资料介绍
最近做了一个项目,花了一个星期整理,设计了原理图,又花了一个星期设计了PCB。输出了gerber文件和做板要求给板厂打样,又利用脚本导出了整理好规格参数,统计好元器件用量的BOM,并且利用VBA编写代码,快速从物料库里找出物料代码。
安排采购备料,又准备了贴片资料(包括贴片图,坐标文标,BOM和钢网资料)。后面开始贴片时,也去了工厂跟线,确认了来料和生产资料,最后确认了首件。
贴片完成后,开始硬件调试。先用万用表测一下电源的输入输出端有没有短路(主要看dc-dc和LDO的输入输出有没有短)。测试没有发现有短路的地方,就给电路板通电,用万用表的电压档测量各路电源的输出是否正确。结果发现有一路1.8V电源的输出有问题,只有1.65V,排查发现是有一个反馈电阻贴错了,本应是贴294R的,但是BOM弄成了249R。把那个电阻改成294R,输出1.8V就正常了。
电源电压调试正常后,开始烧写固件。结果发现用串口烧写失败,排查CPU的电源输入脚的电压是否正常,结果均正常。用示波器测量晶振是否正常,结果显示正常。
又做了一个实验,把flash拆下来放到烧录器上写固件,再焊回到主板上,系统能正常跑起来。可以证明CPU能正常工作,layout问题不大。
查看CPU的用户使用说明书,有关固件烧写的说明如下。
从上图可以知道,如果用串口烧写,BOOT_SEL1必须设置成1,这个脚是CPU外围的配置脚。于是检查原理图,看这个配置目前是怎样设置的。
从上图可以看BOOT_SEL1现在是通过4.7K下拉到地,也就是设置成了0,显然不满足串口烧写的条件。把4.7K去掉,焊上1K的上拉电阻,把它设置成1。
完成以上改动后,串口烧写固件就正常了。
(mbbeetchina)
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