软件无线电关键技术发展的趋势是怎么样的

　　近年来软件无线电技术发展取得了一些进展，但仍面临许多技术挑战，包括高速Ａ／Ｄ、ＤＳＰ数字处理、射频前端、天线技术等问题，可以说这些技术决定着软件无线电的发展和实现。多年来在这方面的努力也从未停止过，这些技术仍在不断的发展，同时也出现了一些新的发展趋势。

　　一、天线技术

　　理想的软件无线电系统的天线部分应该能覆盖全部无线通信频段，要能在很宽的工作频率范围内实现无障碍通信。目前采用的是多频段组合式天线，即在全频段甚至每个频段使用几付天线组合起来形成宽带天线。宽带天线被视为是实现理想软件无线电系统的最佳天线方案，也被认为在目前技术条件水平下是不能实现的。近年来发展的ＲＦ ＲＭＥＭＳ 微机电系统 是一种高度小型化的器件，可作为小型开关取代天线中的高成本、大体积的ＰＩＮ二级管、超宽带场效应晶体管 ＦＥＴ 和真空继电器 ＶＴＲ ，是实现宽带可重构天线设计的一种具有突破性的技术。采用ＭＥＭＳ，可以电子的方式改变一方环形开槽天线的工作频率。在一方型的开槽天线上，当周长近似为一个波长时，在某个频率上可获取良好的性能，要针对新频段重构天线时，可通过交换不同的开槽天线单元的入口和出口。因此，在３—８ＧＨｚ范围进行频率变换成为可能。利用ＰＩＮ二极管开关实现的ＭＥＭＳ开关还具有低损耗、高隔离与体积小等优势。另外目前出现的新的天线单元技术，能设计和生产用于ＳＤＲ的宽带 ＷＢ 和超宽带 ＵＷＢ 天线，这包括超宽带的“电阻” ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ 天线和“曲线”天线 ＭＬＡ 。ＭＥＭＳ技术的应用将使ＷＢ和ＵＷＢ天线的体积和成本降低多个数量级。另外建模和仿真方法的进步可实现对这些新天线单元的精确仿真。

　　二、ＲＦ前端技术

　　目前ＲＦ元器件的水平还只能支持２０％左右的带宽，故在现有的软件无线电系统中采用的技术方案是使用一组ＲＦ模块覆盖整个频段。在支持多标准时还可能要求更换射频模块。随着宽频段合成技术、低噪声高性能半导体工艺技术的成熟，出现非常灵活的ＲＦ模块。高度小型化的多频段多模式 ＭＢ ＭＭ ＲＦ芯片已于２００３年投入生产，超导ＲＦ技术有助于实现商用 政府多频段 多模式前端所需的性能。这两种技术在目前正成为ＳＤＲ主流技术，到２００５年开始通用。ＲＦ ＭＥＭＳ技术是一种新的器件技术，具有低损耗、体积小等特点，可实现一种具有高集成度的高性能器件，它的应用将多频段多模式ＲＦ芯片的体积、重量、功耗以及成本降低一个数量级，并提高了该芯片的处理速度和处理能力，使数字信号处理器能够完成调制解调功能。另外ＭＥＭＳ器件的可移动特性可动态调整元件的参数值，从而大大提高了多个射频器件的性能和灵活性，这包括基于ＭＥＭＳ高Ｑ谐振器的低相位噪声电压控制振荡器、基于ＭＥＭＳ可变电容器和开关电容器网络的宽带变电器和相移器、基于ＭＥＭＳ可变电抗单元和开关的可调谐滤波器。可编程带通滤波器在发射机和接收机中至为关键，它能确保信道的有效利用和高灵敏度，同时又是ＲＦ模块组中价格最高灵活性最差的器件，软件无线电需要这些单元以电子方式构成或者叠加起来组成一个滤波器库。目前大多数软件无线电系统采用后一种方式，据悉，对基于高Ｑ ＭＥＭＳ的滤波器已进行了演示。另外也考虑采用超导技术。该技术可实现具有超速滚降特性的可调谐带通滤波器。目前利用超导溥膜工艺实现了中频为３．５、调谐范围为６２０ＭＨｚ的调谐滤波器。该工艺具有低损耗特点，可设计和实现具有低插入损耗和宽带能力的多级溥膜滤波器。