我试图摆脱的，所以它需要一些思考。电阻器、电容器和二极管只有两个端子，因此可以很容易地焊接到 0805 电阻焊盘上（当然取决于电容器尺寸）

BJT 和 Mosfets 需要自己的足迹。

每个 SMD 组件都有一个相应的通孔焊盘，以便根据需要轻松将其连接到电路板的不同部分。BJT 和 Mosfets 每条腿有 3 个。

希望这将使将来的事情更有条理，并节省我一些时间；

制造业

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该项目的 PCB 已在PCBWay 制造。如果您想要自己的 PCB 副本，或者您有自己需要制造的 PCB，请考虑支持他们。