资料介绍
一、前言
在PCB板上抑制干扰的途径有:
1、减小差模信号回路面积。
2、减小高频噪声回流(滤波、隔离及匹配)。
3、减小共模电压(接地设计)。
二、PCB设计原则归纳
原则1:PCB时钟频率超过5MHZ或信号上升时间小于5ns,一般需要使用多层板设计。
原因:采用多层板设计信号回路面积能够得到很好的控制。
原则2:对于多层板,关键布线层(时钟线、总线、接口信号线、射频线、复位信号线、片选信号线以及各种控制信号线等所在层)应与完整地平面相邻,优选两地平面之间。
原因:关键信号线一般都是强辐射或极其敏感的信号线,靠近地平面布线能够使其信号回路面积减小,减小其辐射强度或提高抗干扰能力。
原则3:对于单层板,关键信号线两侧应该包地处理。
原因:关键信号两侧包地,一方面可以减小信号回路面积,另外防止信号线与其他信号线之间的串扰。
原则4:对于双层板,关键信号线的投影平面上有大面积铺地,或者与单面板一样包地打孔处理。
原因:与多层板关键信号靠近地平面相同。
原则5:多层板中,电源平面应相对于其相邻地平面内缩5H-20H(H为电源和地平面的距离)。
原因:电源平面相对于其回流地平面内缩可以有效抑制边缘辐射问题。
原则6:布线层的投影平面应该在其回流平面层区域内。
原因:布线层如果不在回流平面层的投影区域内,会导致边缘辐射问题,并且导致信号回路面积增大,从而导致差模辐射增大。
原则7:多层板中,单板TOP、BOTTOM层尽量无大于50MHZ的信号线,
原因:最好将高频信号走在两个平面层���间,以抑制其对空间的辐射。
原则8:对于板级工作频率大于50MHz的单板,若第二层与倒数第二层为布线层,则TOP和BOOTTOM层应铺接地铜箔。
原因:最好将高频信号走在两个平面层之间,以抑制其对空间的辐射。
原则9:多层板中,单板主工作电源平面(使用最广泛的电源平面)应与其地平面紧邻。
原因:电源平面和地平面相邻可以有效地减小电源电路回路面积。
原则10:在单层板中,电源走线附近必须有地线与其紧邻、平行走线。
原因:减小电源电流回路面积。
原则11:在双层板中,电源走线附近必须有地线与其紧邻、平行走线。
原因:减小电源电流回路面积。
原则12:在分层设计时,尽量避免布线层相邻的设置。如果无法避免布线层相邻,应该适当拉大两布线层之间的层间距,缩小布线层与其信号回路之间的层间距。
原因:相邻布线层上的平行信号走线会导致信号串扰。
原则13:相邻平面层应避免其投影平面重叠。
原因:投影重叠时,层与层之间的耦合电容会导致各层之间的噪声互相耦合。
原则14:PCB布局设计时,应充分遵守沿信号流向直线放置的设计原则,尽量避免来回环绕。
原因:避免信号直接耦合,影响信号质量。
原则15:多种模块电路在同一PCB上放置时,数字电路与模拟电路、高速与低速电路应分开布局。
原因:避免数字电路、模拟电路、高速电路以及低速电路之间的互相干扰。
原则16:当线路板上同时存在高、中、低速电路时,应该遵从高、中速电路远离接口。
原因:避免高频电路噪声通过接口向外辐射。
原则17:存在较大电流变化的单元电路或器件(如电源模块:的输入输出端、风扇及继电器)附近应放置储能和高频滤波电容。
原因:储能电容的存在可以减小大电流回路的回路面积。
原则18:线路板电源输入口的滤波电路应靠近接口放置,
原因:避免已经经过了滤波的线路被再次耦合。
原则19:在PCB板上,接口电路的滤波、防护以及隔离器件应该靠近接口放置。
原因:可以有效的实现防护、滤波和隔离的效果。
原则20:如果接口处既有滤波又有防护电路,应该遵从先防护后滤波的原则。
原因:防护电路用来进行外来过压和过流抑制,如果将防护电路放置在滤波电路之后,滤波电路会被过压和过流损坏。
原则21:布局时要保证滤波电路(滤波器)、隔离以及防护电路的输入输出线不要相互耦合。
原因:上述电路的输入输出走线相互耦合时会削弱滤波、隔离或防护效果。
原则22:单板上如果设计了接口“干净地”,则滤波、隔离器件应放置在“干净地”和工作地之间的隔离带上。
原因:避免滤波或隔离器件通过平面层互相耦合,削弱效果。
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