资料介绍
1、产品简述半导体过压保护器是根据可控硅原理采用离子注入技术生产的一种新型保护器件,具有精确导通、快速响应(响应时间 ns 级)、浪涌吸收能力较强、双向对称、可靠性高等特点。由于其浪涌通流能力较同尺寸的 TVS 管强,可在无源电路中代替 TVS 管使用。但它的导通特性接近于短路,不能直接用于有源电路中,在这样的电路中使用时必须加限流元件,使其续流小于最小维持电流。半导体过压保护器有贴装式、直插式和轴向引线式三种封装形式。
2、工作原理 •反向工作状态(K端接正、A端接负) •正向工作状态(A端接正、K端接负)
①阻断区:此时器件两端所加电压低于击穿电压,J1正偏,J2为反偏,电流很小,起了阻挡电流的作用,外加电压几乎都加在了J2上。
②雪崩区:当外加电压上升接近J2结的雪崩击穿电压时,反偏J2结空间电荷区宽度扩展的同时,结区内电场大大增强,从而引起倍增效应加强。于是,通过J2结的电流突然增大,并使流过器件的电流也增大,这就是电压增加,电流急剧增加的雪崩区。
③负阻区:当外加电压增加到大于VBO时,由于雪崩倍增效应而产生了大量的电子空穴对,此时这些载流子在强场的作用下,电子进入n2区,空穴进入p1区,由于不能很快复合而分别堆积起来,使J2空间电荷区变窄。由此使p1区电位升高、n2区电位下降,起了抵消外电压的作用。随着J2结区电场的减弱,降落在J2结上的外电压将下降,雪崩效应也随之减弱。另一方面,J1、J3结的正向电压却有所增加,注入增强,造成通过J2结的电流增大,于是出现了电流增加电压减小的负阻现象。
④低阻通态区:如上所述,雪崩效应使J2结两侧形成空穴和电子的积累,造成J2结反偏电压减小;同时又使J1、J3结注入增强,电流增大,因而J2结两侧继续有电荷积累,结电压不断下降。当电压下降到雪崩倍增完全停止,结电压全部被抵消后,J2结两侧仍有空穴和电子积累时,J2结变为正偏。此时,J1、J2和J3全部为正偏,器件可以通过大电流,因而处于低阻通态区。完全导通时,其伏安特性曲线与整流元件相似。

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