资料介绍
目前穿戴式电子产品蓬勃发展如智能手表、智慧眼镜、穿戴式医疗产品、运动管理产品、移动导航产品都是现今科技产业最关注的焦点。而这些穿戴式电子产品由于频繁地与人体接触,很容易受到静电放电(ESD)的冲击。此外,这些电子产品所采用的 IC大多是使用最先进的半导体制程技术,所使用的组件闸极氧化层很薄且接面很浅,很容易受到ESD的冲击而造成损伤。因此,这些电子产品需要额外的ESD保护组件来避免ESD冲击产生系统当机,甚至硬件受到损坏。针对这些穿戴式电子产品所使用的ESD保护组件需符合下列几项要求:第一、为符合这类电子产品轻薄小巧、易于携带的需求,ESD保护组件的尺寸必须够小,例如0402封装尺寸,甚至0201封装尺寸,以达到在PCB设计上兼具高聚集度及高度弹性的优势。第二、ESD保护组件接脚本身的寄生电容必须要小,避免信号受到干扰。例如使用在天线(antenna)的ESD保护组件,必须考虑到天线所使用的频段,不同频段所能够接受的最小寄生电容值,通常使用在天线的ESD保护组件其寄生电容值必须小于 1pF,甚至更低。第三、ESD保护组件所适用的最大工作电压及单向或双向特性的选择,必须考虑信号上下摆动的最高及最低电压,避免信号受到影响。例如使用在天线端的信号其最高电压通常会超过10V且最低电压会低于0V,必须选择适用此信号电压的双向ESD 保护组件。第四、ESD防护组件本身对ESD事件的耐受能力必须要高,最少要能承受IEC 61000-4-2接触模式8kV的ESD轰击。第五、也是最重要的,ESD保护组件在ESD事件发生期间所提供的箝制电压(clamping voltage)必须要够低,除了提供受保护电路免于遭受静电放电的冲击而造成永久的损伤,还要能确保信号传输不会受到ESD的干扰。针对这些可携式电子产品,对于ESD保护组件的设计需要同时符合上述所有要求,困难度变的很高。晶焱科技拥有先进的ESD防护设计技术,针对穿戴式电子产品,利用自有专利技术设计提供最完整的ESD解决方案。除了 0402与0201单信道的ESD保护组件,更推出一系列0402双信道的ESD保护组件,如表一所列。其中0402 DFN封装大小仅有 1.0 mm x 0.6 mm,厚度只有0.5 mm 高;0201 DFN封装大小更是仅有0.6 mm x 0.3 mm,厚度只有0.3 mm 高,可以满足穿戴式电子产品轻薄小巧对于组件封装的严苛要求。如此细小的封装尺寸,更可以整合到系统模块,作为系统ESD的防护将更具弹性。值得一提的是,0402双信道的ESD保护组件与两颗0201单信道的ESD保护组件相比,具有节省PCB空间、降低成本、具较佳ESD保护能力等优势,为穿戴式电子产品ESD防护较佳的选择。
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